近日，有關臺積電放緩日本芯片制造設施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關注。據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息，臺積電因加快美國亞利桑那州 Fab 21 工廠建設，而放緩其在日本的芯片制造設施投資，此舉或為應對美國政府可能對中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)芯片征收關稅的風險。然而，臺積電在回應 Tom's Hardware 詢問時明確表示，其在美國亞利桑那州的重大投資計劃，不會影響其在日本和德國的芯片制造工廠計劃。

臺積電發(fā)言人強調(diào)，公司不對市場傳聞發(fā)表評論，其全球制造擴張戰(zhàn)略基于客戶需求、商業(yè)機會、運營效率、政府支持程度以及成本經(jīng)濟考量。此前有傳聞稱，臺積電將放緩其在日本熊本附近的 Fab 23 二期（JASM 二期）以及德國德累斯頓附近的 Fab 24 一期（ESMC 一期）的支出，以便優(yōu)先將資金投入亞利桑那州的 Fab 21 工廠，并加快 Fab 21 二期的設備安裝進度。本周早些時候，亦有消息稱臺積電計劃在 2027 年提前數(shù)個季度啟用具備 N3 工藝能力的 Fab 21 二期，而德國和日本的項目則被推遲。

事實上，盡管計劃可能會發(fā)生變化，但這些變化并非總是相互關聯(lián)的，尤其是考慮到這些項目處于不同階段，以及臺積電龐大的資本支出預算（320 億至 420 億美元）和大規(guī)模產(chǎn)能擴張計劃。今年早些時候，臺積電已確認將加快臺積電亞利桑那州 Fab 21 二期的量產(chǎn)啟動時間，以滿足客戶需求，計劃將原定于 2028 年的量產(chǎn)啟動日期提前數(shù)個季度，預計可能在 2027 年。目前，F(xiàn)ab 21 工廠已達到 “封頂里程碑”，正在安裝各種機械、電氣、管道、空氣過濾、空調(diào)及其他系統(tǒng)，該項目的下一階段將是安裝實際的半導體生產(chǎn)設備，這是每個工廠項目中最具資本密集性（成本最高）的階段。臺積電首席執(zhí)行官兼董事長魏哲家在 2025 年第一季度財報電話會議中表示：“我們第二個工廠的建設已經(jīng)完成，該工廠將使用 3 納米工藝技術(shù)，我們正在加快量產(chǎn)進度，以滿足客戶對人工智能相關需求的強烈增長。” 此外，臺積電計劃在 2025 年晚些時候開始建設 Fab 21 三期和四期的廠房，并計劃在本十年后半葉投產(chǎn)。魏哲家表示：“我們的第三和第四個工廠將使用 N2 和 A16 工藝技術(shù)，預計在獲得所有必要許可后，將于今年晚些時候開始建設?！?/p>

反觀臺積電在日本的布局，其第一個工廠 ——Fab 23 一期已于 2024 年 12 月底開始大規(guī)模生產(chǎn)芯片。公司原計劃今年早些時候開始建設 Fab 23 二期，但由于當?shù)鼗A設施不足，進度推遲。魏哲家在與分析師和投資者的電話會議中表示：“我們第二個專業(yè)工廠的建設預計將于今年晚些時候開始，具體取決于當?shù)鼗A設施的準備情況?！?日本政府代表雖表示未收到臺積電直接以當?shù)亟煌橛傻臏贤?，并對該理由表示懷疑，但仍相信該工廠的生產(chǎn)時間表和產(chǎn)量目標將基本保持不變。因此，除非公司資金不足，否則沒有理由為了加快另一個項目而放慢這一階段的進度，而臺積電顯然不存在資金問題。

同樣的情況也適用于臺積電在德國的項目 —— 與博世、英飛凌和恩智浦合作的 Fab 24 項目，預計將于 2027 年底投產(chǎn)。到目前為止，公司尚未正式開始建造廠房，但建造工廠建筑的成本低于設備安裝成本，因此臺積電不太可能因在美國的大規(guī)模投資項目而推遲 Fab 24 的建設。臺積電始終強調(diào)，其工廠的上線時間是基于客戶需求的，美國項目的擴張不會影響其在其他國家的計劃。

來源：半導體芯科技

審核編輯 黃宇