2025 年，全球半導體產業(yè)加速邁入智能化、先進化發(fā)展新階段，普迪飛（PDF Solutions）堅守 “數據+AI，賦能制造” 的核心方向，在技術創(chuàng)新、市場拓展、生態(tài)共建等領域持續(xù)發(fā)力，以一系列實打實的成果，成為半導體智能制造賽道的核心推動者。這一年，每一步突破都凝聚著專注與遠見，每一項成就都見證著成長與蛻變。

GROWTH

01

財務穩(wěn)健增長，經營質效雙升

2025 年，普迪飛憑借扎實的業(yè)務布局與市場認可，實現營收持續(xù)攀升，交出亮眼成績單：

2025季度營收連創(chuàng)佳績

Q1財報：季度總收入$4780W，同比增長16%

Q2財報：季度總收入$5170W，同比增長24%

Q3財報：季度總收入$5710W，同比增長23%

連續(xù)三個季度刷新歷史紀錄，增長勢頭強勁。

戰(zhàn)略收購 SecureWise

普迪飛$1.3億收購 secureWISE

全鏈路守護方案：讓 Fab 生產 “遠程可控、數據可管、安全可溯”！

PRODUCT

02

全鏈路平臺升級，覆蓋全產業(yè)鏈

2025年 “半導體行業(yè)關鍵任務分析平臺” 的全鏈路架構升級，以 “數據全環(huán)節(jié)貫通 + 洞察驅動行動” 為核心，覆蓋設備 OEM、Fab、OSAT（封測廠）全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，構建起 “三層能力 + 多模塊協(xié)同” 的一體化體系，實現端到端的智能制造賦能。

Exensio 大數據智能分析平臺

作為一款功能強大全球領先的半導體大數據分析平臺，為半導體企業(yè)提供了全面的良率提升、產品質量以及生產運營解決方案。

CV系統(tǒng)

普迪飛Characterization Vehicle System（ CV 系統(tǒng)）作為電學參數表征系統(tǒng)的領航者，率先將Short-Flow測試芯片用于開發(fā)和改進新技術與產品。

芯片研發(fā)與生產的效能加速器，為Fab/Fabless/IDM提供定制化解決方案

為Foundry和IDM定制的CV系統(tǒng)可大幅提升良率收斂效率

SCH 供應鏈平臺

SCH以標準化、自動化的結構化框架為核心，徹底打通內外部數據流通壁壘，推動工作流驅動的高效協(xié)作。在整個產品制造生命周期中，它能確保流程執(zhí)行的一致性、全鏈路的可追溯性，并為企業(yè)決策提供堅實的數據支撐，從根本上解決供應鏈管理混亂、信息滯后的痛點。

SCH 平臺 ：助力 IDM & Fabless 從協(xié)同到質控一步到位！

secureWise

SecureWISE能夠從芯片設計到制造的全流程進行嚴密監(jiān)控與防護，有效防范數據泄露等安全風險，保障半導體供應鏈的安全穩(wěn)定運行，為企業(yè)的知識產權和商業(yè)利益保駕護航。

secureWISE 全鏈路守護方案讓 Fab 生產 “遠程可控、數據可管、安全可溯”！

Cimetrix

Cimetrix提供基于SECS/GEM，GEM300，EDA/Interface A等SEMI自動化標準的一系列設備互聯和控制軟件產品，得到了全球眾多設備廠商長期廣泛的應用于各種類型的半導體設備中。

COLLABORATION & EVENTS

03

生態(tài)協(xié)同發(fā)力，合作展會亮眼

2025 年，普迪飛秉持開放合作理念，深化產業(yè)聯動，在全球重要展會中展現實力：

重磅戰(zhàn)略合作落地

與全球IDM巨頭深度合作落地：技術驅動半導體制造效率質量雙提升，股價漲14%獲市場肯定！

三星 & SAP & 普迪飛共話半導體制造新變革新機遇

攜手英特爾深度協(xié)作：數據驅動下的半導體良率優(yōu)化實踐

攜手SAP打通工廠到ERP，智能制造實時可視、可控、可盈利！

攜AI測試解決方案與愛德萬測試V93000平臺高效集成，加速提升效能

行業(yè)展會 精彩亮相

精彩亮相半導體行業(yè)活動，展示技術成果并收獲合作意向。

活動回顧：

ICCAD 2025 以AI驅動數據解決方案，賦能半導體產業(yè)升級

SEMICON West ：以AI創(chuàng)新為核，解鎖半導體產業(yè)協(xié)作與效率新高度！

SEMICON China：普迪飛精彩亮相，展現半導體制造數據新視野

SEMICON TAIWAN ：以 AI 創(chuàng)新引領半導體智能制造變革

精彩回顧

精彩回顧

INDUSTRY

04

行業(yè)賦能同行，共享實戰(zhàn)干貨

作為行業(yè)賦能者，普迪飛通過多樣化活動搭建交流平臺，傳遞核心價值：

直播活動

半導體智能制造數據實戰(zhàn)： 解鎖產業(yè)數據專家的分析工具與增效秘籍

高分辨率在線電極檢測技術，精準把控電池質量全解析

前沿技術探討

一文讀懂 | 晶圓圖Wafer Maps：半導體數據可視化的核心工具

半導體缺陷檢測：細抓1nm 瑕疵，量產難題靠這招破局！

電子束檢測：攻克5nm以下先進節(jié)點關鍵缺陷的利器

DTCO或成關鍵變量：臺積電、應用材料、Synopsys紛紛加入戰(zhàn)團，芯片業(yè)“開掛”模式升級

半導體制造中的“AI質檢員”：一文解析 AI 如何優(yōu)化芯片“出廠體檢”

解鎖化合物半導體制造新范式：端到端良率管理的核心力量

半導體工程師升級指南：從 “懂工藝” 到 “玩數據”，你只差這一步！

技術報告

技術報告 · 點擊下載 | 化合物半導體制造的端到端良率管理

最新報告《FinFET 技術與器件設計敏感性中的應力相關局部布局效應》

技術報告 | 基于高通量點掃描技術的電壓對比度系統(tǒng)性缺陷全晶圓檢測

免費下載 | 普迪飛2025全新技術研究報告

數以遠見，創(chuàng)芯未來

2025 年的每一步腳印，都是普迪飛 “數據 + AI” 戰(zhàn)略的生動實踐；每一次突破，都離不開全球伙伴的信任與支持。

2026 年，普迪飛將繼續(xù)【數據 + AI + 合作】為核心，持續(xù)釋放數據遠見的核心價值，與行業(yè)同仁攜手，共同書寫半導體智能制造的嶄新篇章！