電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）8月17日，路維光電成功登陸科創(chuàng)板，敲鐘上市。發(fā)行價25.08元/股，上市首日開盤大漲111.72%。截至上午10：03分，最新股價為49.02元/股，總市值達64.95億。



路維光電主要從事掩膜版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要涵蓋平板顯示掩膜版、半導(dǎo)體掩膜版兩大系列。作為國內(nèi)首家打破國外廠商半色調(diào)掩膜版技術(shù)壟斷，并建立國內(nèi)首條G11超高世代掩膜版生產(chǎn)線的企業(yè)，其在科創(chuàng)板上市引起廣泛關(guān)注。

路維光電此次IPO擬募集4.05億元資金，用于高精度半導(dǎo)體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目和研發(fā)中心建設(shè)項目等。

成立至今10年，路維光電先后完成6輪融資，投資方有松禾資本、興森科技、新意資本、盛元智本、合鈞成長投資、國投創(chuàng)業(yè)、金石投資等，其中民生證券、興森科技連續(xù)參與兩次融資。目前杜武兵既是路維光電的現(xiàn)任董事長，亦是最大股東，直接持股31.74%。

2021年扭虧為盈，其第一大客戶京東方貢獻超3成營收

招股書顯示，近三年路維光電的營收規(guī)模在持續(xù)快速的增長，年均復(fù)合增長率高達50.37%，且年度漲幅均保持兩位數(shù)增長，其中2021年同比增長22.88%。

在凈利潤方面，2019年、2020年連續(xù)虧損，累計虧損金額高達4981.26萬元，2020年虧損幅度明顯收窄，2021年實現(xiàn)扭虧為盈，但仍未能完全彌補先前的虧損缺口。不過毛利率表現(xiàn)還是不錯的，路維光電連續(xù)三年保持提升的趨勢成長，2021年較2020年提升了3.11個百分點。

2019年-2021年路維光電的營業(yè)收入、凈利潤、毛利率的具體數(shù)據(jù)如下圖所示：




8月15日，路維光電再度披露了2022年半年報數(shù)據(jù)，其上半年實現(xiàn)2.92億元營收，占2021年全年營收的59.11%，同比增長43.47%；并取得0.46億元的凈利潤，同比增長151.98%。在2021年實現(xiàn)扭虧為盈后，可以看到路維光電的凈利潤增長是持續(xù)向好的。

目前路維光電的營收來源于兩大業(yè)務(wù)，分別為平板顯示掩膜版、半導(dǎo)體掩膜版。


其中平板顯示掩膜版是路維光電最主要的收入來源，報告期內(nèi)平板顯示掩膜版的收入占總營收的比例分別為54.68%、68.76%、72.00%，收入比例呈現(xiàn)出逐年提升的趨勢。

而半導(dǎo)體掩膜版業(yè)務(wù)則是路維光電的第二大收入來源，2019年-2021年該業(yè)務(wù)收入規(guī)模分別為0.52億元、0.87億元、0.96億元，分別占當期總營收的比例為23.96%、21.57%、19.51%。雖然收入占比逐年降低，但是收入規(guī)模是持續(xù)上升的，2021年半導(dǎo)體掩膜版的收入同比增長10.34%。報告期內(nèi)，半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)品毛利占比分別為40.20%、44.87%、38.09%，對企業(yè)利潤貢獻較大。

據(jù)悉，在平板顯示領(lǐng)域，路維光電的主要客戶是京東方、華星光電、中電熊貓、天馬微電子、信利等；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，主要客戶則為士蘭微、晶方科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)領(lǐng)先的芯片公司及其配套供應(yīng)商。

其中京東方連續(xù)三年為路維光電的第一大客戶，路維光電通過向京東方銷售平板顯示、觸控掩膜版實現(xiàn)收入分別為0.46億元、1.36億元、1.74億元，分別占當期銷售收入的比例為21.12%、33.81%、35.22%。



與同行企業(yè)比較：毛利率較高，在平板顯示領(lǐng)域CD精度達國際水平

路維光電所專注的平板顯示掩膜版市場，在2019年之前持續(xù)快速增長，但至此之后開始下跌至903億日元，2021仍未回到2019年1010億日元的水平，2022年預(yù)測達1026億日元。根據(jù)Omdia統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2016年-2019年年均復(fù)合增長率為14.58%。

而半導(dǎo)體掩膜版市場，根據(jù)SEMI統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，自2012年起全球半導(dǎo)體掩膜版市場便保持高速發(fā)展的態(tài)勢，在經(jīng)過連續(xù)七年的增長后，2019年全球半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模達到41億美元，2021年市場規(guī)模將超過44億美元。

路維光電的主要競爭對手是美國的福尼克斯及其韓國子公司PKL、韓國的LG-IT，日本的SKE、HOYA、Toppan、DNP，中國臺灣的臺灣光罩和中國內(nèi)地的清溢光電。

在營收規(guī)模、毛利率上，路維光電與同行企業(yè)的比較情況如下：



路維光電的營收規(guī)模與境外大廠相比，有一定的差距。但自2018年之后我國便已超越韓國成為全球第一大平板顯示掩膜版市場，路維光電在市場需求快速增長及國產(chǎn)替代的推動下，營收規(guī)模一直保持持續(xù)增長的態(tài)勢，未來營收規(guī)模與境外大廠的差距有望逐步縮小。

從毛利率的對比情況看，路維光電表現(xiàn)是非常不錯的，超過同行的清溢光電、SKE、臺灣光罩、福尼克斯等行業(yè)頭部企業(yè)。

在平板顯示掩膜版技術(shù)指標上，路維光電與同行企業(yè)的比較如下：



路維光電在TFT-LCD 掩膜版CD精度上能達到國際掩膜版廠商最高的水平，且在TFT-LCD 掩膜版和AMOLED掩膜版的CD精度和TP精度技術(shù)指標上均處于國內(nèi)最高水平。

而在半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域，該市場長期被境外廠商壟斷，在半導(dǎo)體的先進工藝制程上，國內(nèi)大部分廠商量產(chǎn)的還是130nm以上的節(jié)點，90nm及以下制程節(jié)點掩膜版基本依賴進口，路維光電量產(chǎn)的是250nm制程節(jié)點的半導(dǎo)體掩膜版，而美國福尼克斯生產(chǎn)的IC制造掩膜版已經(jīng)突破10nm的節(jié)點了，中國臺灣光罩生產(chǎn)的IC制造掩膜版也已經(jīng)突破90nm節(jié)點。

路維光電與同行企業(yè)在半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)水平的對比如下：



國際掩膜版廠商在IC封裝CD精度最高是10nm、TP精度最高達20nm，而路維光電目前在該領(lǐng)域CD精度僅達50nm、TP精度為200nm，技術(shù)水平的差距是較大的。在IC器件上，路維光電的CD精度、TP精度也仍舊不及國際水平。總體，在半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域，路維光電的技術(shù)達國內(nèi)主流水平，與國際掩膜版大廠有差距。

在研發(fā)投入方面，報告期內(nèi)路維光電研發(fā)費用分別為1979萬元、2835萬元、2300萬元，分別占當期總營收的比例為9.07%、7.06%及4.66%。研發(fā)費用率超過福尼克斯、臺灣光罩，落后于清溢光電。


募資4.05億元，擴充中高端掩膜版產(chǎn)能

科創(chuàng)板上市之后，路維光電將從資本市場融資4.05億元，用于“高精度半導(dǎo)體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目”、“路維光電研發(fā)中心建設(shè)項目”及補充流動資金。



其中投資金額最高的是“高精度半導(dǎo)體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目”，路維光電計劃將65.57%的募集資金投入該項目。項目主要新建3條半導(dǎo)體高精度掩膜版生產(chǎn)線和1條平板顯示大尺寸掩膜版（G8.5）生產(chǎn)線，以此擴充目前主營產(chǎn)品的產(chǎn)能。

據(jù)了解，2021年路維光電11代線和8.5代線的掩膜版的產(chǎn)能利用率分別為77.17%、80.75%，相對應(yīng)的設(shè)備利用率分別為97.45%、90.95%。隨著路維光電不斷拓展高世代掩膜版市場，高世代的產(chǎn)能利用率和設(shè)備利用率呈現(xiàn)出逐年攀升的趨勢。擴產(chǎn)項目實施后將會大幅提升路維光電在中高端掩膜版領(lǐng)域的產(chǎn)能，形成更大的規(guī)?；?yīng)，進一步降本增效，推動公司營收規(guī)模快速增長并提升市場份額。


而投資0.34億元的“研發(fā)中心建設(shè)項目”，主要是針對半導(dǎo)體掩膜版制造技術(shù)研發(fā)與開發(fā)、新型顯示用掩膜版制造新技術(shù)研究與開發(fā)、掩膜版制造技術(shù)基礎(chǔ)與前沿研究、高精度掩膜版制造過程仿真模擬研究等多項行業(yè)前沿技術(shù)進行研究與開發(fā)。

其中該研發(fā)中心將應(yīng)用于路維光電130nm/110nm/90nm/65nm等先進節(jié)點掩膜版及相移掩膜版的研發(fā)、生產(chǎn)及制造，在先進制程進一步突破后，路維光電有望在微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件、DRAM、Nor-Flash等半導(dǎo)體細分領(lǐng)域進一步提高市占率。


對于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，路維光電提到四個方面，一是加強產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)投入，實現(xiàn)半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)與產(chǎn)品的突破，進一步提升現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)模，布局90nm、65nm、45nm等先進制程的新產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)；二是加強市場營銷及開發(fā)，為未來新產(chǎn)品銷售做準備；三是完善人才引進機制，與科研院校共同建立產(chǎn)學(xué)研平臺。