CM300xi探針系統(tǒng)–提供測(cè)量精度和可靠性

CM300xi探針系統(tǒng)在完全模塊化的解決方案中提供了測(cè)量精度和可靠性-無(wú)論是在一個(gè)半自動(dòng)系統(tǒng)中進(jìn)行IV / CV，RTN和RF測(cè)量，還是可以處理200 mm任意組合的全自動(dòng)雙探針系統(tǒng)和300毫米晶圓。

正在進(jìn)行研究的一個(gè)領(lǐng)域是直接探測(cè)互連3D堆疊芯片的細(xì)間距微凸塊。需要細(xì)間距，低力探針卡和高精度探針，以及我們的組合PyramidProbe?先進(jìn)的技術(shù)和準(zhǔn)確性CM300xi探針臺(tái)非常好地滿(mǎn)足這些要求。

通過(guò)提供創(chuàng)建更精確模型參數(shù)的能力以及在整個(gè)溫度和時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)可靠，可重復(fù)的接觸，CM300xi探針臺(tái)縮短了新設(shè)備和技術(shù)的上市時(shí)間。

CM300xi探頭系統(tǒng)具有大量功能和選項(xiàng)，可提供卓越的性能和測(cè)量精度。以下是一些值得注意的事項(xiàng)：

它是一個(gè)功能齊全的探針系統(tǒng)：

• 全EMI屏蔽，可實(shí)現(xiàn)高精度的低泄漏和低噪聲測(cè)量結(jié)果
• 最大限度減少了穩(wěn)定時(shí)間，以實(shí)現(xiàn)高效測(cè)量，并未犧牲整個(gè)溫度范圍內(nèi)的準(zhǔn)確度
• 自動(dòng)熱管理（ATM?）設(shè)置相對(duì)于卡盤(pán)溫度的設(shè)備參數(shù)
• 自動(dòng)重新校準(zhǔn)功能可在每次溫度變化后補(bǔ)償晶圓和探頭的熱漂移
• 在低至30μm的小焊盤(pán)和微凸塊的寬熱范圍內(nèi)可靠且可重復(fù)的接觸
• 用于安裝測(cè)量?jī)x器（如參數(shù)或噪聲分析儀和VNA）的大型橋接器盡可能靠近DUT

它使用Velox?和VeloxPro?探針臺(tái)控制和測(cè)試自動(dòng)化軟件：

• 以半自動(dòng)工程模式操作機(jī)器
• 在晶圓上免費(fèi)進(jìn)行芯片到芯片的導(dǎo)航
• 個(gè)別模具測(cè)試
• 易于使用的SEMI E95兼容用戶(hù)界面
• 與測(cè)試執(zhí)行軟件進(jìn)行高效通信
• 強(qiáng)大的模式識(shí)別功能
• 自動(dòng)晶圓對(duì)準(zhǔn)，以及亞微米步進(jìn)的自動(dòng)XYZ和θ校正

快速訪(fǎng)問(wèn)輔助卡盤(pán)：

• 兩個(gè)獲得專(zhuān)利的輔助卡盤(pán)，可在高達(dá)110 GHz的頻率下進(jìn)行RF / mmW測(cè)量，具有高校準(zhǔn)精度
• 三個(gè)站點(diǎn)進(jìn)行高級(jí)清潔程序和聯(lián)系驗(yàn)證

手動(dòng)晶圓裝卸：

• 半自動(dòng)模式，手動(dòng)處理單個(gè)芯片，分?jǐn)?shù)和小晶圓
• 能夠處理300毫米晶圓框架，用于薄膜上的薄晶圓（可選）

內(nèi)置隔振系統(tǒng)：

• 消除來(lái)自外部源（例如聲學(xué)和建筑）的振動(dòng)，實(shí)現(xiàn)可靠的小墊探測(cè)
• 增強(qiáng)系統(tǒng)穩(wěn)定性并減少對(duì)焊盤(pán)，晶圓和探針尖端的損壞
• 從前側(cè)和后側(cè)輕松訪(fǎng)問(wèn)，以實(shí)現(xiàn)快速配置和服務(wù)

探測(cè)寬溫范圍：

• 溫度范圍-60?C至300?C，用于表征和建模
• 高熱穩(wěn)定性壓板和屏蔽解決方案可確保穩(wěn)定和可重復(fù)的測(cè)量

使用物料搬運(yùn)裝置進(jìn)行全自動(dòng)探測(cè)：

• 晶圓可以全自動(dòng)裝載FOUP和FOSB 300 mm晶圓盒
• 打開(kāi)盒式適配器，用于標(biāo)準(zhǔn)200 mm晶圓盒（可選）
• 自動(dòng)庫(kù)存和盒式熱插拔功能，用于高優(yōu)先級(jí)晶圓測(cè)試處理
• Prober可以在現(xiàn)場(chǎng)使用MHU晶圓裝載機(jī)進(jìn)行升級(jí)
• 緊湊型MHU301晶圓裝載機(jī)，占地面積最小
• MHU300晶圓裝載機(jī)，用于兩個(gè)獨(dú)立的探針系統(tǒng)，可共用一個(gè)處理單元，從而提高測(cè)試電池效率并最大限度地減少占地面積

CM300xi探頭系統(tǒng)在完全模塊化的解決方案中提供測(cè)量精度和可靠性 – 無(wú)論是在一個(gè)半自動(dòng)系統(tǒng)中進(jìn)行IV / CV，RTN和RF測(cè)量，還是可以處理200 mm任意組合的全自動(dòng)雙探頭系統(tǒng)和300毫米晶圓。憑借我們的精密測(cè)量專(zhuān)業(yè)知識(shí)，您可以放心地為當(dāng)前和不斷發(fā)展的設(shè)備技術(shù)提供準(zhǔn)確可靠的數(shù)據(jù)。因此，CM300xi在可靠性過(guò)程中提供了更快的生命周期可預(yù)測(cè)性，并減少了建模過(guò)程中的設(shè)計(jì)迭代次數(shù)。通過(guò)在寬溫度范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，并保持探針到焊盤(pán)的精度，可以測(cè)試低至30μm的小焊盤(pán)，從而提高生產(chǎn)率和效率。

審核編輯：符乾江