在營收規(guī)模上，中微半導(dǎo)體2021年憑借11.09億元的營收超過芯海科技，與中穎電子、恒玄科技差距不大。

在盈利能力方面，近三年中微半導(dǎo)體的毛利率分別為43.46%、40.42%、68.86%，處于行業(yè)內(nèi)較高水平。2021年中微半導(dǎo)體的家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片、傳感器信號處理芯片毛利率分別為69.70%、68.34%、67.13%、73.02%，各類別的毛利率均很高。綜合毛利率相比2020年提高了28.24個百分點，主要系受到全球芯片產(chǎn)能緊張，各類別芯片售價上漲，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中8051內(nèi)核的8位MCU產(chǎn)品毛利率大幅上升39.70個百分點，以及77.93%高毛利率產(chǎn)品RISC-89內(nèi)核的8位OTP 家電控制芯片2021年銷量增加較大導(dǎo)致的。

在同行內(nèi)，中微半導(dǎo)體的毛利率領(lǐng)先大部分同行企業(yè)，超過兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯海科技、恒玄科技。

雖然中微半導(dǎo)體在產(chǎn)品上表現(xiàn)較好的盈利能力，但是其營收太過依賴家電和消費電子領(lǐng)域，產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域有待進一步豐富。

在研發(fā)上，2019年-2021年中微半導(dǎo)體的分別投入0.29億元、0.33億元、1.00億元，研發(fā)費用率分別為11.84%、8.75%、9.08%。相比于同行的中穎電子、芯?？萍肌⒑阈萍?，研發(fā)費用率較低?？傮w，中微半導(dǎo)體的研發(fā)投入略顯不足且有所下滑。

中微半導(dǎo)體與同行業(yè)可比上市公司研發(fā)費用率比較情況如下：

中微半導(dǎo)體深耕MCU領(lǐng)域20余載，目前已掌握高可靠性MCU技術(shù)、高性能觸摸技術(shù)、高精度模擬技術(shù)、電機驅(qū)動芯片技術(shù)及底層算法、低功耗技術(shù)等核心技術(shù)。

募資7.29億，發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)、車規(guī)級芯片

中微半導(dǎo)體正在從事的研發(fā)項目有：大家電主控芯片研發(fā)項目，投資高達0.8億元，將實現(xiàn)基于M4內(nèi)核進行用于空調(diào)室外變頻電機控制的32位高可靠性MCU的研發(fā)。

車規(guī)級MCU系列芯片研發(fā)項目，利用國產(chǎn)車規(guī)級110nm及以下制程，實現(xiàn)基于M0+或 M4內(nèi)核車用儀表顯示控制芯片等系列車規(guī)級芯片的研發(fā)。

基于55/40納米制程的芯片研發(fā)項目，利用國產(chǎn)55nm 制程帶來的高速、小尺寸的工藝特性，用于指紋識別、血氧儀、血壓計等的小尺寸、高算力要求的主控芯片。主頻速度提升到150MHz以上，待機功耗控制在5微安以下。

中微半導(dǎo)體還與卓勝微合作開發(fā)低功耗藍牙芯片，攜手尹泰明電子合作開發(fā)電子煙芯片，并與知名大學(xué)電子科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)合作開發(fā)相關(guān)核心技術(shù)。

從在研項目的情況，明顯可見中微半導(dǎo)體不再局限于小家電和消費電子芯片研發(fā)，而是拓展大家電、車規(guī)和工業(yè)領(lǐng)域，發(fā)力高端MCU市場。

此次中微半導(dǎo)體沖刺科創(chuàng)板上市，擬募資約7.29億元，用于“大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“車規(guī)級芯片研發(fā)項目”等。

大家電和工業(yè)控制 MCU 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，中微半導(dǎo)體將打造一個基于 ARM Cortex-M4F 系列內(nèi)核，支持 DSP 指令、浮點運算、內(nèi)部總線零等待等功能的大家電核心控制和工業(yè)控制并實現(xiàn)智能連接的開發(fā)平臺，完成小家電到大家電的升級，搶奪大家電、工業(yè)控制中高端MCU市場。

物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，主要是面向智能三表（水表、電表、氣表）、煙霧傳感器、無線傳輸（2.4GHz、藍牙、Wi-Fi等）等應(yīng)用場景的物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。

車規(guī)級芯片研發(fā)項目則主要進行車規(guī)級主控芯片架構(gòu)設(shè)計、車規(guī)級模擬IP設(shè)計、高安全加密算法設(shè)計、高穩(wěn)定性和高可靠性芯片設(shè)計、工具鏈及軟件平臺開發(fā)、車規(guī)級標準評測及認證實施。

目前中微半導(dǎo)體的家電控制芯片和消費電子芯片主要以小家電應(yīng)用為主，小家電2021年收入6.31億，占比高達99.17%。2021年在大家電冰箱、空調(diào)、洗衣機上僅實現(xiàn)了0.05億的營收。募投項目看，中微半導(dǎo)體正發(fā)力大家電的產(chǎn)品研發(fā)，并擴充產(chǎn)能，有意把將產(chǎn)品從小家電升級為大家電。同時發(fā)力MCU新增量市場，物聯(lián)網(wǎng)和車規(guī)級領(lǐng)域，為未來業(yè)績打造新增長極。

消費電子市場下滑下，汽車電子成為MCU增長的重要支撐。我國新能源汽車行業(yè)正處于高速增長階段，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù) 據(jù)，2021年我國新能源汽車銷量為330萬輛，同比增長160%。中微半導(dǎo)體此時入局車規(guī)領(lǐng)域還為時未晚，未來車規(guī)級產(chǎn)品量產(chǎn)后，將助力業(yè)績實現(xiàn)較大增長。

中國智能家居市場規(guī)模也正以每年20%-30%速度增長，中微半導(dǎo)體順應(yīng)市場趨勢布局，智能家電融合物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)是未來家電的主流，此布局有利于鞏固在家電領(lǐng)域的市場地位。