電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著越來越多RISC-V芯片產(chǎn)品的發(fā)布，RISC-V和終端應(yīng)用的結(jié)合愈發(fā)密切。對于RISC-V而言，由于其直接對標(biāo)ARM架構(gòu)，因此幾乎每一個(gè)ARM架構(gòu)芯片成熟的應(yīng)用領(lǐng)域，RISC-V都可能涉足，當(dāng)然這里面也包括可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。

6月初，根據(jù)全球數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年第一季度全球可穿戴設(shè)備市場出現(xiàn)首次下滑，總出貨量為1.053億部，同比下降3%。不過對于整個(gè)產(chǎn)業(yè)而言，這并不意味著可穿戴設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)“天花板效應(yīng)”，這個(gè)產(chǎn)業(yè)未來的潛力依然是巨大的。正如《2021年全球智能可穿戴設(shè)備行業(yè)調(diào)研及趨勢分析報(bào)告》所預(yù)測的，預(yù)計(jì)到2025年全球可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)到8億臺(tái)，在2021年5.33億臺(tái)的水平上，依然會(huì)有比較大的提升，CAGR依然會(huì)高于10%。

整個(gè)RISC-V產(chǎn)業(yè)對于可穿戴設(shè)備的發(fā)展也是極為看好的，已經(jīng)有很多廠商推出了相關(guān)產(chǎn)品。

大家最為熟知的應(yīng)該是華米科技，2021年7月13日，該公司在Next Beat 2021大會(huì)上正式發(fā)布新一代智能可穿戴芯片“黃山2S”。自2018年9月17日，華米科技發(fā)布全球首塊可穿戴設(shè)備的AI芯片——"黃山1號(hào)"之后，該公司持續(xù)深耕RISC-V在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用，將RISC-V架構(gòu)性能高、功耗低、體積小、易于擴(kuò)展等特點(diǎn)積極引入到可穿戴領(lǐng)域。

在近日舉辦的RISC-V“香山論芯”論壇上，平頭哥半導(dǎo)體有限公司副總裁孟建熠就曾表示，商用RISC-V芯片要做好和垂直領(lǐng)域的結(jié)合，要做的更細(xì)分。很顯然，華米科技自入局以來就深諳此道，該公司根據(jù)智能手環(huán)和智能手表的需要特色，在"黃山1號(hào)"中就加入了AON（Always On）模塊，實(shí)現(xiàn)了更低的系統(tǒng)功耗，更快的存儲(chǔ)性能，并通過集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速模塊，加速本地化AI任務(wù)處理。上述這些功能的實(shí)現(xiàn)，讓基于RISC-V打造的"黃山1號(hào)"在可穿戴設(shè)備市場很有競爭力，并且隨著華米AMAZFIT 智能手表 2等設(shè)備的發(fā)布，"黃山1號(hào)"芯片也順利完成了商業(yè)化落地。

黃山2S是“黃山2號(hào)”的升級(jí)版，大核運(yùn)算效能提升了18%，小核運(yùn)行功耗降低了56%，并且集成了一顆2.5D GPU，圖像處理效率較“黃山2號(hào)”提升67%，并且借助優(yōu)化后的算法，黃山2S休眠功耗降低達(dá)93%，已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

上述是智能手表方面的應(yīng)用，再看一下另一個(gè)熱門應(yīng)用TWS耳機(jī)，廠商主要有晶心科技、紫光展銳和中科藍(lán)訊。

大家都知道晶心科技是做內(nèi)核的，不過該公司公開表示過，看好RISC-V在TWS耳機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用，還專門推出過適用于這個(gè)領(lǐng)域的RISC-V解決方案。這款方案整合D25及客戶可擴(kuò)充指令(Andes Custom Extension;ACE)，可廣泛運(yùn)用于語音、音訊、影像處理等應(yīng)用。

紫光展銳很早之前就看好TWS耳機(jī)的發(fā)展，并于2019年推出了頗為引人關(guān)注的春藤5882。該芯片采用了紫光展銳自主研發(fā)的TWS藍(lán)牙耳機(jī)技術(shù)，通過音頻設(shè)備組方案，解決了藍(lán)牙音頻的延時(shí)問題。相比市場上的TWS競品方案，春藤5882將雙耳的延時(shí)降低了30%以上，真正實(shí)現(xiàn)超低時(shí)延?？偨Y(jié)而言，春藤5882在當(dāng)時(shí)發(fā)布時(shí)的主要競爭優(yōu)勢是不分主副耳、低功耗長續(xù)航、超低延時(shí)以及噪音屏蔽技術(shù)好等。

再看中科藍(lán)訊，該公司在招股書中提到，公司自成立即采用RISC-V指令集架構(gòu)作為技術(shù)開發(fā)路線研發(fā)、設(shè)計(jì)芯片，該指令集工具鏈完整、可模塊化設(shè)計(jì)，具有設(shè)計(jì)簡便、開源免費(fèi)等特點(diǎn)。目前，中科藍(lán)訊在TWS耳機(jī)方面，擁有基于RISC-V打造的BT892x系列、AB561x系列以及BT889x系列，其中前兩個(gè)系列采用40nm工藝，BT889x系列則是55nm工藝。

除了華米科技、紫光展銳和中科藍(lán)訊，泰凌微在將RISC-V引入到可穿戴設(shè)備領(lǐng)域方面做的也比較好，該公司致力于為可穿戴設(shè)備提供基于RISC-V打造的無線連接產(chǎn)品。

在泰凌微的應(yīng)用方案頁面中能夠看到，TLSR921x和TLSR951x均為基于RISC-V打造的無線連接芯片，適用于可聽戴和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。公開資料顯示，泰凌微TLSR 9 系列集成了 32 位 RISC-V MCU（晶心D25內(nèi)核），標(biāo)配版本最高運(yùn)行速度達(dá) 96MHz，支持 5 級(jí)流水線，計(jì)算能力達(dá) 2.59 DMIPS/ MHz，CoreMark 跑分 3.54/MHz，此外還集成了 DSP 擴(kuò)展指令以及浮點(diǎn)運(yùn)算模塊，便于音頻算法和Sensor算法的開發(fā)。

面向未來，雖然時(shí)下可穿戴設(shè)備市場遇到了一些挑戰(zhàn)，但是未來前景還是被看好的，無論是芯片廠商還是設(shè)備廠商，都將可穿戴設(shè)備放在很高的優(yōu)先級(jí)，基本超越了智能手機(jī)，僅次于汽車應(yīng)用?？纱┐髟O(shè)備是典型的AIoT應(yīng)用場景，而RISC-V是這個(gè)領(lǐng)域的新星，憑借開源、低功耗、低成本、模塊化等優(yōu)勢，相信會(huì)有越來越多的廠商選擇基于RISC-V打造可穿戴芯片。