芯片是采用了幾百道復雜的工藝，把一個電路中所需的晶體管，包括二極管、電阻、電容和電感等元器件及布線互聯(lián)形成一個電路，集中制作在一小塊或幾小塊硅片上，然后封裝在一個殼體內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構。

芯片最大的特點就是需要把數(shù)量巨大的電子元器件做到像指甲蓋那么小的一個芯片上面去，對技術難度要求之高可想而知。可以說，芯片的制程就是用來表征集成電路尺寸大小的一個參數(shù)。

IBM宣布，他們將成為世界上第一款采用2納米（nm）納米片技術的芯片，得以在半導體設計和工藝方面取得突破性進展。

就目前來看，IBM的2nm芯片還處于實驗室階段，距離量產(chǎn)商用還很遙遠，即便解決了晶圓良率問題，IBM現(xiàn)在也沒有大規(guī)模實現(xiàn)量產(chǎn)芯片的能力，反倒是有可能將這項制程工藝交給像臺積電、三星這樣的芯片制作商進行代工。

這一最新突破將使2nm芯片能夠在指甲大小的芯片上安裝多達500億個晶體管。芯片上更多的晶體管也意味著處理器設計者有更多的選擇來注入核心級的創(chuàng)新，以提高AI和云計算等前沿工作負載的能力，以及硬件強制安全和加密的新途徑。

可以說，IBM在這個新的2nm芯片中體現(xiàn)的創(chuàng)新對整個半導體和IT行業(yè)也具有重要意義。

本文整合自：OFweek、雷科技

責任編輯：符乾江