NASA將開發(fā)新一代HPSC芯片 效率將大大提高
最近，美國宇航局宣布將和Microchip開發(fā)新一代高性能空間計算（HPSC）芯片，聲稱其計算性能將是當前空間計算芯片的100倍。這一關(guān)鍵能力將推動未來所有類型的空間任務，從行星探測到月球和火星表面任務。
NASA與Microchip簽署了一份5000萬美元的固定價格合同，在三年內(nèi)建造、設計和交付HPSC處理器，目標是將其用于未來的月球和行星任務。Microchip的處理器架構(gòu)將實現(xiàn)基于任務需求的可擴展計算能力，顯著提高這些任務的整體計算效率。Microchip將為完成該項目提供大量的研發(fā)成本。
NASA表示，與30年前的上一代技術(shù)相比，新開發(fā)的HPSC處理器不僅大大提高了計算性能，還提高了系統(tǒng)的整體容錯性和可靠性。新的HPSC允許某些處理功能在不使用時被禁用，因此效率也將大大提高。
綜合csdn、青島財經(jīng)日報和cnBeta整合
審核編輯：郭婷
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