2nm芯片問世,可容納500億顆晶體管
今年五月份，IBM成功推出了2nm的測試芯片，可容納500億顆晶體管，IBM成功將500億個(gè)晶圓體容納在了指甲大小的芯片上，這標(biāo)志著 IBM 在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面實(shí)現(xiàn)了重大突破，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都將有不小的幫助。
據(jù)了解，2nm芯片研制工藝在未來的制造工程中極有可能會(huì)發(fā)揮關(guān)鍵性的作用，這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)可使芯片的性能提升 45%，能耗降低 75%，極大的滿足了半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長的需求。
IBM已經(jīng)率先完成了2納米技術(shù)的突破，2nm的實(shí)現(xiàn)可能性很大。2nm芯片還可以通過為處理器注入內(nèi)核級(jí)創(chuàng)新來提升人工智能、云計(jì)算等前沿工作負(fù)載的功能，2nm技術(shù)上突破應(yīng)該也還有很長的一段路要走。
值得關(guān)注的是，基于 2nm 的芯片即將在2025 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
本文綜合整理自半導(dǎo)體行業(yè)觀察 數(shù)碼密探 網(wǎng)易
審核編輯：彭靜
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