世界第一個(gè)2nm芯片出世 IBM宣布造出首款2nm芯片
2021年5月，IBM接連在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，率先推出全球首個(gè)2nm測(cè)試芯片，世界第一個(gè)2nm芯片出世，性能比7nm提升45%，可以成功將500億個(gè)晶圓體容納在指甲大小的芯片上，這顆芯片的最小單元甚至要比人類(lèi)DNA單鏈還要小。
IBM透露的消息，如果將這款2nm的芯片放在手機(jī)上，會(huì)讓手機(jī)的電池續(xù)航增長(zhǎng)四倍左右，也就意味著手機(jī)用戶正常使用手機(jī)，一天可能只需要充一次電。IBM的這顆2nm芯片，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕。
對(duì)于款2nm芯片，臺(tái)積電蓄勢(shì)待發(fā)，首次宣布預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨著此次2nm GAAFET的正式官宣，2nm時(shí)代的技術(shù)大戰(zhàn)現(xiàn)在已經(jīng)拉開(kāi)序幕了。
本文綜合整理自鐵血觀世界 數(shù)碼密探 科工力量
審核編輯：彭靜
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發(fā)表于 03-14 00:14
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