Vishay Precision Group， Inc. 的產(chǎn)品組 VPG Foil Resistors 推出了采用Z1 Foil Technology和柔性端接的新型SMR3Z1高精度模制表面貼裝電阻器。SMR3Z1 具有低熱電動(dòng)勢(shì) （EMF）、低電阻溫度系數(shù) （TCR）、低噪聲和不可測(cè)量的電壓系數(shù)。

Z1 箔技術(shù)為醫(yī)療、工業(yè)、軍事、航空以及深海和太空探索等應(yīng)用提供更高的穩(wěn)定性和對(duì)惡劣環(huán)境條件的保護(hù)。固體合金使用聚酰亞胺鍵合與陶瓷基板相匹配，為電阻器提供“卓越”的粘合強(qiáng)度并改善防潮保護(hù)。

VPG 表示，這些特性加上其低絕對(duì) TCR，使 SMR3Z1 非常適合必須承受高溫和輻射豐富的環(huán)境的應(yīng)用，例如井下勘探和測(cè)井以及跨洋通信中的深海水下中繼器。

所有 VPG 箔電阻器都提供一系列電阻值，并且可以在該范圍內(nèi)以任何容差制造任何值，并且無需額外成本或延遲。SMR3Z1 的模制封裝設(shè)計(jì)與其柔性端接相結(jié)合，可減少應(yīng)力傳遞并降低印刷電路板因熱沖擊而開裂或分層的可能性。