MediaTek發(fā)布天璣 9000+旗艦 5G移動平臺

天璣 9000+采用臺積電 4nm制程和 Armv9架構(gòu)，八核 CPU包括 1個主頻高達 3.2GHz的 Arm Cortex-X2超大核、3個 Arm Cortex-A710大核和 4個 Arm Cortex-A510能效核心。天璣 9000+的先進 CPU架構(gòu)和 Arm Mali-G710旗艦十核 GPU，較上一代 CPU性能提升 5%，GPU性能提升 10%。

天璣 9000+是天璣 9000系列旗艦 5G移動平臺的新成員，天璣 9000+支持 LPDDR5X內(nèi)存，內(nèi)置 8MB CPU三級緩存和 6MB系統(tǒng)緩存。此外，它集成了 MediaTek第五代 AI處理器 APU 590，為萬千應用提供高能效 AI 算力。

此外MediaTek天璣 9000+的主要特性還包括： Tek Imagiq 790影像技術(shù)、支持 3GPP R16的新一代 5G調(diào)制解調(diào)器、MiraVision 790移動顯示技術(shù)、Wi-Fi 6E、新型北斗 III代 - B1C GNSS和藍牙 5.3技術(shù)等等。

目前已經(jīng)有博主爆料，天璣 9000 +芯片首個 Geekbench 5跑分出爐，具體分數(shù)為單核跑分 1322，多核跑分 4331。根據(jù)目前的消息搭載天璣9000+的手機將會在第三季度陸續(xù)上市。小小的期待一下吧！

新機配置爆料

根據(jù)目前的廠商預告，七月又將開始一波新機發(fā)布的熱潮，目前已經(jīng)有多款機器處于預熱階段，相關(guān)信息也是爆料了許多?？纯茨阕钇诖氖悄目?？

華為nova 10系列：nova 10系列從6月就開始預熱，近期才正式確定發(fā)布會時間為7月4日。目前相關(guān)爆料表示nova 10系列內(nèi)兩款處理器到后采用驍龍778G 4G處理器，100W快充。主打攝影，前置將會搭載6000萬像素攝像頭，后置則是5000萬像素主攝+800萬像素+200萬像素的三攝。后置主攝為RYYB大底。

ROG 6系列：據(jù)悉采用分辨率為 FHD+的 6.78英寸 OLED三星直屏，刷新率高達 165Hz，支持屏下指紋解鎖。處理器將采用驍龍 8+處理器，內(nèi)存最大達18GB， 6000mAh雙電芯電池，并且支持 65W快充。機身厚度10.39mm，重229g。前置1200萬像素，后置為6400萬像素三攝。目前確定為7月5日晚八點發(fā)布。

三星 Galaxy三防手機/平板：近期三星也是官宣了會有一款三防手機與三防平板將于7月13日在海外發(fā)布，目前根據(jù)爆料信息這款三防機搭載驍龍778G處理器， 6.56英寸水滴屏，支持60Hz刷新率。前置1300萬像素，后置5000萬像素 + 800萬像素超廣角鏡頭。內(nèi)置4500mAh電池，支持IP68防水防塵。不過目前只是公布了海外的發(fā)布哦！

目前僅有這三款確定了具體的發(fā)布時間，不過小米12ultra、華為Mate 50、realme GT2大師版算是大家非常期待的機型了，相關(guān)的配置信息也是被爆料的差不多了，雖然官方都未給出確切的時間信息，但也有消息稱都將會在7月發(fā)布，那就期待早日發(fā)布，早日入手拆解吧！

審核編輯：符乾江