3nm芯片什么時(shí)候出 3nm芯片有多少個(gè)晶體管
3nm芯片是2020年臺(tái)積電剛剛生產(chǎn)出來(lái)的目前最為先進(jìn)的芯片，它對(duì)信息化產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)呢？他又有多少個(gè)晶體管呢？
芯片內(nèi)的晶體管越多，則功率和能效就越高，據(jù)報(bào)道臺(tái)積電的這款3nm芯片對(duì)比5nm芯片來(lái)看，在性能方面提升了10%—15%，功耗方面則降低了25%—30%。臺(tái)積電使用3nm的FinFET晶體管，F(xiàn)inFET有助于控制電路中的電流和電壓的流動(dòng)，臺(tái)積電3nm芯片將具有每平方毫米近3億個(gè)晶體管的晶體管密度。
臺(tái)積電3納米芯片依據(jù)原定時(shí)程，它已在2020年動(dòng)工，將于2022年下半年啟動(dòng)量產(chǎn)。
審核編輯：chenchen
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