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車規(guī)功率器件市場(chǎng)國(guó)內(nèi)主要玩家

荷葉塘 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:程文智 ? 2022-07-28 09:29 ? 次閱讀
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(文/程文智)根據(jù)乘聯(lián)會(huì)的統(tǒng)計(jì),6月份新能源汽車零售量53.2萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)187%,滲透率達(dá)到了27.4%,預(yù)計(jì)2022年中國(guó)新能源汽車出貨量可達(dá)585萬(wàn)輛,行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。新能源汽車的銷量節(jié)節(jié)攀升,帶動(dòng)了MOSFET、IGBT及SiC等車規(guī)級(jí)功率器件需求的快速增長(zhǎng)。

據(jù)市場(chǎng)反饋,應(yīng)用于高壓的超結(jié)MOSFET和IGBT需求旺盛,安森美已經(jīng)停止了車用IGBT的接單,英飛凌、ST等IGBT交期超過(guò)了一年。根據(jù)富昌電子2022Q2市場(chǎng)行情報(bào)告,功率器件(MOSFET,IGBT)多數(shù)貨期在30~60周,且仍有上升的趨勢(shì)。

SiC MOSFET則出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況,特別是隨著蔚來(lái)ET5、ET7、小鵬G9等搭載了SiC車型的交付和放量,對(duì)SiC MOSFET的需求將會(huì)激增,而襯底和晶圓廠技術(shù)壁壘高,產(chǎn)能擴(kuò)張慢,需求將可能難以被滿足。畢竟積塔、臺(tái)灣漢磊、X-Fab等SiC MOSFET晶圓代工廠的產(chǎn)能已經(jīng)很緊張了,需求增大,只能進(jìn)一步加劇緊缺。

國(guó)際廠商的車規(guī)級(jí)功率器件緊缺已經(jīng)是不可避免,據(jù)小編所知,英飛凌的IGBT自2018年新能源汽車起來(lái)后,就沒有哪一年不緊張過(guò)。那么國(guó)產(chǎn)的車規(guī)級(jí)功率器件有哪些廠商可以提供,目前是什么狀態(tài)了呢?

根據(jù)NE時(shí)代數(shù)據(jù),2022年1~6月我國(guó)新能源汽車中,僅上險(xiǎn)汽車的電控裝機(jī)就有231萬(wàn)套,比去年同期增加了近1倍,其中有29萬(wàn)多套的低壓MOSFET車型,201萬(wàn)套的中高壓功率模塊車型。這就意味著今年半年,功率模塊企業(yè)就要交付去年一整年的交付量,交付壓力可想而知。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),排名前十的交付企業(yè)有,英飛凌53.3萬(wàn)套、比亞迪半導(dǎo)體39.3萬(wàn)套、斯達(dá)半導(dǎo)體34.2萬(wàn)套、時(shí)代電氣22.6萬(wàn)套、ST 19.8萬(wàn)套、安森美12.4萬(wàn)套、博世(含聯(lián)合電子)8.2萬(wàn)套、富士電機(jī)4.7萬(wàn)套、博格華納3.1萬(wàn)套、日立1.5萬(wàn)套。

斯達(dá)半導(dǎo)體:A級(jí)車出貨占比提升,SiC布局初現(xiàn)成果

電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是新能源汽車的心臟,而IGBT是其核心器件,IGBT可將直流電轉(zhuǎn)換為交流電后,驅(qū)動(dòng)汽車電機(jī),其成本占電機(jī)控制器總成本的40%左右。根據(jù)車型的不同,單車IGBT價(jià)值在800元~4000元之間,當(dāng)前平均價(jià)值約為1800元。

2021年,斯達(dá)半導(dǎo)體在新能源汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收約為5億元,主要配套為A00級(jí)汽車,數(shù)量在20萬(wàn)左右。今年車規(guī)級(jí)IGBT持續(xù)放量,配套車型也覆蓋到了A00級(jí)到B+級(jí)車型,且今年有望逐步提高A+級(jí)車型配套占比。

2021年,斯達(dá)半導(dǎo)提新增了多個(gè)使用全SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機(jī)控制器項(xiàng)目定點(diǎn),而SiC模組的價(jià)格是同等硅基IGBT的3~5倍,SiC模塊的布局將豐富斯達(dá)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升產(chǎn)品單價(jià)。

據(jù)此前斯達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布的公告,截至2021年9月,SiC產(chǎn)品在手訂單達(dá)3.4億元,交貨期在2022~2023年,故2022年斯達(dá)半導(dǎo)體車規(guī)SiC產(chǎn)品有望大規(guī)模起量。斯達(dá)半導(dǎo)體的SiC模塊采用的是羅姆的芯片,目前在給小鵬P9和宇通客車供貨,且與蔚來(lái)、理想、紅旗也在談合作,目前主要在測(cè)試階段。

而且,斯達(dá)半導(dǎo)體在2021年公告了35億定增項(xiàng)目方案,用于大功率IGBT芯片、SiC芯片產(chǎn)線等項(xiàng)目的建設(shè)。項(xiàng)目完成有望使得:1)公司具備3300V及以上IGBT模塊的供應(yīng)能力,可進(jìn)一步拓寬公司在軌交、電網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)品實(shí)力;2)公司將擁有自主的車規(guī)SiC MOSFET芯片,從而提升車規(guī)級(jí)SiC模塊的產(chǎn)能保障能力。2023年項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后有望一方面助力公司在大功率IGBT領(lǐng)域的拓展,一方面鞏固公司在新能源車/SiC領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

從客戶方面來(lái)看,斯達(dá)半導(dǎo)體的主要客戶包括匯川技術(shù)、上海電驅(qū)動(dòng)、巨一動(dòng)力等電控領(lǐng)域的主要玩家,而這些電控廠商的服務(wù)客戶包括小鵬、理想、奇瑞、長(zhǎng)城、廣汽、長(zhǎng)安和宇通客車等。

新潔能:汽車MOSFET快速上量


新潔能的主要產(chǎn)品為MOSFET和IGBT等功率器件。近年來(lái),其營(yíng)收結(jié)構(gòu)中,低壓的溝槽型MOSFET占比逐漸降低,更高端的屏蔽柵(SGT)MOSFET占比逐漸提高,且IGBT業(yè)務(wù)在2021年取得突破,營(yíng)收占比大幅增加至5.4%。

汽車電子領(lǐng)域,2021年,新潔能導(dǎo)入了比亞迪,實(shí)現(xiàn)了十幾款產(chǎn)品的大批量供應(yīng);光伏領(lǐng)域,IGBT和MOSFFET產(chǎn)品在光伏逆變器,光伏儲(chǔ)能國(guó)內(nèi)主要的頭部企業(yè)均實(shí)現(xiàn)大批量銷售,有望成為今年重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

產(chǎn)品機(jī)構(gòu)化升級(jí)方面,新潔能12寸1200V IGBT產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn),在光伏逆變器行業(yè)多家典型客戶大批量應(yīng)用;1200V新能源車用SiC MOSFET產(chǎn)品首次流片驗(yàn)證完成;多款車用功率器件產(chǎn)品獲得了AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。

此外,在未來(lái)投入方面,2021年11月12日公司發(fā)布公告,擬募集資金總額不超過(guò)145,000.00萬(wàn)元,投入建設(shè)SiC&GaN功率器件及封測(cè)/功率驅(qū)動(dòng)IC及IPM研發(fā),及產(chǎn)業(yè)化/SiC&IGBT&MOS等功率集成模塊(含車規(guī))研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。該募投項(xiàng)目在2022年5月17日獲證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)批復(fù)。

時(shí)代電氣:車規(guī)IGBT開始供貨

時(shí)代電氣是中國(guó)中車旗下股份制企業(yè),涵蓋軌交裝備、新興裝備等業(yè)務(wù),形成了“基礎(chǔ)器件+裝置與系統(tǒng)+整機(jī)與工程”的完整產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。在軌交裝備中,其產(chǎn)品主要包括軌道交通電氣裝備、軌道工程機(jī)械、通信信號(hào)系統(tǒng)等。

時(shí)代電氣的新興裝備業(yè)務(wù)包括功率半導(dǎo)體、新能源汽車電驅(qū)、工業(yè)變流產(chǎn)品、傳感器件等,且營(yíng)收占比快速提升。新興裝備業(yè)務(wù)2021年收入占比達(dá)17%,環(huán)比增加5%。IGBT二期產(chǎn)能釋放將推動(dòng)新能源業(yè)務(wù)進(jìn)一步發(fā)展。時(shí)代電氣的IGBT模塊產(chǎn)品覆蓋電壓等級(jí)廣,并主要以高電壓等級(jí)的電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)電、光伏應(yīng)用為主。截至2021年末,時(shí)代電氣擁有兩條8寸IGBT產(chǎn)線,一期和二期產(chǎn)線的設(shè)計(jì)產(chǎn)能分別為1、2萬(wàn)片/月。

其IGBT二期產(chǎn)能在逐步爬坡中,預(yù)計(jì)在今年將釋放主要增量,從而推動(dòng)新能源領(lǐng)域業(yè)務(wù)快速發(fā)展。有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2022年時(shí)代電氣新能源汽車用模塊出貨量將超100萬(wàn),且客戶不止國(guó)內(nèi)造車新勢(shì)力,可能會(huì)積極突破海外大廠。同時(shí),時(shí)代電氣的SiC產(chǎn)能和技術(shù)也在持續(xù)升級(jí),據(jù)悉,他們已經(jīng)開發(fā)出1200V SiC六單元模塊和基于該模塊的電機(jī)控制器。有望在年內(nèi)開始獲得小批量定單。

不久前發(fā)布的理想L9搭載的增程式動(dòng)力系統(tǒng),采用了智能四驅(qū),前驅(qū)動(dòng)電機(jī)最大功率130kW,后驅(qū)動(dòng)電機(jī)最大功率為200kW??偣β?30kW;CLTC工況綜合續(xù)航里程1315km,純電續(xù)航里程215km,百公里加速5.3s。其車內(nèi)的IGBT模塊供應(yīng)商之一就是時(shí)代電氣。

士蘭微:大幅擴(kuò)產(chǎn)見成效

士蘭微在2003年就已經(jīng)上市,當(dāng)時(shí)就開始建設(shè)特殊工藝的生產(chǎn)線。其第一條生產(chǎn)線是5英寸的,2004年建了6英寸生產(chǎn)線,2017年3月,建成了8英寸的生產(chǎn)線,現(xiàn)在在廈門投資建設(shè)了12寸生產(chǎn)線。 是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的IDM廠商之一。

在IGBT方面,士蘭微在2017年8英寸生產(chǎn)線建好,2018年IGBT相關(guān)設(shè)備到場(chǎng)后,就開始積極推進(jìn)了,尤其是汽車模塊。其實(shí)IGBT芯片的開發(fā),國(guó)內(nèi)大概有兩類,一類叫HP one,一類叫HPD。其中,HP one對(duì)標(biāo)英飛凌第四代IGBT,HPD對(duì)標(biāo)英飛凌第五代IGBT。雖然僅是相差一代,但技術(shù)難度卻非常大。士蘭微2018年開始開發(fā)HPD芯片,2019年底左右,完成開發(fā),目前開發(fā)平臺(tái)已經(jīng)拓展到了1200V。

其車規(guī)級(jí)IGBT主要量產(chǎn)的是HP one封裝模塊,HPD車規(guī)模塊推出比較晚,還沒有量產(chǎn),預(yù)計(jì)10月份才開始有產(chǎn)能,不過(guò)HPD模塊已經(jīng)通過(guò)了比亞迪的驗(yàn)證。其車規(guī)IGBT產(chǎn)品還得到了英搏爾、吉利等客戶的認(rèn)可,公司規(guī)劃在成都新建年產(chǎn)720萬(wàn)只車規(guī)模塊產(chǎn)線。

SGT MOSFET方面,已經(jīng)在五菱宏光MINI上有應(yīng)用,據(jù)說(shuō)一輛車至少要用72顆,多的甚至到了96顆,而士蘭微占了供應(yīng)的80%。

此外,其SiC單管和主驅(qū)模塊也已經(jīng)在給客戶送樣過(guò)程中。

長(zhǎng)期看,士蘭微擁有國(guó)內(nèi)產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)先的12寸產(chǎn)線,大尺寸晶圓+產(chǎn)能規(guī)模帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì),長(zhǎng)期有望充分受益功率和模擬芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

宏微科技:車規(guī)級(jí)IGBT厚積薄發(fā)

宏微科技自2006年成立以來(lái),一直從事IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管、模塊和電源模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,同時(shí)為客戶提供功率半導(dǎo)體器件的解決方案。目前,產(chǎn)品已涵蓋IGBT、FRED、MOSFET芯片及單管產(chǎn)品100余種,IGBT、FRED、MOSFET、整流二極管晶閘管等模塊產(chǎn)品400余種;應(yīng)用于工業(yè)控制變頻器、電焊機(jī)、UPS 電源等),新能源發(fā)電(光伏逆變器和風(fēng)能變流器),電動(dòng)汽車(電控系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)和充電樁)等領(lǐng)域。

在汽車領(lǐng)域,2021年宏微科技的400A/750V車用6單元IGBT模塊產(chǎn)品成功通過(guò)客戶認(rèn)證,已進(jìn)入小批量交付階段;820A750V車用6單元IGBT模塊產(chǎn)品已完成設(shè)計(jì)定型,客戶認(rèn)證及全自動(dòng)模塊生產(chǎn)線的導(dǎo)入工作,為大批量訂單交付做好了準(zhǔn)備;1500A/1200VSiC模塊產(chǎn)品已完成設(shè)計(jì)開發(fā)并通過(guò)客戶端測(cè)試驗(yàn)證。

結(jié)語(yǔ)

相較于去年,車用功率器件的國(guó)產(chǎn)化的程度已經(jīng)大幅提升,隨著各車企產(chǎn)能的提升,預(yù)計(jì)2022年下半年至2023年,將會(huì)迎來(lái)新能源汽車功率器件的國(guó)產(chǎn)替代高峰期。

另外,隨著800V高壓平臺(tái)在新能源汽車領(lǐng)域的采用,SiC等第三代半導(dǎo)體器件的應(yīng)用也將會(huì)水漲船高,目前SiC還沒有大規(guī)模裝車的原因,一是成本,現(xiàn)在SiC成本是IGBT成本的3~5倍;另一個(gè)是技術(shù)難度,目前很多電控廠商還沒有研究到位,電驅(qū)不好控制,另外模塊廠在封裝上也要繼續(xù)研究??偟膩?lái)說(shuō),SiC應(yīng)用是一個(gè)系統(tǒng)性問題。






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    AEC-Q100是針對(duì)芯片的專門認(rèn)證。相比之下,非規(guī)級(jí)產(chǎn)品(例如消費(fèi)級(jí))的缺陷率容忍度相對(duì)較高,壽命周期一般僅為2-3年。環(huán)境測(cè)試:規(guī)級(jí)元器件
    的頭像 發(fā)表于 03-24 14:36 ?1025次閱讀
    <b class='flag-5'>車</b><b class='flag-5'>規(guī)</b>級(jí)與非<b class='flag-5'>車</b><b class='flag-5'>規(guī)</b>級(jí)有什么區(qū)別?如何管控?

    國(guó)內(nèi)首顆規(guī)級(jí)數(shù)字環(huán)境光傳感器

    隨著汽車智能化加速演進(jìn),傳感器技術(shù)正向集成化、微型化、低功耗方向迭代。矽力杰率先推出國(guó)內(nèi)首顆規(guī)級(jí)數(shù)字環(huán)境光傳感器SA88137AS22-J00,該器件憑借小封裝、超高靈敏度及低功耗,
    的頭像 發(fā)表于 03-11 18:03 ?1019次閱讀
    <b class='flag-5'>國(guó)內(nèi)</b>首顆<b class='flag-5'>車</b><b class='flag-5'>規(guī)</b>級(jí)數(shù)字環(huán)境光傳感器

    國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司的倒閉潮是市場(chǎng)集中化的必然結(jié)果

    碳化硅行業(yè)觀察:國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司加速被行業(yè)淘汰的深度分析 近年來(lái),碳化硅(SiC)功率器件市場(chǎng)
    的頭像 發(fā)表于 02-24 14:04 ?763次閱讀
    <b class='flag-5'>國(guó)內(nèi)</b>碳化硅<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>器件</b>設(shè)計(jì)公司的倒閉潮是<b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>集中化的必然結(jié)果

    新潔能規(guī)級(jí)PDFN 5x6雙面散熱功率器件介紹

    在汽車電子行業(yè)飛速發(fā)展的今天,提升可靠性、效率和散熱性能成為了功率器件設(shè)計(jì)的重要方向。規(guī)級(jí) PDFN5*6 雙面散熱產(chǎn)品,以其優(yōu)異的散熱性能和緊湊的封裝設(shè)計(jì),成為新一代汽車應(yīng)用中的明
    的頭像 發(fā)表于 02-12 09:19 ?2881次閱讀
    新潔能<b class='flag-5'>車</b><b class='flag-5'>規(guī)</b>級(jí)PDFN 5x6雙面散熱<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>器件</b>介紹

    香港主機(jī)托管和國(guó)內(nèi)主機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)比較

    香港主機(jī)托管和國(guó)內(nèi)主機(jī)(以大陸主機(jī)為例)的優(yōu)缺點(diǎn)比較,主機(jī)推薦小編為您整理發(fā)布香港主機(jī)托管和國(guó)內(nèi)主機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)比較,希望對(duì)您有幫助。
    的頭像 發(fā)表于 02-05 17:42 ?617次閱讀

    軟錯(cuò)誤防護(hù)技術(shù)在車規(guī)MCU中應(yīng)用

    錯(cuò)誤率超過(guò)ISO 26262-5標(biāo)準(zhǔn)中B類隨機(jī)硬件故障要求的100 FIT。 按照512KB SRAM規(guī)芯片為例,該器件規(guī)級(jí)
    發(fā)表于 12-06 16:39