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BK3266低功耗藍牙音頻模塊芯片

深圳芯伍科技 ? 來源:深圳芯伍科技 ? 作者:深圳芯伍科技 ? 2022-07-18 16:05 ? 次閱讀
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BK3266是一個低功耗,高度集成的藍牙系統(tǒng)芯片(SoC)音頻設(shè)備。它集成了高性能的藍牙射頻收發(fā)器、功能豐富的基帶處理器、閃存控制器、多個模擬和數(shù)字外圍設(shè)備,以及一個包含藍牙軟件棧的系統(tǒng)。播放音頻、語音和SPP配置文件。

基于緩存的體系結(jié)構(gòu)使SIP8M閃存設(shè)備具有完全的可編程性,并可用于控制和多媒體混合應(yīng)用程序。內(nèi)雙立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器可以用數(shù)字均衡器處理的數(shù)字信號的TS立體模擬輸入。硬件實現(xiàn)均衡器卸載單片機,使芯片成為低功耗耳機的理想應(yīng)用輕松學(xué)習(xí)英語。

該裝置結(jié)合了片上電源管理與線性和開關(guān)模式降壓調(diào)節(jié)器,還包括220 mA內(nèi)部電池充電控制器,以進一步降低外部材料清單(Bom)成本。

BK3266特性:
工作電壓為2.8V至4.2V
A2DP平均電流9mA
300 UA,500 ms嗅覺電流
0.8uA深睡眠電流
藍牙4.2經(jīng)典和低功耗
A2DP v1.3、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HID V1.1、AVCTP v1.4、AVDTP v1.3和SPP v1.2
真正的無線立體聲和兩個主動鏈路
雙線UART下載接口
16位立體聲ADCDAC
立體聲輸入和雙麥克風(fēng)
五帶數(shù)字硬件均衡器
SPI,UART,I2C,SDIO和USB
具有MCLK輸出的I2S主從接口
外部PA和LNA接口
最多220mA電池充電控制器

審核編輯 黃昊宇

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