iPhone14 pro max參數(shù)配置的簡單介紹
蘋果2022年9月的新品發(fā)布會上推出iPhone14系列，iPhone14 pro max也將亮相，那么新一代蘋果iPhone14 pro max參數(shù)配置究竟如何呢，與前一代iPhone13 pro max做了哪些重大升級呢？接下來簡單介紹一下iPhone14 pro max的參數(shù)配置。
iPhone14 pro max參數(shù)配置的簡單介紹
| 硬件 | |
| CPU型號 | 蘋果 A16 |
|---|---|
| CPU核心數(shù) | 八核 |
| RAM容量 | 8GB |
| ROM容量 | 128GB/256GB/512GB |
| 存儲卡 | 不支持容量擴展 |
| 出廠系統(tǒng)內(nèi)核 | iOS 16 |
| 揚聲器 | 立體聲雙揚聲器 |
| 其他硬件參數(shù) |
超寬頻芯片（可用于空間感知） MagSafe：磁吸陣列，磁吸對齊，配件識別NFC，磁力計 |
| 屏幕 | |
| 屏幕尺寸 | 6.68英寸 |
|---|---|
| 屏幕材質(zhì) | OLED（LTPO） |
| 分辨率 | 2778x1284像素 |
| 像素密度 | 458ppi |
| 屏幕類型 | 全面屏（中置挖孔屏） |
| 屏幕刷新率 | 120Hz（1-120） |
| HDR技術 | 支持 |
| 屏幕技術 | 防油漬防指紋涂層 |
| 其他屏幕參數(shù) | 支持Promotion自適應刷新率技術，原彩顯示，P3廣色域 |
| 攝像頭 | |
| 攝像頭總數(shù) | 四攝像頭（后三） |
|---|---|
| 后置攝像頭 | 1200萬長焦鏡頭+1200萬廣角鏡頭+1200萬廣角鏡頭高清級像素高清像素手機> |
| 前置攝像頭 | 1200萬像素高清級像素高像素自拍手機> |
| 傳感器類型 | CMOS |
| 閃光燈 |
后置：原彩閃光燈，支持慢速同步 前置：視網(wǎng)膜屏閃光燈 |
| 其他攝像頭參數(shù) | LiDAR激光雷達掃描儀 |
| 網(wǎng)絡與連接 | |
| 網(wǎng)絡類型 | 5G>，4G>，3G> |
|---|---|
| 5G網(wǎng)絡: | 移動5G（NR TDD），聯(lián)通5G（NR TDD），電信5G（NR TDD）更多5G手機＞ |
| 4G網(wǎng) | 移動TD-LTE，聯(lián)通TD-LTE，聯(lián)通FDD-LTE，電信TD-LTE，電信FDD-LTE |
| 3G網(wǎng)絡 | 移動3G（TD-SCDMA），聯(lián)通3G（WCDMA），電信3G（CDMA2000），聯(lián)通2G/移動2G（GSM），電信2G（CDMA） |
| SIM卡類型 | 雙卡（Nano SIM卡） |
| WLAN功能 | 雙頻WiFi，WiFi6（IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax） |
| 定位導航 | GPS導航，GLONASS導航，北斗導航，Galileo導航，QZSS，數(shù)字指南針，無線局域網(wǎng)，蜂窩網(wǎng)絡，iBeacon微定位 |
| 藍牙 | 藍牙5.2 |
| NFC | 支持NFC |
| 連接與共享 | WLAN熱點，VoLTE |
| 機身接口 | lightning接口 |
| 其他網(wǎng)絡參數(shù) | sub-6 GHz，千兆LTE，具備4x4MIMO和LAA技術 |
| 電池與續(xù)航 | |
| 電池類型 | 不可拆卸式電池 |
|---|---|
| 無線充電 | 支持>，Magsafe無線充電，Qi無線充電 |
綜合整理自中關村在線、系統(tǒng)家園
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
iPhone
+關注
關注
28文章
13518瀏覽量
213237 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24578瀏覽量
206200 -
參數(shù)
+關注
關注
11文章
1868瀏覽量
33561 -
iPhone14
+關注
關注
0文章
267瀏覽量
2667 -
iphone14Pro
+關注
關注
0文章
27瀏覽量
896
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
小米官宣17系列本月發(fā)布：Ultra變Pro Max，全面對標蘋果！
命名跳過16，與iPhone同步為17。 ? 而產(chǎn)品陣列上，過去小米數(shù)字系列分為標準版、Pro、Ultra三個定位的產(chǎn)品，小米17系列將在命名上也對標iPhone，分為標準版、Pro和
發(fā)表于 09-16 09:35
?1681次閱讀
如何配置和驗證Linux內(nèi)核參數(shù)
在Linux系統(tǒng)運維和性能優(yōu)化中，內(nèi)核參數(shù)（sysctl）的配置至關重要。合理的參數(shù)調(diào)整可以顯著提升網(wǎng)絡性能、系統(tǒng)穩(wěn)定性及資源利用率。然而，僅僅修改參數(shù)是不夠的，如何驗證這些
全新FLIR ONE Pro USB-C版：熱像科技與iPhone的嶄新融合
在追求更好體驗與創(chuàng)新融合的時代，F(xiàn)LIR推出了全新的FLIR ONE? Pro USB-C版熱像，它能與最新iPhone手機連接，方便用戶的選擇，輕松實現(xiàn)專業(yè)級熱成像檢測，引領科技新風尚
發(fā)表于 03-28 10:39
?1596次閱讀
驅動板的參數(shù)配置需要考慮哪些因素
驅動板的參數(shù)配置是一個復雜且關鍵的過程，涉及多個方面。以下是一些主要的參數(shù)配置步驟和考慮因素。
MAX17853: 14-Channel High-Voltage Data-Acquisition System Data Sheet adi
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)MAX17853: 14-Channel High-Voltage Data-Acquisition System Data Sheet相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊
發(fā)表于 01-15 18:46
歡創(chuàng)播報 iPhone 17 Pro屏幕造型揭曉
。爆料者根據(jù)信息制作了iPhone 17 Pro的屏幕渲染圖，其靈動島面積相較目前的iPhone 16 Pro系列要小很多。這也是iPhone
TSW14J56EVM無法被HSDC Pro軟件識別是哪里出了問題？
近期購買了一批TI公司的器件，其中包括4塊TSW14J56EVM的板子，經(jīng)測試發(fā)現(xiàn)，有一塊板子無法被HSDC Pro軟件識別，即板子無法與PC無法通信，而其他三塊都是好的。我還換了一臺其他的電腦
發(fā)表于 12-13 08:21
全球最貴iPhone 16 Pro Max登場 迪拜造 218.9萬起
迪拜Caviar公司推出了定制款的iPhone 16 Pro Max，起售價格高達301070美元(換算下來約218.9萬元人民幣)；號稱全球最貴iPhone 16
蘋果iPhone 17系列或將采用橫置攝像模組
旬，The Information 曾報道過，iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 將迎來重大的設計變革。 這
如何使用ADC_PRO來測試ADC的INL與DNL等靜態(tài)特性參數(shù)？
使用ADC-PRO來評估ADC的性能，動態(tài)特性參數(shù)已可以通過MultiFFT來計算，但靜態(tài)特性參數(shù)似乎無法計算，MultiHistogram似乎只能給出與噪聲有關的參數(shù)，INL與DN
發(fā)表于 12-10 06:29
TSW14J58EVM數(shù)據(jù)轉換軟件HSDC pro報錯的原因？
使用數(shù)據(jù)轉換板卡TSW14J58EVM與高速ADC_EVM:ADCxxQJxx00 Evaluation Module進行模數(shù)轉換測試時，數(shù)據(jù)轉換軟件HSDC pro報錯：capture done
發(fā)表于 11-22 07:39
iPhone 17系列新動向：取消Plus，引入iPhone 17 Air及超透鏡技術
17系列在機型配置上有了新的變化。 在設計方面，iPhone 17系列將采用更為復雜的鋁制機身設計，呈現(xiàn)出更高的工藝水平。此外，Pro Max版本上的“靈動島”尺寸將有所縮小，而其他
如何測試LM2572電路的開環(huán)相噪？如何在TIC Pro上配置參數(shù)？
客戶想測試LM2572電路的開環(huán)相噪，想請教一下測試的方法以及應如何在TIC Pro上配置參數(shù)。
發(fā)表于 11-11 06:43
realme GT7 Pro將于11月4日正式發(fā)布
realme正式確認了其即將推出的旗艦安卓智能手機將搭載三星OLED顯示屏的傳聞，而此配置在競品中尚屬獨家。據(jù)悉，realme所采用的OLED顯示屏在視覺表現(xiàn)上全面超越同行，甚至在某些方面力壓iPhone 16 Pro
一種簡單高效配置FPGA的方法
本文描述了一種簡單高效配置FPGA的方法，該方法利用微處理器從串行外圍接口（SPI）閃存配置FPGA設備。這種方法減少了硬件組件、板空間和成本。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論