IBM已成功研發(fā)出了全球首款2nm EUV工藝的半導(dǎo)體芯片。按照IBM官方的說法，在電力消耗統(tǒng)一的條件下，2nm相較于7nm性能高出45%，而在同一輸出性能下，2nm的功耗也會減少75%。

眾所周知，目前最先進且實現(xiàn)量產(chǎn)的芯片工藝為5nm，而臺積電改良版的5nm EUV工藝將會在2021下半年推出，有傳言稱，蘋果的A15仿生芯片會搭載這項技術(shù)。

IBM宣布造出2nm芯片之前，這家公司是沒有10nm以下的工藝晶圓場的，現(xiàn)在出了這么大一個新聞，是否意味著IBM直接從10nm以上的制程工藝直接過渡到2nm呢？當然不是，因為IBM的2nm是在位于紐約州奧爾巴尼的芯片制造研究中心做出來的，要知道實驗室做出來的東西與實現(xiàn)量產(chǎn)，兩者之間的關(guān)系并不對等。

通常情況下，工藝從實驗室里出來，到正式量產(chǎn)商用，這一過程需要芯片代工廠不斷提升晶圓的良率。所謂的晶圓良率，指的是最終完成所有測試的合格芯片與整片晶圓上的有效芯片的比值，晶圓良率越高，產(chǎn)出的芯片就會越多，廢棄的芯片也就越少。簡單點來講，就是晶圓良率決定了工藝成本。

如果工藝的晶圓良率很低，量產(chǎn)需要芯片代工廠投入更多的晶圓，成本隨之增加，這些增加的成本會給到廠商，產(chǎn)品的價格漲了，最終這些成本會疊加到消費者身上。就目前來看，IBM的2nm芯片還處于實驗室階段，距離量產(chǎn)商用還很遙遠，即便解決了晶圓良率問題，IBM現(xiàn)在也沒有大規(guī)模實現(xiàn)量產(chǎn)芯片的能力，反倒是有可能將這項制程工藝交給像臺積電、三星這樣的芯片制作商進行代工。

為什么這么說？因為IBM在2014年將自己的晶圓廠賣給了格羅方德（一家位于美國加州硅谷桑尼維爾市半導(dǎo)體晶圓代工廠商），所以，現(xiàn)在的IBM可以說是“力不從心”。

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審核編輯：符乾江