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是否可以在擁擠的電路板上安裝低EMI電源

星星科技指導員 ? 來源:嵌入式計算設計 ? 作者:Bhakti Waghmare ,Di ? 2022-06-20 15:02 ? 次閱讀
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有限且不斷縮小的電路板空間、緊湊的設計周期和嚴格的電磁干擾 (EMI) 規(guī)范(例如 CISPR 32 和 CISPR 25)是難以生產具有高效率和良好熱性能的電源的限制因素。由于設計周期常常將電源設計推到接近設計流程的尾聲,因此事情變得更加復雜——這是一個令人沮喪的秘訣,因為設計人員試圖將復雜的電源擠入更緊湊的位置。性能受到影響以按時完成設計,從而將罐頭推向測試和驗證。傳統上,簡單性、性能和解決方案數量是矛盾的:優(yōu)先考慮一兩個所需的功能,而沒有第三個——尤其是在設計截止日期迫在眉睫的時候。犧牲被接受為正常;他們不應該。

本文首先概述了復雜電子系統中電源帶來的一個重要問題:EMI,通常簡稱為噪聲。電源會產生它,必須加以解決,但來源是什么,典型的緩解策略是什么?本文介紹了降低 EMI 的策略,提出了一種降低 EMI、保持效率以及將電源安裝到有限的解決方案體積中的解決方案。

什么是電磁干擾?

電磁干擾是一種干擾系統性能的電磁信號。這種干擾通過電磁感應、靜電耦合或傳導影響電路。對于汽車、醫(yī)療以及測試和測量設備制造商來說,這是一項關鍵的設計挑戰(zhàn)。上面提到的許多限制以及對電源不斷增長的性能要求——提高功率密度、更高的開關頻率和更高的電流——只會擴大 EMI 的影響,因此需要解決方案來降低它。在許多行業(yè)中,必須滿足 EMI 標準,如果不在設計周期的早期考慮,則會顯著影響產品上市時間。

EMI 耦合類型

當干擾源與接收器(即電子系統中的某些組件)耦合時,EMI 是電子系統中的一個問題。EMI 按其耦合介質分類:傳導或輻射。

傳導 EMI(低頻,450 kHz 至 30 MHz)

傳導 EMI 通過寄生阻抗以及電源和接地連接傳導到組件。噪聲通過傳導傳輸到另一個設備或電路。傳導 EMI 可進一步分為共模噪聲或差模噪聲。

共模噪聲通過寄生電容和高 dV/dt (C × dV/dt) 傳導。它遵循從任何信號(正或負)通過寄生電容到 GND 的路徑,如圖 1 所示。

差模噪聲通過寄生電感(磁耦合)和高 di/dt (L × di/dt) 傳導。

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圖 1. 差模和共模噪聲。

輻射 EMI(高頻,30 MHz 至 1 GHz)

輻射 EMI 是通過磁能無線傳輸到被測設備的噪聲。在開關電源中,噪聲是高 di/dt 加上寄生電感的結果。這種輻射噪聲會影響附近的設備。

EMI 控制技術

解決電源中 EMI 相關問題的典型方法是什么?首先,確定 EMI 是一個問題。這似乎很明顯,但獲取這些知識可能很耗時,因為它需要使用 EMI 室(并非在每個角落都可用)來量化電源產生的電磁能量,以及它是否充分符合系統。

假設在測試后,電源會出現 EMI 問題,我們將面臨通過許多傳統校正策略來降低它的過程,包括:

以最小的電路板面積實現高效率。

良好的熱性能。

布局優(yōu)化:仔細的電源布局與為電源選擇正確的組件同樣重要。成功的布局很大程度上取決于電源設計人員的經驗水平。布局優(yōu)化本質上是迭代的,經驗豐富的電源設計人員可以幫助最大限度地減少迭代次數,避免時間延遲和額外的設計成本。問題是:這種經驗在公司內部并不常見。

緩沖器:一些設計人員提前計劃并為簡單的緩沖器電路提供封裝(從開關節(jié)點到 GND 的簡單 RC 濾波器)。這可以抑制開關節(jié)點振鈴(EMI 的一個因素),但這種技術會導致損耗增加,對效率產生負面影響。

降低邊沿速率:降低開關節(jié)點振鈴也可以通過降低柵極開啟的壓擺率來實現。不幸的是,就像緩沖器一樣,這會對整體系統效率產生負面影響。

擴頻頻率調制 (SSFM):此功能在許多 Analog Devices Power by Linear? 開關穩(wěn)壓器中作為一個選項實施,可幫助設計通過嚴格的 EMI 測試標準。在 SSFM 中,用于驅動開關頻率的時鐘在已知范圍內進行調制(例如,在編程的 fSW 周圍有 ±10% 的變化)。這有助于將峰值噪聲能量分布在更寬的頻率范圍內。

過濾器和屏蔽:過濾器和屏蔽在金錢和空間上總是很昂貴。它們也使生產復雜化。

上述所有突發(fā)事件都可以降低噪音,但它們都有缺點。將電源設計中的噪聲降至最低通常是最干凈的途徑,但很難實現。ADI Silent Switcher? 和 Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器在穩(wěn)壓器上實現了低噪聲,無需額外的濾波、屏蔽或重要的布局迭代。避免昂貴的對策可以加快產品上市時間,并可以節(jié)省大量成本。

最小化電流環(huán)路

要降低 EMI,必須確定電源電路中的熱環(huán)路(高 di/dt 環(huán)路)并減少其影響。熱回路如圖 2 所示。在標準降壓轉換器的一個周期中,交流流過藍色回路,M1 閉合,M2 斷開。在 M1 打開和 M2 關閉的關閉周期中,電流通過綠色回路。產生最高 EMI 的回路既不是藍色回路也不是綠色回路,這并不完全直觀——只有紫色回路傳導一個完全開關的交流電,從零切換到 IPEAK,然后又回到零。該環(huán)路被稱為熱環(huán)路,因為它具有最高的交流和 EMI 能量。

開關熱回路中的高 di/dt 和寄生電感會導致電磁噪聲和開關振鈴。為了降低 EMI 并提高功能性,需要盡可能降低紫色環(huán)路的輻射效應。熱回路的輻射發(fā)射隨其面積而增加,因此如果可能的話,將熱回路的 PC 面積減小到零并使用具有零阻抗的理想電容器可以解決問題。

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圖 2. 降壓轉換器熱回路。

使用 Silent Switcher 穩(wěn)壓器實現低噪聲

磁對消

將熱循環(huán)面積減少到零是不可能的,但我們可以將熱循環(huán)分成兩個極性相反的循環(huán)。這有效地包含了局部磁場,磁場在距 IC 任何距離處有效地相互抵消。這就是 Silent Switcher 穩(wěn)壓器背后的概念。

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圖 3. Silent Switcher 穩(wěn)壓器中的磁抵消。

倒裝芯片取代引線鍵合

另一種改善 EMI 的方法是縮短熱回路中的導線。這可以通過取消將管芯連接到封裝引腳的傳統引線鍵合方法來完成。在封裝中,硅被翻轉并添加了銅柱。通過縮短從內部 FET 到封裝引腳和輸入電容器的距離,這進一步減小了熱回路的面積。

靜音切換器與靜音切換器 2

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圖 6. 典型的 Silent Switcher 應用原理圖及其在 PCB 上的外觀。

圖 6 顯示了使用 Silent Switcher 穩(wěn)壓器的典型應用,可通過兩個輸入電壓引腳上的對稱輸入電容器來識別。布局在此方案中很重要,因為 Silent Switcher 技術要求這些輸入電容器盡可能對稱地布局,以提供互場抵消優(yōu)勢。否則,Silent Switcher 技術的優(yōu)勢將喪失。當然,問題是如何確保設計和整個生產過程中的布局正確?答案是 Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器。

靜音切換器 2

Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器進一步降低了 EMI。通過將電容器集成到 LQFN 封裝(VIN 電容、INTVCC 和升壓電容)中,消除了對 PCB 布局的 EMI 性能敏感性,允許盡可能靠近引腳放置。所有的熱回路和接地層都是內部的,從而最大限度地降低了 EMI,并且整個解決方案的占位面積更小。

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圖 7. Silent Switcher 應用程序與 Silent Switcher 2 應用程序圖。

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圖 8. 去蓋的 LT8640S Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器。

Silent Switcher 2 技術還可以提高熱性能。LQFN 倒裝芯片封裝上的大型多接地裸焊盤有助于將熱量從封裝中提取到 PCB 中。更高的轉換效率也源于消除了高電阻鍵合線。在測試 EMI 性能時,LT8640S以較大的裕度通過了 CISPR 25 5 類峰值限制。

μModule Silent Switcher 穩(wěn)壓器

利用在開發(fā) Silent Switcher 產品組合時獲得的知識和經驗,并將其與已經龐大的 μModule? 產品組合相結合,使我們能夠提供易于設計的電源產品,同時滿足電源的一些最重要指標——熱、可靠性、準確度、效率和出色的 EMI 性能。

圖 9 顯示了LTM8053集成了兩個輸入電容,允許消除磁場,以及該電源運行所需的許多其他無源組件。所有這些都是在 6.25 mm × 9 mm × 3.32 mm BGA 封裝中實現的,這使客戶可以將精力集中在電路板設計的其他領域。

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圖 9. LTM8053 Silent Switcher 裸露芯片和 EMI 結果。

不再需要 LDO 穩(wěn)壓器——電源案例研究

一個典型的高速 ADC 需要多個電壓軌,其中一些電壓軌必須非常安靜才能實現 ADC 數據表中列出的最高性能。實現高效率、小板面積和低噪聲平衡的普遍接受的解決方案是將開關電源與 LDO 后置穩(wěn)壓器相結合,如圖 10 所示。開關穩(wěn)壓器能夠以高效率實現相對較高的降壓比,但相對嘈雜。低噪聲 LDO 后置穩(wěn)壓器的效率相對較低,但它可以抑制開關穩(wěn)壓器產生的大部分傳導噪聲。最小化 LDO 后置穩(wěn)壓器的降壓比有助于提高效率。這種組合產生清潔電源,使 ADC 以最高性能水平運行。問題在于眾多監(jiān)管機構的復雜布局,

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圖 10. 為AD9625 ADC供電的典型電源設計 。

在圖 10 所示的設計中,有幾個權衡是顯而易見的。在這種情況下,低噪聲是一個優(yōu)先事項,因此效率和電路板空間必須受到影響?;蛘呖赡懿皇?。最新一代 Silent Switcher μModule 器件將低噪聲開關穩(wěn)壓器設計與 μModule 封裝相結合——實現了迄今為止無法實現的簡單設計、高效率、緊湊尺寸和低噪聲的組合。這些穩(wěn)壓器最大限度地減少了電路板面積,但也實現了可擴展性——一個 μModule 穩(wěn)壓器可以為多個電壓軌供電,從而進一步節(jié)省面積和時間。圖 11 顯示了使用LTM8065 Silent Switcher μModule 穩(wěn)壓器為 ADC 供電的替代電源樹。

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圖 11. 使用 Silent Switcher μModule 穩(wěn)壓器為 AD9625 供電的節(jié)省空間的解決方案。

這些設計已經相互測試。ADI 最近發(fā)表的一篇文章對使用圖 10 和圖 11 中的電源設計的 ADC 性能進行了測試和比較。1測試了三種配置:

使用開關穩(wěn)壓器和 LDO 穩(wěn)壓器為 ADC 供電的標準配置。

使用 LTM8065 直接為 ADC 供電,無需進一步濾波。

使用增加了一個輸出 LC 濾波器的 LTM8065 來進一步凈化輸出。

測量的 SFDR 和 SNRFS 結果表明,LTM8065 可用于直接為 ADC 供電,而不會影響 ADC 的性能。

這種實施的核心好處是顯著減少了組件數量,從而提高了效率、更容易生產并減少了電路板面積。

概括

總之,隨著我們看到向具有更嚴格規(guī)范的更多系統級設計的轉變,在可能的情況下使用模塊化電源設計非常重要,尤其是在電源設計專業(yè)知識很少的情況下。由于許多細分市場要求系統設計通過最新的 EMI 規(guī)范,Silent Switcher 技術的使用被集成到小尺寸中,而 μModule 穩(wěn)壓器的易用性可以大大縮短您的上市時間,同時節(jié)省電路板面積。

Silent Switcher μModule 穩(wěn)壓器的優(yōu)勢

節(jié)省 PCB 布局設計時間(無需重新旋轉電路板來糾正噪聲問題)。

無需額外的 EMI 濾波器(節(jié)省組件和電路板面積成本)。

減少了對內部電源專家調試電源噪聲的需求。

在寬工作頻率范圍內實現高效率。

在為噪聲敏感的設備供電時,無需使用 LDO 后置穩(wěn)壓器。

縮短設計周期。

以最小的電路板面積實現高效率。

良好的熱性能。

作者:Bhakti Waghmare ,Diarmuid Carey

審核編輯:郭婷

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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