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ARM架構服務器CPU占比7.1%,高通再次入局,英特爾、AMD迎來大敵?!

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2022-08-20 08:29 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)8月19日消息,據(jù)知情人士透露,高通正嘗試再次進軍服務器處理器市場,從而減少對智能手機市場的依賴。消息稱,作為服務器芯片市場的最大買家之一,亞馬遜AWS已經(jīng)同意對高通的產(chǎn)品進行調(diào)研。

這不是高通第一次進入服務器芯片市場,早在2017年高通就推出過服務器芯片產(chǎn)品,然而后來卻沒有進展,如今在各國數(shù)據(jù)中心建設加速的背景下,高通于2021年收購面向服務器行業(yè)的技術初創(chuàng)公司,再次殺入該領域,似乎是有備而來。

高通二次進入,或許是更好的時機

當前,高通在智能手機芯片市場遙遙領先。今年5月,根據(jù)Counterpoint最新數(shù)據(jù),2022年Q1全球智能手機AP/ SoC和基帶芯片的營業(yè)收入方面,高通全球市場占有率高達44%,排名首位,其次是蘋果(26%)、聯(lián)發(fā)科(19%)、三星(7.4%)、紫光展銳(3%)、海思(1%)。

然而近年來,智能手機市場增長乏力,今年7月,高通發(fā)布2022財年第三財季財報顯示,雖然營收和凈利潤同比有較大幅度增長,然而該公司預計,其第四財季營收將低于華爾街的目標,因為經(jīng)濟形勢艱難且智能手機需求放緩可能損及公司主要的手機芯片業(yè)務。

可以看到,高通急需尋找其他的業(yè)務增長點,不只是現(xiàn)在,高通多年來都在嘗試拓展業(yè)務,以擺脫對手機市場的過度依賴。消息稱,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙正試圖將高通轉(zhuǎn)型成為業(yè)務更廣泛的芯片提供商,而不僅僅只是提供智能手機芯片。

而進軍服務器芯片市場似乎是很好的方向,過去高通就曾試圖進入服務器芯片市場,2017年,高通開始銷售基于ARM技術的服務器芯片Centrq 2400,由三星代工,高通當時稱,從能效和成本角度看,該芯片都要優(yōu)于英特爾的至強鉑金8180處理器。

在2017年高通舉行的服務器芯片系列發(fā)布會上,微軟等潛在客戶紛紛表示對該芯片產(chǎn)品感興趣,然而這次的嘗試并沒有成功,之后高通對該服務器芯片Centrq 2400的進展保持沉默。

進入一個新領域,無疑需要更多的資金和人力的投入,然而那時,高通正面臨博通公司提出的以1030億美元的收購。雖然這樁收購最終被叫停,不過高通當時需要削減成本,削減非核心產(chǎn)品領域的支出,而剛剛起步的服務器芯片業(yè)務就在其中。

如今高通二次進入服務器芯片市場,或許是更好的時機。其一,近幾年隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術的發(fā)展,承載算力增長的服務器市場穩(wěn)健增長,根據(jù)調(diào)研機構數(shù)據(jù),2021年全球服務器出貨量為1354萬臺,預測對應CPU市場規(guī)模為799億元,增速14%。

IDC報告顯示,亞馬遜、谷歌和微軟等公司正在加強云計算基礎設施建設,用來在全球各地傳輸數(shù)據(jù),終端需求擴容、全球上云及數(shù)據(jù)中心建設將驅(qū)動服務器銷售持續(xù)增長,這預計將催生價值千億的服務器CPU市場。

其二,當前智能手機業(yè)務低迷,高通尋求新的業(yè)務增長點的決心更勝從前,并且高通似乎為重新進入服務器芯片市場做了更多準備,2021年高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙以約14億美元收購Nuvia,Nuvia是一家面向服務器行業(yè)的技術提供商,該公司的員工中包括來自蘋果的芯片設計師。這為高通再次進入服務器芯片市場提供了助力。

另外近幾年越來越多的廠商已經(jīng)推出ARM服務器芯片,并取得市場應用,這個市場的成熟度比之前幾年更高了,如果高通此次能夠成功進入,預計將為高通的營業(yè)增長打開新的局面。

ARM服務器CPU更符合時代發(fā)展趨勢?

在發(fā)展之初,基于不同場景的性能需求,CPU發(fā)展出了不同的架構路線,最主要的是x86架構和ARM架構,當前x86架構路線幾乎壟斷了PC、服務器市場,主要玩家是英特爾、AMD,ARM架構則主要是在移動端,代表廠商主要有高通、聯(lián)發(fā)科。

當前在服務器市場,采用x86處理器的服務器銷售額較大,服務器處理器市場幾乎由英特爾、AMD占據(jù),根據(jù)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示,今年二季度全球服務器出貨量為340萬臺,英特爾的份額為69.5%,AMD為22.7%。另外ARM架構的服務器CPU增長明顯,二季度占全球服務器CPU市場份額的7.1%,同比增長了48%。

ARM架構有它的優(yōu)勢,在手機領域的應用中,ARM架構凸顯出一個很明顯的優(yōu)勢是,不會耗盡電池的壽命,而如今在數(shù)據(jù)中心領域,功耗也成為一個更加緊迫的問題,隨著服務器群的擴展,電力消耗驚人,因此數(shù)據(jù)中心運營商需要更高效的芯片。

因此,隨著ARM架構的不斷成熟、算力及能效比逐步提升,不僅僅是智能手機等移動端,一些科技公司開始嘗試研發(fā)服務器用ARM處理器,包括亞馬遜、華為、阿里、飛騰等。

2018年,亞馬遜就研發(fā)出了基于ARM架構的自研服務器CPU——Graviton,至今已推出3代,并在亞馬遜云科技服務器中積極推進部署,2021年ARM架構處理器的部署已達其整體服務器建設的15%,預計2022年將超過20%。

2019年,華為推出鯤鵬920,以及基于鯤鵬920的TaiShan服務器,鯤鵬920基于ARM架構授權,采用7nm工藝制造,內(nèi)建64個內(nèi)核,主頻2.6GH,配對8通道DDR4內(nèi)存,總I/O帶寬提升66%,網(wǎng)絡帶寬提升4倍,同時,包括兩個100G RoCE端口,支持PCIe Gen4和CCIX。鯤鵬920處理器被用于華為ARM服務器產(chǎn)品線。

阿里旗下平頭哥此前也發(fā)布了公司自研的云芯片倚天710,基于ARM最新的ARMv9架構設計,采用5nm工藝制造,單芯片容納達600億晶體管,內(nèi)含128個CPU內(nèi)核,主頻3.2GHz,能同時兼顧性能和功耗,在內(nèi)存和接口方面,倚天710集成了業(yè)界最領先的DDR5、PCIe5.0等技術,能有效提升芯片的傳輸速率,并且可適配云的不同應用場景。

在ARM服務器生態(tài)系統(tǒng)的另一位玩家還有飛騰,在轉(zhuǎn)入ARM架構后先后推出了FT-1500A、FT-2000、FT-2000+等一系列基于ARM架構的高性能CPU產(chǎn)品,同時聯(lián)合400多家企業(yè)構建了以飛騰CPU為核心的全自主生態(tài)系統(tǒng),覆蓋了高性能計算、服務器等多個應用領域。

ARM服務器芯片深受云廠商喜愛,得益于ARM架構本身高性能、低功耗和低成本的優(yōu)勢,華為徐文偉曾表示,ARM產(chǎn)品的優(yōu)勢就在于高性能與低功耗。業(yè)內(nèi)人士更是認為,ARM服務器CPU符合時代發(fā)展趨勢。

如今高通也加入到ARM服務器處理器芯片陣營中,隨著越來越多廠商對ARM服務器芯片的追捧,服務器CPU市場的兩巨頭英特爾、AMD或許會感受到更多的競爭壓力。

小結

在手機市場增長緩慢的情況下,高通需要找到新業(yè)務增長點,而服務器芯片市場或許是很好的方向,高通此次重返服務器芯片市場,如果能夠成功,無疑將有助于公司的業(yè)務增長,同時越來越多的廠商擁抱ARM服務器芯片,也將會給英特爾、AMD等服務器CPU巨頭帶來競爭壓力。


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