目前市場(chǎng)規(guī)模已超800億美元

2016-2021年，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)上升趨勢(shì)。印制電路板行業(yè)受到新冠疫情影響，2019年全球市場(chǎng)規(guī)模同比下降1.3%;2020年后全球印制電路板市場(chǎng)從疫情中恢復(fù)過來，市場(chǎng)規(guī)模從2020年的約650億美元上升至2021年超過800億美元的水平，同比上升23%左右。

綜合來看，后疫情時(shí)代背景下，下游強(qiáng)勁的消費(fèi)需求推動(dòng)全球印制電路板達(dá)到兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。因此，全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模需求端較為活躍，為未來產(chǎn)值穩(wěn)步增長(zhǎng)奠定良好基礎(chǔ)。

剛性板是目前主流產(chǎn)品類型

全球印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。

2016-2021年，全球印制電路板市場(chǎng)中，剛性板仍占主流地位，單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中，2021年多層板占比約為39%而單/雙面板占比超過10%;其次是柔性板，占比達(dá)到17%;HDI板和封裝基板分別占比約15%和18%。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。根據(jù)生益電子招數(shù)書信息，未來五年，在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動(dòng)下，封裝基板、多層板將增長(zhǎng)迅速。

亞洲本土PCB產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展

根據(jù)Prismark的資料，進(jìn)入2021年全球前20名PCB制造商排行榜中的亞洲企業(yè)占據(jù)較大份額，其中中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)9家（臻鼎、欣森集團(tuán)、華通、健鼎、瀚宇博德、南亞電路板、滬士、景碩、臺(tái)郡），中國(guó)大陸3家（東山精密、深南電路、景旺電子），日本4家（旗勝、揖斐電、新光電氣、名幸電子），韓國(guó)2家（三星電機(jī)和永豐集團(tuán)），美國(guó)1家（迅達(dá)科技）和奧地利1家（奧特斯）。

從產(chǎn)值角度來看，中國(guó)臺(tái)灣臻鼎產(chǎn)值最大，超過55億美元;其次是中國(guó)臺(tái)灣欣森集團(tuán)，產(chǎn)值接近40億美元;中國(guó)大陸東山精密產(chǎn)值超過30億美元。全球前20PCB廠商產(chǎn)值均在12億美元之上。因此，全球PCB產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢(shì)頭較好。

綜合來看，亞洲本土PCB廠商占比為90%，而歐美廠商占比僅為10%。因此，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心目前在亞洲區(qū)域市場(chǎng)，亞洲本土PCB產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展中。

通訊和計(jì)算機(jī)是主要應(yīng)用領(lǐng)域

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016-2021年全球印制電路板行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模占比中，先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)市場(chǎng)占比常年在70%左右波動(dòng)，消費(fèi)電子和汽車電子下游市場(chǎng)需求量保持穩(wěn)定波動(dòng)。

綜合來看，目前全球PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域主要為先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)。近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn)，同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲(chǔ)的逐漸普及將激發(fā)市場(chǎng)對(duì)高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此，未來汽車電子和消費(fèi)電子市場(chǎng)存在較大的發(fā)展?jié)摿Γ琍CB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。

注：先進(jìn)通訊領(lǐng)域包括：手機(jī)、有線基礎(chǔ)設(shè)施、無線基礎(chǔ)設(shè)施;計(jì)算機(jī)領(lǐng)域包括：PC、服務(wù)器/存儲(chǔ)器、其他計(jì)算機(jī)。

未來市場(chǎng)規(guī)模將超過1000億美元

據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。2027年，全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模將超過1000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近5%。

全球市場(chǎng)存在四大發(fā)展趨勢(shì)

Prismark預(yù)計(jì)未來5年，亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)位居亞洲市場(chǎng)不可動(dòng)搖的中心地位，在PCB公司“大型化、集中化”趨勢(shì)下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的大型PCB公司將在未來全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得較大優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品類型方面，PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中值占比最大的產(chǎn)業(yè)。隨著研發(fā)深入和技術(shù)不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。

下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，目前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大背景下，通訊電子行業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定，消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)，同時(shí)汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場(chǎng)的新增需求開始爆發(fā)。

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審核編輯 ：李倩