2022年7月12日，適逢康佳集團(tuán)旗下的存儲(chǔ)模組解決方案商——深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“康盈半導(dǎo)體”）喬遷之喜?？导鸭瘓F(tuán)財(cái)務(wù)總監(jiān)李春雷、工貿(mào)科技事業(yè)部總經(jīng)理郁星夷、工貿(mào)科技事業(yè)部常務(wù)副總經(jīng)理李云飛、工貿(mào)科技事業(yè)部副總經(jīng)理張磊、康佳芯云半導(dǎo)體公司總經(jīng)理劉嘉涵等貴賓以及行業(yè)多家媒體也親臨現(xiàn)場(chǎng)，和公司的員工一同見(jiàn)證了這次盛舉。 康盈半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO馮若昊說(shuō)：“未來(lái)，康盈半導(dǎo)體‘同心筑夢(mèng)，志在巔峰’團(tuán)隊(duì)將在嵌入式存儲(chǔ)芯片技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)、行業(yè)應(yīng)用等維度發(fā)力，與產(chǎn)業(yè)各方凝‘芯‘聚力，助推中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展！”。 康佳集團(tuán)工貿(mào)科技事業(yè)部總經(jīng)理郁星夷也表示：“希望康盈半導(dǎo)體在新的起點(diǎn)，踏上新的征程，沿著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向，緊隨康佳集團(tuán)‘半導(dǎo)體+新消費(fèi)電子+新能源’的產(chǎn)業(yè)主線(xiàn)，與集團(tuán)主控品牌康芯威、和鹽城芯云封測(cè)廠等兄弟單位緊密協(xié)同，深刻踐行集團(tuán)半導(dǎo)體戰(zhàn)略布局。以更規(guī)范的法人治理面對(duì)股東，以更靈活的運(yùn)作機(jī)制面對(duì)市場(chǎng)，以更高品質(zhì)的服務(wù)體驗(yàn)面對(duì)客戶(hù)，以更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品贏得對(duì)手?！?br />
能有這樣的雄心，有賴(lài)于康盈半導(dǎo)體過(guò)去三年內(nèi)的厚積薄發(fā)。

三年打造80多個(gè)SKU，業(yè)績(jī)完成三級(jí)跳

作為康佳集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，康盈半導(dǎo)體是康佳集團(tuán)基于“科技+產(chǎn)業(yè)+園區(qū)”發(fā)展戰(zhàn)略，以推動(dòng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級(jí)為目標(biāo)，從市場(chǎng)需求現(xiàn)狀出發(fā)而創(chuàng)立的一個(gè)新業(yè)務(wù)，旨在推進(jìn)自有品牌存儲(chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。在2019年10月，康盈半導(dǎo)體的前身康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司正式成立。

自成立以來(lái)，公司一直秉承“立足高品質(zhì)，驅(qū)動(dòng)新科技”的理念，以打造安全可靠、穩(wěn)定耐用的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品為目標(biāo)，建立專(zhuān)業(yè)化創(chuàng)新服務(wù)體系，夯實(shí)卓越品質(zhì)。而根據(jù)B2C 和B2B的不同特性，康盈半導(dǎo)體分別以KONKA和KOWIN品牌推出公司的系列產(chǎn)品線(xiàn)。

經(jīng)過(guò)短短三年的發(fā)展，康盈半導(dǎo)體的產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD和PSSD等系列，截止目前量產(chǎn)的產(chǎn)品SKU已超過(guò)80個(gè)。在此期間，康佳集團(tuán)于2020年在江蘇鹽城投資創(chuàng)建了一個(gè)占地一百畝的康佳半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)園，進(jìn)一步完善公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)布局。根據(jù)初規(guī)劃，該產(chǎn)業(yè)園的第一期總投資將會(huì)超過(guò)10億人民幣，以打造近萬(wàn)平方米的不同級(jí)別的無(wú)塵車(chē)間。 資料顯示，該封測(cè)業(yè)務(wù)首期規(guī)劃的年產(chǎn)能高達(dá)1.2億顆芯片，可封裝eMMC、BGA存儲(chǔ)顆粒等，產(chǎn)品可被廣泛應(yīng)用在移動(dòng)通信終端產(chǎn)品、個(gè)人電腦、彩電等領(lǐng)域。該項(xiàng)目在去年已經(jīng)正式運(yùn)行，并在去年11月初達(dá)成生產(chǎn)100K的成就，產(chǎn)能也還在進(jìn)一步提升中。根據(jù)規(guī)劃，項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后年可實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售40億元，封測(cè)產(chǎn)能更將高達(dá)10KK/月。 基于這些出色的產(chǎn)品和卓越的制造能力，康盈半導(dǎo)體已經(jīng)與包括康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)、長(zhǎng)虹等多個(gè)領(lǐng)域超過(guò)100家企業(yè)達(dá)成了合作并量產(chǎn)，公司同時(shí)還有超過(guò)50家合作伙伴在測(cè)試驗(yàn)證中。這些合作伙伴也將其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用到智能終端、智能穿戴、智能家居、人機(jī)交互、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、車(chē)載電子等多個(gè)領(lǐng)域。

在產(chǎn)品和客戶(hù)齊頭并進(jìn)的同時(shí)，康盈半導(dǎo)體的營(yíng)收在過(guò)去短短幾年業(yè)完成了三級(jí)跳：從2020年銷(xiāo)售額超1億人民幣，到2021年銷(xiāo)售額超過(guò)6億人民幣。即使在大環(huán)境及行業(yè)都面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的2022年，康盈半導(dǎo)體依然有信心突破10億人民幣的營(yíng)業(yè)大關(guān)。

擁抱物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)，劍指中國(guó)模組廠商龍頭

康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理張斌在與媒體交流的時(shí)候解釋說(shuō)，公司之所以能在過(guò)去三年里取得如此迅速的發(fā)展，一方面與公司背靠康佳集團(tuán)，可以從資金、技術(shù)和資源等方面獲得扶持；另一方面，在發(fā)展早期，公司有針對(duì)性地幫助互聯(lián)網(wǎng)硬件廠商打造模組，這迎合了過(guò)去幾年互聯(lián)網(wǎng)硬件的高速發(fā)展趨勢(shì)，也加速了公司的成長(zhǎng)。 據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，康盈半導(dǎo)體推出的存儲(chǔ)模組和產(chǎn)品除了適用于PC/筆記本外，還涵蓋了OTT、TV、平板、智能音箱、手機(jī)、智能手表、智能手環(huán)、AR、VR，工控板卡、設(shè)備、汽車(chē)導(dǎo)航、汽車(chē)多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)通信終端設(shè)備、智能終端和商業(yè)顯示等眾多熱門(mén)應(yīng)用。展望未來(lái)，康盈半導(dǎo)體將會(huì)持續(xù)發(fā)力包括智能穿戴、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的更多領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)大的目標(biāo)。

過(guò)去十幾年，以手機(jī)為代表的移動(dòng)終端逐漸成長(zhǎng)為電子設(shè)備的中流砥柱。進(jìn)入近年，這股智能化趨勢(shì)正在加速向可穿戴設(shè)備和家居為代表的萬(wàn)物互聯(lián)滲透，物聯(lián)網(wǎng)成為必然的大勢(shì)所趨。增加的屏幕與功能避讓會(huì)推動(dòng)各種類(lèi)型存儲(chǔ)需求的水漲船高。法國(guó)調(diào)查公司Yole Developpement發(fā)布的數(shù)據(jù)也指出，各種電子設(shè)備使用的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器2021年的市場(chǎng)規(guī)模為1670億美元，同比增長(zhǎng)了32％。預(yù)計(jì)到2027年這個(gè)市場(chǎng)將擴(kuò)大到2600億美元。這給存儲(chǔ)模組帶來(lái)的機(jī)會(huì)也顯而易見(jiàn)。

為了擁抱這些需求，康盈半導(dǎo)體不但持續(xù)拓寬現(xiàn)有的產(chǎn)品線(xiàn)，還計(jì)劃在在2022年10月發(fā)布MRAM新產(chǎn)品線(xiàn)、2023年發(fā)布uMCP產(chǎn)品線(xiàn)，為未來(lái)可能的存儲(chǔ)需求做好準(zhǔn)備。在合作方面，除了與三星和慧榮科技繼續(xù)保持良好關(guān)系的同時(shí)，康盈半導(dǎo)體也積極攜手國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)顆粒和國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器主控芯片，以推動(dòng)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)再上一個(gè)新臺(tái)階。 如上圖所示，張斌表示，公司希望在2023年能夠成為中國(guó)第二的模組廠商，并推出采用自主主控解決方案的產(chǎn)品。到2024年，公司更希望成為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)封測(cè)的二號(hào)廠商，不但為自己，還能為第三方廠商提供封測(cè)業(yè)務(wù)，且同時(shí)實(shí)現(xiàn)IPO的目標(biāo)?！翱涤雽?dǎo)體希望在2026年成為國(guó)內(nèi)名列前茅的模組廠商?！睆埍髲?qiáng)調(diào)。

憑借高起點(diǎn)、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，康佳集團(tuán)深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和半導(dǎo)體布局，康盈半導(dǎo)體以成為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商為目標(biāo)，公司也將搭建多元化、深層次、高效化的技術(shù)交流和協(xié)同開(kāi)發(fā)平臺(tái)，為客戶(hù)提供最適合的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案，助力終端應(yīng)用創(chuàng)新！ 以這次喬遷為起點(diǎn)，康盈半導(dǎo)體跑上了國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)模組高速發(fā)展的新賽道。