EDA軟件作為關(guān)鍵的芯片設(shè)計(jì)工具，是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大基石，隨著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不斷深入，大眾對(duì)于上游EDA的關(guān)注度也直線上升。

EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件作為關(guān)鍵的芯片設(shè)計(jì)工具，是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大基石，隨著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不斷深入，大眾對(duì)于上游EDA的關(guān)注度也直線上升。EDA 技術(shù)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，產(chǎn)品功能及豐富度不斷提高，目前 EDA 工具已能對(duì)集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)全覆蓋。EDA 對(duì)現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)意義重大，它不僅極大地降低了芯片的設(shè)計(jì)成本，使大規(guī)模的復(fù)雜電路設(shè)計(jì)成為現(xiàn)實(shí)，同時(shí)也推動(dòng)了 IP 生態(tài)的豐富，EDA 技術(shù)與現(xiàn)代先進(jìn)工藝的結(jié)合更是為集成電路性能提升、尺寸縮減帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。在未來(lái)，云和AI 技術(shù)將在 EDA 領(lǐng)域持續(xù)滲透，目前海外 EDA 巨頭已開(kāi)始布局有關(guān)產(chǎn)品，EDA 在效率、性能上有望進(jìn)一步提升。

四大發(fā)展歷程

EDA是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證等流程的設(shè)計(jì)方式。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，制造工藝越來(lái)越復(fù)雜，設(shè)計(jì)師依靠手工難以完成相關(guān)工作，必須依靠EDA工具完成電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、版圖驗(yàn)證、性能分析等工作，EDA產(chǎn)業(yè)滲透率逐漸提高。隨著超大規(guī)模集成電路的持續(xù)發(fā)展，晶體管密度快速上升，芯片設(shè)計(jì)難度持續(xù)加大，加上工藝變革的加快，電子工程師更加需要利用EDA工具來(lái)提升邏輯綜合、布局布線、仿真驗(yàn)證的效率，EDA 作為集成電路上游設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)工具，逐漸成為了剛需。

EDA作為芯片設(shè)計(jì)的基石，其發(fā)展大致經(jīng)歷了四個(gè)階段，目前已在計(jì)算機(jī)、通信、航天航空等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

（1）計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）階段：在20世紀(jì)70年代以前，設(shè)計(jì)人員依靠手工完成電路圖的輸入、布局和布線。到了70年代中期，可編程邏輯技術(shù)出現(xiàn)，開(kāi)發(fā)人員嘗試實(shí)現(xiàn)整個(gè)設(shè)計(jì)工程的自動(dòng)化，而不僅僅滿足于自動(dòng)完成掩膜草圖，這是EDA的雛形時(shí)期。

（2）計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）階段：隨著超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，電子系統(tǒng)變得更為復(fù)雜，語(yǔ)言編程開(kāi)始應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)。在80年代出現(xiàn)了硬件描述語(yǔ)言VHDL和Verilog，為EDA的商業(yè)化奠定了基礎(chǔ)。

（3）電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）階段：硬件語(yǔ)言趨于標(biāo)準(zhǔn)化以及芯片設(shè)計(jì)技術(shù)在不斷豐富，EDA設(shè)計(jì)工具快速普及和發(fā)展，這一階段也是EDA發(fā)展的黃金期。設(shè)計(jì)手段包括全定制設(shè)計(jì)、半定制設(shè)計(jì)、ASIC設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、門陣列、可編程邏輯陣列等。

（4）現(xiàn)代EDA技術(shù)：21世紀(jì)后，EDA技術(shù)快速發(fā)展，軟件效率顯著提升，仿真驗(yàn)證和設(shè)計(jì)兩層面的 EDA 軟件工具功能更加強(qiáng)大，更大規(guī)模的可編程邏輯器件不斷推出，系統(tǒng)級(jí)、行為級(jí)硬件描述語(yǔ)言趨于更加高效和簡(jiǎn)單。

被美國(guó)企業(yè)牢牢掌握的EDA話語(yǔ)權(quán)

經(jīng)過(guò)不斷的市場(chǎng)洗牌，EDA行業(yè)已經(jīng)成為一個(gè)高度壟斷的行業(yè)，國(guó)際三巨頭企業(yè)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。

經(jīng)過(guò)30余年的發(fā)展整合，全球 EDA 市場(chǎng)主要由新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）及西門子 EDA （MentorGraphics，2021年更名為Siemens EDA）壟斷，共占據(jù)了全球約78%的市場(chǎng)份額。三家公司均具有完整且優(yōu)勢(shì)突出的全流程產(chǎn)品線，并且在部分領(lǐng)域擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，如新思科技在邏輯綜合工具及時(shí)序分析工具上具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，西門子 EDA 在各類布線工具上優(yōu)勢(shì)顯著。

在近年來(lái)全球集成電路產(chǎn)業(yè)基本保持穩(wěn)定向好的發(fā)展態(tài)勢(shì)下，近年全球 EDA工具總銷售額保持穩(wěn)定上漲，2020 年實(shí)現(xiàn)總銷售額 72.3 億美元，同比增長(zhǎng) 10.7%。根據(jù)賽迪智庫(kù)統(tǒng)計(jì)，在 2020 年全球各地區(qū) EDA 市場(chǎng)銷售額方面，北美約占 40.9%，亞太地區(qū)約占 42.1%，歐洲地區(qū)約占 17%。目前北美地區(qū)是 EDA 技術(shù)最為發(fā)達(dá)的地區(qū)，而中國(guó)大陸地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了亞太地區(qū)EDA工具銷售額的增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路與現(xiàn)狀

國(guó)內(nèi) EDA 行業(yè)先后歷經(jīng)“封鎖、集中突破、國(guó)產(chǎn)遇冷、再啟動(dòng)、發(fā)展提速”五個(gè)階段，當(dāng)前與全球領(lǐng)先 EDA 軟件仍存在差距。

（1）封鎖：1950~1986 年，20 世紀(jì) 70 至 80 年代，由于巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)對(duì)中國(guó)實(shí)施的禁運(yùn)管制，西方全面封鎖技術(shù)，國(guó)外 EDA 無(wú)法進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，在八十年代中后期，國(guó)內(nèi)開(kāi)始投入 EDA 領(lǐng)域的研發(fā)；

（2）集中突破：1986~1994 年，國(guó)家組織資源在北京成立研發(fā)中心開(kāi)發(fā) EDA 軟件，1993 年了中國(guó)歷史上第一款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 EDA 工具國(guó)產(chǎn)“熊貓ICCAD系統(tǒng)”誕生，填補(bǔ)了我國(guó)在這一領(lǐng)域的空白，打破了西方封鎖；

（3）國(guó)產(chǎn)EDA遇冷：1994-2008 年，由于國(guó)外解除了對(duì)我國(guó) EDA 工具的封鎖，國(guó)內(nèi)大量購(gòu)入成熟 EDA 軟件，Cadence、Synopsys等EDA企業(yè)進(jìn)入中國(guó)，國(guó)產(chǎn) EDA 遇冷，缺少政策和市場(chǎng)支持的國(guó)內(nèi) EDA 工具研發(fā)和應(yīng)用陷入低谷，這種情形也導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)外 EDA 工具的重度依賴；

（4）再啟動(dòng)：2008-2018年，EDA列入國(guó)家“核高基”重大科技專項(xiàng)，重新獲得了鼓勵(lì)和扶持；華大九天成立，承擔(dān)EDA核高基任務(wù)；

（5）發(fā)展提速：2018年至今，國(guó)產(chǎn)EDA處于發(fā)展提速期，大基金領(lǐng)頭投資國(guó)產(chǎn) EDA 龍頭企業(yè)華大九天；此外華為受到美國(guó)制裁，EDA受限，國(guó)內(nèi)對(duì)其重視程度提升；“國(guó)發(fā)8號(hào)文”將設(shè)計(jì)工具作為突破重點(diǎn)。

歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，目前國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)代表包括華大九天、國(guó)微集團(tuán)、芯華章、廣立微、概倫電子、芯和半導(dǎo)體等。而國(guó)內(nèi)外 EDA 軟件多年累積的技術(shù)差距難以在短時(shí)間內(nèi)抹平，在全流程的EDA平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)等方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)和海外廠商還有著一定的差距。

由于我國(guó) EDA 行業(yè)發(fā)展過(guò)程曲折，當(dāng)前海外 EDA 巨頭在全球范圍能仍全面領(lǐng)先本土 EDA 企業(yè)，差距主要體現(xiàn)在研發(fā)及技術(shù)、渠道及產(chǎn)品、生態(tài)及客戶關(guān)系這三方面。

EDA 作為高技術(shù)壁壘的行業(yè)，企業(yè)唯有投入大量的研發(fā)資源并獲取頂尖人才的貢獻(xiàn)才能保持競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前，中外廠商在研發(fā)投入方面差距巨大，以華大九天和新思科技為例對(duì)比，新思科技 2018-2020 年三年累計(jì)研發(fā)投入 228 億元人民幣，是華大九天近 60 倍。此外，海外三巨頭在發(fā)展過(guò)程中累計(jì)并購(gòu)各類公司 200 次以上，其中 Synopsys 次數(shù)高達(dá) 80 次。正是通過(guò)不斷地兼并和收購(gòu)，三家公司不斷擴(kuò)張自身的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品線邊界，規(guī)?？焖贁U(kuò)大。國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)難以效仿。

海外企業(yè)經(jīng)年累月的大量研發(fā)投入使得其在產(chǎn)品線豐富度、渠道多樣性上領(lǐng)先于國(guó)內(nèi) EDA 企業(yè)。目前我國(guó) EDA 企業(yè)在局部環(huán)節(jié)具有優(yōu)勢(shì)，如華大九天的模擬電路仿真、概倫電子的 SPICE 建模領(lǐng)域等，但在產(chǎn)品豐富度上仍遜色于海外巨頭。

相比于國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，海外EDA巨頭擁有完整的EDA產(chǎn)品線、工具鏈以及豐富的IP庫(kù)，通過(guò)為客戶提供豐富多樣、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IP核，而IP授權(quán)對(duì)于Fabless客戶的研發(fā)是不可或缺的，進(jìn)一步提升了客戶黏性，從而構(gòu)建具有深度護(hù)城河的生態(tài)圈。此外國(guó)內(nèi)廠商缺乏與頭部Foundry的深度合作，國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)品難以匹配最先進(jìn)的工藝，這也導(dǎo)致本土企業(yè)難以進(jìn)入高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

2019年以來(lái)，美國(guó)對(duì)我國(guó)國(guó)內(nèi)高科技企業(yè)的制裁力度不斷加大，數(shù)次提高對(duì)國(guó)內(nèi)部分高科技企業(yè)的限制級(jí)別，尤其在集成電路和EDA 工具領(lǐng)域體現(xiàn)的較為明顯。例如，2019年EDA三巨頭終止了與華為海思的合作，為國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展蒙上了一層陰影。國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)及制造企業(yè)開(kāi)始尋求實(shí)現(xiàn)EDA工具軟件的進(jìn)口替代。對(duì)于國(guó)內(nèi)EDA廠商而言，這是一個(gè)化危為機(jī)的重要時(shí)刻。

EDA未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

隨著晶圓制造工藝接近物理極限，摩爾定律正逐步放緩，集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始注重從更多維度提升電子系統(tǒng)性能和功能復(fù)雜度。在后摩爾時(shí)代技術(shù)從單芯片的集成規(guī)模、功能集成、工藝、材料等方面的演進(jìn)驅(qū)動(dòng)著 EDA 技術(shù)的進(jìn)步和其應(yīng)用的延伸拓展。

EDA+云

過(guò)去安全隱患是阻礙IC設(shè)計(jì)上云的關(guān)鍵問(wèn)題，近些年來(lái)，伴隨著彈性算力、安全等相關(guān)技術(shù)的逐漸成熟，市場(chǎng)參與者準(zhǔn)備就緒、用戶使用習(xí)慣改善，IC設(shè)計(jì)上云不再像多年前那樣只是個(gè)簡(jiǎn)單的口號(hào)，“云計(jì)算+EDA 工具”的模式開(kāi)始逐漸得到認(rèn)可。此外國(guó)際貿(mào)易大環(huán)境，令半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)國(guó)內(nèi)偏移，芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，這些因素進(jìn)一步促成IC設(shè)計(jì)上云。

早在2020年微軟就與MentorGraphics、臺(tái)積電、AMD多方合作，在微軟云Azure上驗(yàn)證了7nm 的芯片設(shè)計(jì)，其中，在同 Mentor 的合作過(guò)程中， Mentor 的 AMS 使用了微軟云Azure 專門針對(duì) HPC 開(kāi)發(fā)的虛擬機(jī)類型 HC44rs，每個(gè)核心有 8GB 的內(nèi)存來(lái)調(diào)用，大幅度縮短 EDA 的過(guò)程，提升效率加速產(chǎn)品上市。

此外，Synopsys與三星合作推出了 SAFE 云設(shè)計(jì)平臺(tái)，共同為 Samsung Foundry 的客戶提供可拓展的安全的云端設(shè)計(jì)環(huán)境，在該環(huán)境中可實(shí)現(xiàn) IC 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、全數(shù)字和模擬流程。

而中國(guó)目前的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，多數(shù)是規(guī)模在100人以下的小型企業(yè)。這些中小企業(yè)的痛點(diǎn)在于人才、設(shè)計(jì)能力缺乏，以及基礎(chǔ)設(shè)施跟不上。與此同時(shí)由于競(jìng)爭(zhēng)的加劇，要求企業(yè)以更快的速度將芯片產(chǎn)品推向市場(chǎng)。EDA 上云恰好能夠解決這些問(wèn)題，包括算力的充沛及彈性供給，IT 基礎(chǔ)設(shè)施、CAD 皆準(zhǔn)備就緒，加上更多 EDA、IP、Foundry 相關(guān)資源的整合，為中小型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了天然解決固有痛點(diǎn)的平臺(tái)，時(shí)間與成本都得到極大程度的降低。

EDA+人工智能

近年來(lái)芯片復(fù)雜度持續(xù)提升使得設(shè)計(jì)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)規(guī)模不斷增加，其對(duì)系統(tǒng)運(yùn)算能力需求有躍遷式提升，AI將更好地實(shí)現(xiàn) EDA 設(shè)計(jì)中算力、資源的分配，因此人工智能賦能EDA技術(shù)勢(shì)在必行。

具備AI特性的EDA工具可以大幅提高設(shè)計(jì)效率，縮短芯片設(shè)計(jì)周期，廠商借助AI算法可實(shí)現(xiàn)EDA數(shù)據(jù)訓(xùn)練以提升產(chǎn)品質(zhì)量。

例如，2020年3月11日Synopsys推出了業(yè)界首個(gè)用于芯片設(shè)計(jì)的自主人工智能應(yīng)用程序DSO.aiTM（設(shè)計(jì)空間優(yōu)化AI），通過(guò)搜索大規(guī)模擴(kuò)展設(shè)計(jì)空間優(yōu)化解決方案，利用強(qiáng)化學(xué)習(xí)來(lái)提高功率、性能和面積，縮短交付時(shí)間，并通過(guò)自動(dòng)化降低總體開(kāi)銷。

Cadence于2021年7月推出基于機(jī)器學(xué)習(xí)的設(shè)計(jì)工具Cerebrus，與人工方法相比，將工程生產(chǎn)力提高多達(dá)10倍，同時(shí)最多可將功耗、性能和面積結(jié)果改善20%，以快速滿足包括消費(fèi)電子、超大規(guī)模計(jì)算、5G 通信、汽車和移動(dòng)等廣泛市場(chǎng)的設(shè)計(jì)要求。該產(chǎn)品已被瑞薩電子和三星使用。

后摩爾時(shí)代下日益繁復(fù)的芯片設(shè)計(jì)給EDA產(chǎn)品帶來(lái)挑戰(zhàn)的同時(shí)，也為技術(shù)迭代打開(kāi)了一扇全新的機(jī)遇之窗。隨著我國(guó)相關(guān)利好政策的推進(jìn)，新興技術(shù)的逐漸成熟，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)。盡管打破海外EDA企業(yè)的壁壘困難重重，但仍值得期待。

審核編輯 ：李倩