在生產(chǎn)過(guò)程中，由于回流焊的傳輸速度、各溫度區(qū)域的溫度變化、印刷機(jī)的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)貼片的準(zhǔn)確性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常見(jiàn)的回流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。

1．橋連

嚴(yán)重影響電路板的功能，有時(shí)會(huì)因短路而燒壞電路板或儀器。造成橋梁連接缺陷的主要原因如下。

(1)溫度上升過(guò)快。再次焊接時(shí)，如果溫度上升速度過(guò)快，焊膏中的助焊膏溶劑會(huì)揮發(fā)，導(dǎo)致溶劑燃燒飛濺，焊料顆粒飛濺，產(chǎn)生橋接。解決方法是設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€。

(2)焊膏太多。模板的厚度和開(kāi)口尺寸會(huì)導(dǎo)致焊膏過(guò)多，焊接后不可避免地會(huì)產(chǎn)生橋接。解決方法是選擇較薄的模板，縮小模板的開(kāi)口尺寸。

(3)模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脫膜，印刷的焊膏也容易塌陷，造成橋接。解決方法是使用激光切割模板。

(4)貼片偏移或貼片壓力過(guò)大，導(dǎo)致印刷的焊膏坍塌，導(dǎo)致橋梁連接。解決辦法是減少貼片偏差，適當(dāng)降低貼片頭的放置壓力。

(5)焊膏粘度較低，印刷后容易塌陷，再流焊后必然會(huì)產(chǎn)生橋接。其解決辦法是選擇粘度較高的焊膏。

(6)電路板走線設(shè)計(jì)與焊盤之間的間距不規(guī)范，焊盤之間的間距過(guò)窄，造成橋接。其解決辦法是改進(jìn)電路原理。

(7)焊膏印刷移位也會(huì)導(dǎo)致橋連。其解決辦法是提高焊膏印刷的對(duì)接精度。

(8)刮板壓力過(guò)大，導(dǎo)致印刷的焊膏坍塌，導(dǎo)致橋接。解決辦法是降低刮板壓力。

回流焊

2．立碑

立碑，又稱吊橋和曼哈頓現(xiàn)象，是指兩個(gè)焊接端的表面裝配元件經(jīng)過(guò)再流焊后，其中一個(gè)端部離開(kāi)焊盤表面，整個(gè)元件像石碑一樣傾斜或直立。如圖5-38所示，矩形片組件的一端焊接在焊盤上，另一端傾斜。 常見(jiàn)的立碑情況分析如下： （1）補(bǔ)丁的精度不夠。一般來(lái)說(shuō)，補(bǔ)丁過(guò)程中產(chǎn)生的零件偏移是由于再流焊過(guò)程中焊膏的熔融而產(chǎn)生的界面張力，這推動(dòng)了零件的自動(dòng)定位，即自動(dòng)定位和組合。然而，如果偏移嚴(yán)重，驅(qū)動(dòng)會(huì)使零件豎立并產(chǎn)生紀(jì)念碑現(xiàn)象。此外，零件兩側(cè)與焊膏的粘度不同也是造成立碑現(xiàn)象的原因之一。 其解決方法是調(diào)整貼片機(jī)的貼片精度，防止出現(xiàn)較大的貼片誤差。

（2）焊盤的尺寸設(shè)計(jì)不合理。如果片組件的一對(duì)焊盤不對(duì)稱，則會(huì)導(dǎo)致焊膏泄漏量不一致。小焊盤對(duì)溫度反應(yīng)迅速，焊盤上的焊膏容易熔化，而大焊盤則相反。因此，在小焊盤上的焊膏熔化后，在界面張力的作用下，將零件拉直并豎立，導(dǎo)致立板現(xiàn)象。解決辦法是嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)，確保焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致。 同時(shí)，在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)，在保證點(diǎn)焊強(qiáng)度的前提下，焊盤尺寸應(yīng)盡可能小，這樣立碑現(xiàn)象就會(huì)出現(xiàn) 大幅下降。

回流焊

（3）焊膏涂層過(guò)厚。當(dāng)焊接聲音過(guò)厚時(shí)，兩個(gè)焊盤上的焊接聲音不同時(shí)熔化的概率會(huì)大大增加，導(dǎo)致兩個(gè)焊接端界面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。相反，當(dāng)焊膏變薄時(shí)，兩個(gè)焊盤上的焊接心同時(shí)熔化的概率會(huì)大大增加，從而大大降低立碑現(xiàn)象。 解決辦法是，由于焊膏的厚度是由模板的厚度決定的，因此應(yīng)選用較薄的模板。

（4）預(yù)熱不足。當(dāng)預(yù)熱溫度設(shè)置較低，預(yù)熱時(shí)間設(shè)置較短時(shí)，零件兩側(cè)焊膏不能同時(shí)熔化的概率大大增加，導(dǎo)致零件兩個(gè)焊接端的界面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。 解決辦法是正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)，增加預(yù)熱時(shí)間。

(5)部件排列方向在設(shè)計(jì)上存在缺陷。如果在再流焊中，使片式組件的一個(gè)焊端先通過(guò)在再流焊區(qū)域，焊膏先熔化，而另一個(gè)焊接端未達(dá)到熔化溫度，因此先熔化的焊接端在界面張力的作用下將零件豎直，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

審核編輯 黃昊宇