CM300xi探針系統(tǒng)–提供測量精度和可靠性

CM300xi探針系統(tǒng)在完全模塊化的解決方案中提供了測量精度和可靠性-無論是在一個半自動系統(tǒng)中進行IV / CV，RTN和RF測量，還是可以處理200 mm任意組合的全自動雙探針系統(tǒng)和300毫米晶圓。

正在進行研究的一個領域是直接探測互連3D堆疊芯片的細間距微凸塊。需要細間距，低力探針卡和高精度探針，以及我們的組合PyramidProbe?先進的技術和準確性CM300xi探針臺非常好地滿足這些要求。

通過提供創(chuàng)建更精確模型參數(shù)的能力以及在整個溫度和時間內實現(xiàn)可靠，可重復的接觸，CM300xi探針臺縮短了新設備和技術的上市時間。

CM300xi探頭系統(tǒng)具有大量功能和選項，可提供卓越的性能和測量精度。以下是一些值得注意的事項：

它是一個功能齊全的探針系統(tǒng)：

• 全EMI屏蔽，可實現(xiàn)高精度的低泄漏和低噪聲測量結果
• 最大限度減少了穩(wěn)定時間，以實現(xiàn)高效測量，并未犧牲整個溫度范圍內的準確度
• 自動熱管理（ATM?）設置相對于卡盤溫度的設備參數(shù)
• 自動重新校準功能可在每次溫度變化后補償晶圓和探頭的熱漂移
• 在低至30μm的小焊盤和微凸塊的寬熱范圍內可靠且可重復的接觸
• 用于安裝測量儀器（如參數(shù)或噪聲分析儀和VNA）的大型橋接器盡可能靠近DUT

它使用Velox?和VeloxPro?探針臺控制和測試自動化軟件：

• 以半自動工程模式操作機器
• 在晶圓上免費進行芯片到芯片的導航
• 個別模具測試
• 易于使用的SEMI E95兼容用戶界面
• 與測試執(zhí)行軟件進行高效通信
• 強大的模式識別功能
• 自動晶圓對準，以及亞微米步進的自動XYZ和θ校正

快速訪問輔助卡盤：

• 兩個獲得專利的輔助卡盤，可在高達110 GHz的頻率下進行RF / mmW測量，具有高校準精度
• 三個站點進行高級清潔程序和聯(lián)系驗證

手動晶圓裝卸：

• 半自動模式，手動處理單個芯片，分數(shù)和小晶圓
• 能夠處理300毫米晶圓框架，用于薄膜上的薄晶圓（可選）

內置隔振系統(tǒng)：

• 消除來自外部源（例如聲學和建筑）的振動，實現(xiàn)可靠的小墊探測
• 增強系統(tǒng)穩(wěn)定性并減少對焊盤，晶圓和探針尖端的損壞
• 從前側和后側輕松訪問，以實現(xiàn)快速配置和服務

探測寬溫范圍：

• 溫度范圍-60?C至300?C，用于表征和建模
• 高熱穩(wěn)定性壓板和屏蔽解決方案可確保穩(wěn)定和可重復的測量

使用物料搬運裝置進行全自動探測：

• 晶圓可以全自動裝載FOUP和FOSB 300 mm晶圓盒
• 打開盒式適配器，用于標準200 mm晶圓盒（可選）
• 自動庫存和盒式熱插拔功能，用于高優(yōu)先級晶圓測試處理
• Prober可以在現(xiàn)場使用MHU晶圓裝載機進行升級
• 緊湊型MHU301晶圓裝載機，占地面積最小
• MHU300晶圓裝載機，用于兩個獨立的探針系統(tǒng)，可共用一個處理單元，從而提高測試電池效率并最大限度地減少占地面積

CM300xi探頭系統(tǒng)在完全模塊化的解決方案中提供測量精度和可靠性 – 無論是在一個半自動系統(tǒng)中進行IV / CV，RTN和RF測量，還是可以處理200 mm任意組合的全自動雙探頭系統(tǒng)和300毫米晶圓。憑借我們的精密測量專業(yè)知識，您可以放心地為當前和不斷發(fā)展的設備技術提供準確可靠的數(shù)據(jù)。因此，CM300xi在可靠性過程中提供了更快的生命周期可預測性，并減少了建模過程中的設計迭代次數(shù)。通過在寬溫度范圍內進行測試，并保持探針到焊盤的精度，可以測試低至30μm的小焊盤，從而提高生產(chǎn)率和效率。

審核編輯：符乾江