國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國內(nèi)領(lǐng)先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱“智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于[中關(guān)村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層]的現(xiàn)代化研發(fā)辦公中心。此次喬遷不僅是公司發(fā)展空間的全新拓展，更是其深化“衛(wèi)星+蜂窩”雙賽道戰(zhàn)略、加速技術(shù)創(chuàng)新與市場落地的重要里程碑，深耕芯片領(lǐng)域十二載邁入高質(zhì)量發(fā)展新階段。

各單位領(lǐng)導(dǎo)共同參觀了智聯(lián)安科技新辦公區(qū)，智聯(lián)安科技董事長先生為大家介紹展示了芯片在低功耗、高穩(wěn)定性上等方面的技術(shù)優(yōu)勢，讓領(lǐng)導(dǎo)及嘉賓們對智聯(lián)安科技的技術(shù)實力有了更直觀的認(rèn)識。

上午十時，喬遷儀式在熱鬧的揭幕環(huán)節(jié)中拉開序幕。各單位領(lǐng)導(dǎo)及智聯(lián)安科技核心管理層共同為新址剪彩，多家合作伙伴共同見證。新辦公中心專為芯片研發(fā)打造了高標(biāo)準(zhǔn)實驗室集群，涵蓋射頻測試室、可靠性驗證中心、衛(wèi)星信號模擬實驗室等核心功能區(qū)，可滿足從芯片架構(gòu)設(shè)計到空口測試的全流程研發(fā)需求。

歷經(jīng)多年研發(fā)，2024年全球首款5G低功耗高精度定位芯片MK8520商用落地多行業(yè)，再到2025年MS系列衛(wèi)星芯片全面導(dǎo)入多家頭部客戶，一系列里程碑事件串聯(lián)起智聯(lián)安的自主創(chuàng)新軌跡。展廳內(nèi)MS210（IoT-NTN）、MS150（GMR / NTN雙模）、MS330（低軌寬帶）三款衛(wèi)星芯片與5G RedCap芯片MK8520、MK8530組成的產(chǎn)品矩陣，直觀展現(xiàn)了其“全制式”覆蓋能力。

喬遷背后，是智聯(lián)安近年來在技術(shù)突破與市場拓展上的強(qiáng)勁勢能。2025年完成的數(shù)億元D +輪融資，更為戰(zhàn)略落地注入強(qiáng)勁動力。作為業(yè)界唯一同時覆蓋新老體制、寬窄帶技術(shù)、國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)的衛(wèi)星通信芯片供應(yīng)商，公司已構(gòu)建起完整的“衛(wèi)星+蜂窩”產(chǎn)品生態(tài)：衛(wèi)星通信領(lǐng)域，MS210芯片成為中國大陸首款通過Skylo全球IoT-NTN認(rèn)證的產(chǎn)品，打破國際巨頭壟斷；蜂窩通信領(lǐng)域，MK8520 5G高精度低功耗芯片全面商用，可滿足熱電廠、化工廠、工業(yè)制造等多場景需求。

此次喬遷新址剪彩儀式的圓滿舉行，不僅為智聯(lián)安科技開啟了發(fā)展新征程，也為行業(yè)傳遞了積極信號。面向未來，智聯(lián)安將以新址為起點，持續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的協(xié)同創(chuàng)新。從清華校園走出的芯片企業(yè)，正以技術(shù)創(chuàng)新為筆，認(rèn)真書寫中國通信芯片產(chǎn)業(yè)的新答卷。

關(guān)于智聯(lián)安科技

北京智聯(lián)安科技有限公司成立于2013年，由清華校友創(chuàng)辦，堅持通信芯片核心技術(shù)全自研路線，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司深耕“衛(wèi)星+蜂窩”雙賽道，構(gòu)建了覆蓋NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap、衛(wèi)星通信的全系列芯片產(chǎn)品矩陣，致力于為物聯(lián)網(wǎng)與衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)提供高性能、低成本的核心解決方案。