主控MCU和觸控IC之間的不同之處是什么

其實，觸摸IC觸摸在此特指單點或多點觸控技術；IC即集成電路，是半導體元件產品的統(tǒng)稱。

包括：

1. 集成電路板（integrated circuit，縮寫：IC），

2. 二、三極管，

3. 特殊電子元件等，觸摸IC即指觸摸芯片。

主控MCU和觸控IC之間不同點在于

①初次建立觸控應用程序的工作負荷及調試難度

從初次建立觸控應用程序的工作負荷及調試難度對比二者的不同。使用觸控IC和觸控MCU應用方案中軟、硬件組成示意圖。使用觸控IC的應用方案中，主控MCU和觸控IC之間的數據交換，通常是通過串行接口(例如，I2C、SPI)實現(xiàn)的。因此，用戶需要開發(fā)相應的通訊程序，執(zhí)行數據的交換。無論是利用主控MCU的硬件串行接口，還是使用軟件模擬串行協(xié)議實現(xiàn)數據傳輸，都增加了軟件開發(fā)的負荷。

特別是在調試初期，如果主控MCU不能正確檢測到觸控動作，需要判斷故障源是觸控IC異常，或者是通訊程序異常，還是主控MCU側檢測程序的錯誤。因此，很大程度上增加了軟件調試的難度。

②觸控參數精細化

從觸控參數(例如，靈敏度)精細化的角度，對比二者的不同。觸控IC通常內置了缺省的參數，如果主控MCU的檢測程序和通訊程序正確，那么MCU和觸控IC連通后，即可判斷觸控有/無的判斷。從這一點出發(fā)，觸控IC具有優(yōu)越性。但是，缺省參數是確定的，而用戶的應用方案是千差萬別的。因此，很多情況下需要對觸控 參數做精細化調整，以優(yōu)化應用方案的觸控性能。優(yōu)化觸控IC的工作環(huán)境。

Tuning軟件使用串行接口實現(xiàn)觸控參數的調整，并將優(yōu)化后的參數通過串行接口寫入到觸控IC。為了驗證更新后的參數在應用系統(tǒng)中的整體性能，需要連接主控MCU和觸控IC，并運行MCU中的控制程序。但是，調試工具和主控MCU共用觸控IC的串行接口，因此，需要切斷和調試工具的連接，并將串行接口切換到主控MCU。換言之，在驗證參數整體性能時，無法通過調試工具的GUI，直觀監(jiān)測參數調整后的效果。

③程序燒寫成本

從程序燒寫的成本，比較二者的不同。如果用戶不使用觸控IC的缺省參數，而是使用結合具體應用方案優(yōu)化后的參數，那么需要通過編程器將的參數固化到觸控IC。特別是批量生產時，增加了燒錄觸控IC的額外成本。而Rx130方案中，僅需要將應用程序燒錄到Rx130中。

④LED驅動

從LED驅動的角度，比較二者的異同。通常，觸控IC內置了LED Driver。如果應用方案中需要使用LED表示觸控動作的有/無，并且應用產品的結構設計，要求LED緊鄰觸控電極。

審核編輯 黃昊宇