今年五月份，IBM成功推出了2nm的測試芯片，可容納500億顆晶體管，IBM成功將500億個晶圓體容納在了指甲大小的芯片上，這標志著 IBM 在半導(dǎo)體設(shè)計和工藝方面實現(xiàn)了重大突破，對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都將有不小的幫助。

據(jù)了解，2nm芯片研制工藝在未來的制造工程中極有可能會發(fā)揮關(guān)鍵性的作用，這項技術(shù)預(yù)計可使芯片的性能提升 45%，能耗降低 75%，極大的滿足了半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長的需求。

IBM已經(jīng)率先完成了2納米技術(shù)的突破，2nm的實現(xiàn)可能性很大。2nm芯片還可以通過為處理器注入內(nèi)核級創(chuàng)新來提升人工智能、云計算等前沿工作負載的功能，2nm技術(shù)上突破應(yīng)該也還有很長的一段路要走。

值得關(guān)注的是，基于 2nm 的芯片即將在2025 年實現(xiàn)量產(chǎn)。
本文綜合整理自半導(dǎo)體行業(yè)觀察 數(shù)碼密探 網(wǎng)易