芯片作為電子產(chǎn)品的核心部分，一直是走在科技領(lǐng)域前沿的一項產(chǎn)品，芯片技術(shù)的發(fā)展也是所有人都在緊密關(guān)注的方面。如今全世界最先進的芯片技術(shù)達到了4nm制程，三星和臺積電這兩家晶圓代工大廠正在發(fā)展3nm制程工藝，將于今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

可是就當三星和臺積電這樣的大廠還在苦苦追逐3nm制程技術(shù)時，美國的一家公司突然爆出了一個驚人的消息——2nm芯片成功研發(fā)！

IBM作為美國的芯片技術(shù)巨頭，雖然在很久之前就已經(jīng)就將微電子部門出售給了格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司，但是IBM并沒有停止芯片技術(shù)的研發(fā)，反而還在與多個企業(yè)合作，繼續(xù)攻克先進制程。

時間來到去年11月，有爆料稱IBM已經(jīng)超越臺積電和三星，成功研發(fā)出了2nm制程芯片。這則消息引發(fā)了眾多熱議，紛紛表示太讓人難以置信了，IBM2nm芯片是真的嗎？要知道臺積電和三星都已經(jīng)表明他們的2nm制程至少要等到2024、2025年才能研發(fā)出來，而IBM居然已經(jīng)領(lǐng)先臺積電和三星2年多制造出了2nm芯片，這樣的成就著實令人驚訝。

雖然很驚訝，但IBM2mn芯片是真的，已經(jīng)有新聞報道IBM發(fā)布全球首款2nm芯片，這顆芯片是全球第一個也是唯一一個2nm制程的芯片。據(jù)了解，IBM的2nm芯片大小只有150mm2，放在手指上大小僅和我們的指甲蓋差不多大，而這顆芯片內(nèi)部每平方毫米居然有著3.3億個晶體管，整塊芯片中可以安裝500億個晶體管，而臺積電的5nm先進制程芯片每平方毫米能容納1.7億個晶體管，相比之下差距就顯露出來了。IBM稱他們的2nm技術(shù)相較于目前的7nm技術(shù)來說，性能方面將得到45%的提升，在同等性能下功耗能夠減少75%，這已經(jīng)是非常大的進步了。

不過盡管如此，其實IBM也沒有超越臺積電和三星，因為雖然IBM已經(jīng)研發(fā)出了2nm芯片，但是這顆芯片仍處于實驗階段，想要將其量產(chǎn)并運用到處理器中還需要數(shù)年的研發(fā)，而臺積電和三星宣布的是將在2024年左右實現(xiàn)2nm制程技術(shù)的量產(chǎn)，這樣一對比其實也差不了太多。

綜合整理自 鈦媒體 數(shù)碼密探 椰子老師

審核編輯 黃昊宇