芯片可以說是人類科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會幾乎處處離不開芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計，還要好的代工工藝。

目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺積電和三星是兩家綜合實力最強的廠商，這兩家廠商都已近踏入了4nm制程工藝，并且今年下半年將會完成3nm制程工藝的量產(chǎn)，2025年會完成2nm制程工藝的量產(chǎn)，已經(jīng)是遙遙領(lǐng)先其他廠商了，全球先進制程基本上都需要依靠臺積電和三星來完成，而相較于三星，臺積電在各個方面又更占據(jù)優(yōu)勢，因此臺積電是目前全球第一的芯片制造廠商。

由于芯片制程的差距如此懸殊，其他國家的各種高端芯片不得不交由臺積電和三星來代工，這也就意味著自己國家品牌高端芯片的命脈被把握在了其他人手里，作為高科技國家的日本自然就不樂意了，想擺脫對三星和臺積電的依賴，但離開了他們?nèi)毡?nm芯片可以說是遙遙無期，遂決定與美國聯(lián)手研發(fā)2nm芯片。

為了在先進制程上擺脫對臺積電和三星的依賴，日本和美國決定聯(lián)手攻克2nm芯片。雖然兩國的芯片制程最高也只有Intel的7nm，但是在其他方面還是有著得天獨厚的優(yōu)勢。

日本在半導(dǎo)體材料方面處于世界領(lǐng)先的地位，光刻步驟中必須要用到光刻膠，而全球大部分光刻膠的生產(chǎn)都來源于日本廠商，不僅是光刻膠，在晶圓供應(yīng)方面，日本也是有著雄厚實力的。而美國則能夠提供大量設(shè)備，甚至是最先進、最重要的EUV光刻機，全球幾乎80%多的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)都來源于日本和美國。

因此美日聯(lián)手還是有希望能夠進入2nm制程趕超臺積電三星的，并且技術(shù)方面還有已經(jīng)實現(xiàn)了2nm芯片的IBM在，這樣一來與三星和臺積電的差距就只在具體的制程工藝方面了，不過具體聯(lián)手效果怎么樣還得看后續(xù)的發(fā)展，畢竟要整合好如此多家廠商并不是件容易的事。

綜合整理自 只說數(shù)碼科技 科技的十字路口 金十新媒體

審核編輯 黃昊宇