據(jù)報道，日本將與美國合作，最早在2025財年啟動國內(nèi)2納米半導體制造基地，加入下一代芯片技術商業(yè)化的競賽。兩國企業(yè)將依據(jù)雙邊芯片技術合作伙伴關系，進行半導體設計和量產(chǎn)研究，潛在合作模式包含共同創(chuàng)立新公司，或由日本企業(yè)設立新的生產(chǎn)基地，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將補助部分研發(fā)成本和資本支出。

今年5月初，日美簽署了半導體合作基本原則。雙方將在即將舉行的“二加二”內(nèi)閣經(jīng)濟官員會議上討論合作框架的細節(jié)。其中日本的國立先進工業(yè)科學技術研究所運營的筑波市研究實驗室正在開發(fā)先進半導體生產(chǎn)線的制造技術，包括2納米工藝的生產(chǎn)技術。東京電子和佳能等芯片制造設備制造商與IBM、英特爾和臺積電等也參加了這個會議。

早先日本已經(jīng)吸引了臺積電赴日本建立晶圓廠，但該工廠將只生產(chǎn)從10nm到20nm 范圍的不太先進的半導體。此次啟動與美國的合作，也代表了日本向2nm先進工藝進擊的決心。

雖然日本沒有先進的晶圓廠，但他們在先進工藝的上游有很重要的布局。日本在半導體制造的多個環(huán)節(jié)都參與其中。日本擁有信越化學和Sumco等強大的芯片材料制造商，有佳能這樣的EUV光刻機廠商，并且全球僅有日本廠商研發(fā)出了EUV光刻膠。還有占據(jù)100%市場份額的東京電子的EUV涂覆顯影設備。在半導體缺陷檢測設備領域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的測試機制造商，該公司持有全球市場100%的份額。日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超強性能表現(xiàn)加上索喜5nm芯片的新聞表示，日本在先進芯片上也有其實力所在。

在這些企業(yè)的配合下，相信日本復興半導體先進芯片技術乃至建造先進工藝晶圓廠，都有潛在的可能。日本政府半導體小組的高級顧問東哲郎此前認為，日本的半導體產(chǎn)業(yè)已低迷數(shù)十年，增加對半導體產(chǎn)業(yè)的補助，在日本政界內(nèi)已形成共識，他建議，在未來的10年內(nèi)，日本政府及私營部門應投資半導體產(chǎn)業(yè)10兆日圓。

本文整合自：摩爾芯聞、半導體行業(yè)觀察

責任編輯：符乾江