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MIPI轉(zhuǎn)LVDS的視頻橋接芯片TC358775XBG簡介

東芝半導(dǎo)體 ? 來源:東芝半導(dǎo)體 ? 作者:東芝半導(dǎo)體 ? 2022-07-18 10:48 ? 次閱讀
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近幾年,隨著科技的發(fā)展,移動便攜式設(shè)備也突飛猛進(jìn),這不僅體現(xiàn)在功能方面,更體現(xiàn)在以硬件方面的升級。以顯示部分為例,其先后經(jīng)歷過了LED數(shù)碼管、LCD黑白屏以及現(xiàn)在的高清彩屏幾個(gè)階段。面對移動便攜式設(shè)備愈發(fā)豐富多彩的顯示,迎之而來的挑戰(zhàn)就是屏幕接口不統(tǒng)一的問題。由于接口種類繁多,不僅為SoC片上系統(tǒng)接口適配帶來了非常繁瑣的挑戰(zhàn),而且還會浪費(fèi)系統(tǒng)的片上資源。因此,對開發(fā)人員來說有一款合適的轉(zhuǎn)接芯片是十分重要的。

東芝針對顯示器與設(shè)備之間的連接標(biāo)準(zhǔn)不同、接口不適配的問題,推出了一系列移動外圍設(shè)備的橋接IC,其中就有一款MIPI轉(zhuǎn)LVDS的視頻橋接芯片——TC358775XBG,可以很好地應(yīng)對部分SoC片上系統(tǒng)視頻接口適配難的問題。

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TC358775XBG

TC358775XBG是MIPI DSI轉(zhuǎn)LVDS的橋接芯片。DSI速度支持1Gbps/lane,共4 lane;LVDS在1.8V下運(yùn)行,以減少運(yùn)行功耗, 最大時(shí)鐘可以達(dá)到135MHz;4 lane DSI Rx,每lane的最大速率1Gbps,可以支持1920×1200×24@60fps,并且該速率可以實(shí)現(xiàn)較低的時(shí)延,從而給用戶視覺上的享受;TC358775XBG采用BGA64封裝,較小的封裝體積可以降低PCB電路板的尺寸,方便實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的便攜特性。同時(shí)TC358775XBG 是TC35865XBG的后續(xù)產(chǎn)品,引腳基本兼容,進(jìn)一步降低了客戶的產(chǎn)品升級成本。若有車規(guī)需求,則可以選擇TC9593XBG進(jìn)行替代。

TC358775XBG屬于消費(fèi)級別橋接IC,其內(nèi)部包含了一組MIPI-DSI輸入,這組DSI輸出是標(biāo)準(zhǔn)的4 lane,此外它還具有LVDS雙鏈路輸出,每一路由5對差分信號組成(其中包含4對數(shù)據(jù)信號,1對時(shí)鐘信號)。在性能方面該器件支持1.2V電壓輸入,普通數(shù)字IO支持1.8V或3.3V電源輸入,分辨率可達(dá)1920×1200@24位,可在-30℃-85℃的范圍內(nèi)工作。

TC358775XBG廣泛應(yīng)用于VR/AR便攜式設(shè)備,廣告機(jī),POS機(jī),人臉識別終端,智能零售,機(jī)器人,工控設(shè)備,手持設(shè)備,智能家電等產(chǎn)品的顯示。

TC9593XBG

車規(guī)級替代品TC9593XBG其功能特性與TC358775XBG完全相同,可以應(yīng)對車載工作環(huán)境的需要,應(yīng)用在車載IVI系統(tǒng)中,可以使其兼容更多的顯示屏,從而讓車載IVI系統(tǒng)科技性與功能性更強(qiáng)。

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東芝在IC橋接方面深耕多年,已經(jīng)汲取了豐富經(jīng)驗(yàn),可以解決消費(fèi)類產(chǎn)品的顯示接口差異化的問題,為客戶以及個(gè)人消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品與方案服務(wù)。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:MIPI轉(zhuǎn)LVDS,東芝視頻接口芯片來助力

文章出處:【微信號:toshiba_semicon,微信公眾號:東芝半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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