芯片制造商不再銷售簡單的芯片；他們正在銷售包含軟件、開發(fā)工具、設(shè)計庫和戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的完整生態(tài)系統(tǒng)。芯片消費者不再購買固定功能部件；他們正在購買使他們的產(chǎn)品適應(yīng)不斷變化的市場需求的潛力。

今天，半導(dǎo)體制造商被視為物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 的芯片供應(yīng)商，物聯(lián)網(wǎng)是一個由智能設(shè)備和云計算基礎(chǔ)設(shè)施組成的超連接世界。芯片供應(yīng)商歷來向批量市場提供微控制器、傳感器和連接解決方??案，現(xiàn)在被稱為物聯(lián)網(wǎng)的“邊緣”和“網(wǎng)關(guān)”層，傳統(tǒng)上涉及提供靜態(tài)的、特定于應(yīng)用的標準產(chǎn)品 （ASSP） ） 以適應(yīng)盡可能多的用例的要求。SKU 是在孤島中開發(fā)的，其規(guī)格、技術(shù)要求和其他信息在很大程度上與組織內(nèi)更大、更復(fù)雜的設(shè)計和其他開發(fā)團隊的大局隔離。然而，

硅的新現(xiàn)狀和需求管理的數(shù)字主線

物聯(lián)網(wǎng)是關(guān)于速度和靈活性的，即使在硬件方面也是如此。因此，硅供應(yīng)商正在開發(fā)復(fù)雜的片上系統(tǒng) （SoC），其內(nèi)存和性能是當(dāng)今解決方案所需的兩到三倍，預(yù)計應(yīng)用程序和系統(tǒng)要求將隨著時間的推移而發(fā)展和增長。對于芯片制造商及其客戶而言，這種額外的空間意味著可以使用遠程軟件/固件更新來交付新功能，但這也意味著靜態(tài)產(chǎn)品生命周期管理流程已成為過去。尤其是對于在許多情況下預(yù)計將持續(xù) 10 多年的嵌入式系統(tǒng)的芯片交付，物聯(lián)網(wǎng)運動和敏捷技術(shù)使版本控制真正成為一項活生生的努力，

因此，毫不奇怪，物聯(lián)網(wǎng)芯片的生產(chǎn)商現(xiàn)在越來越需要需求管理 （RM） 平臺，該平臺可以幫助工程師和產(chǎn)品經(jīng)理確?？勺匪菪?、提高效率并消除跨多個 SKU、開發(fā)團隊和技術(shù)領(lǐng)域的返工。換句話說，半導(dǎo)體供應(yīng)商需要一個能夠?qū)⒓夹g(shù)修訂、利益相關(guān)者要求以及跨地域和跨時間的驗證和確認工作聯(lián)系起來的數(shù)字線程。這些解決方案必須提供一個透明的存儲庫，在不給參與者帶來無關(guān)信息的情況下促進協(xié)作，并且應(yīng)該可以跨部門、組織，在某些情況下甚至是供應(yīng)鏈中訪問。

例如，為物聯(lián)網(wǎng)市場提供 MCU 和其他芯片的芯片制造商正在使用Jama 軟件來管理多方面的設(shè)計流程，將傳感器和執(zhí)行器等各種物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建塊連接到他們的物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計周期中。下面將介紹簡潔、具體和參數(shù)化的 RM 系統(tǒng)如何幫助半成品為他們自己和他們的客戶增加價值。

1. 擴展芯片生態(tài)系統(tǒng)

如上所述，芯片制造商現(xiàn)在正在銷售完整的解決方案，包括評估板、軟件庫、軟件開發(fā)套件 （SDK）、協(xié)議棧等。因此，芯片制造商、他們的 OEM 客戶和軟件合作伙伴必須跟蹤廣泛的技術(shù)細節(jié)、規(guī)范、要求、任務(wù)和目標。

現(xiàn)在將分散的物聯(lián)網(wǎng)世界添加到這種組合中，芯片制造商手頭有大量的硬件和軟件解決方案，這些解決方案越來越需要一個集中的需求存儲庫。它將跟蹤每個子部分，并充當(dāng)跨多個團隊的處理器開發(fā)工作的中心，特別是隨著片上系統(tǒng) （SoC） 繼續(xù)將更多異構(gòu) IP 塊和組件封裝到單個芯片上。

2. SoC設(shè)計的多個方面

SoC 設(shè)計需要開發(fā)硬件、固件和軟件，這些開發(fā)通常在多個地點進行，通常分散在全球各地。一家芯片制造商可能在硅谷擁有其 IP 數(shù)據(jù)庫，而內(nèi)存設(shè)計工作則在印度班加羅爾進行。

這種全球化為已經(jīng)很復(fù)雜的設(shè)計工作流程增加了文化和語言障礙，其中包括緊迫的時間表和截止日期。此外，當(dāng)多個地點的工程師嘗試同時簽入和簽出時，還會出現(xiàn)性能問題。

每個人都必須在最新版本上工作，并且有一個強大的變更管理流程來消除工作的重復(fù)性和工時的浪費。需求和規(guī)范管理系統(tǒng)提供了變更影響的清晰畫面以及變更的輕松可追溯性。

3. IP 和設(shè)計重用

芯片設(shè)計人員越來越多地使用來自內(nèi)部和外部來源的 IP 塊，為了有效處理 IP 重用和系統(tǒng)分區(qū)，芯片設(shè)計人員需要隨時跟蹤所有設(shè)計塊。此外，他們必須跟蹤各種版本的 IP 內(nèi)容，例如原理圖、布局、仿真和技術(shù)套件。

IP、內(nèi)核和設(shè)計方法相互交織，使得傳統(tǒng)的基于文檔的產(chǎn)品開發(fā)工作流程難以處理日益復(fù)雜的芯片設(shè)計周期。在這里，像 Jama 這樣的 RM 系統(tǒng)提供的工作流映射等功能允許設(shè)計團隊在他們的特定空間中工作，同時與其他團隊實時協(xié)作，以快速響應(yīng)設(shè)計工作流的變化。

4. 代工聯(lián)絡(luò)

流片之后，下一件大事是與代工廠的聯(lián)系，在這里，新技術(shù)節(jié)點、緊迫的交付時間表和獨特的客戶功能要求需要一個可以跟蹤多個軸上發(fā)生的變化的動態(tài)系統(tǒng)。這些變化是動態(tài)的，因為多個設(shè)計人員正在處理相同的數(shù)據(jù)。

對于協(xié)調(diào)與設(shè)計、制造、IP 和軟件開發(fā)相關(guān)的跨職能可交付成果的芯片制造商來說，使用強大的 RM 系統(tǒng)至關(guān)重要，該系統(tǒng)使所有利益相關(guān)者都與 Jama 這樣的行動系統(tǒng)聯(lián)系在一起。這使工程師能夠有效地處理端到端的產(chǎn)品開發(fā)，并具有可追溯性，不僅可以顯示對技術(shù)或規(guī)范要求的影響，還可以顯示對人員的影響。

將這一切聯(lián)系在一起的主線

產(chǎn)品開發(fā)周期內(nèi)的數(shù)字線程驅(qū)動需求管理與為物聯(lián)網(wǎng)的極端多樣性而開發(fā)的半導(dǎo)體公司高度相關(guān)，尤其是當(dāng)他們采用完整解決方案的更多元素以更好地為客戶服務(wù)時。今天的 RM 平臺可以促進這些復(fù)雜性，同時促進技術(shù)重用和加快上市時間，并為所有相關(guān)利益相關(guān)者提供協(xié)作工具。

審核編輯：郭婷