電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）“我們已經(jīng)錯過了寒武紀(jì)，不會再錯過‘同門’的中科物棲。”這番話出自賽富基金創(chuàng)始管理合伙人閻焱之口。

他之所以這么說，是因為中科物棲和寒武紀(jì)來源于中科院計算所同一個專項——“海云計算” 戰(zhàn)略。其中寒武紀(jì)面向“云計算”，研究面向服務(wù)器的加速芯片；中科物棲面向“海計算”，研究面向海量終端設(shè)備的本地加速和互聯(lián)互通。

對于兩家公司當(dāng)前較為明顯的進(jìn)度差，中科物棲聯(lián)合創(chuàng)始人&首席執(zhí)行官張磊表示，“相比寒武紀(jì)面向的使用場景更明確和集中，中科物棲面向的是大量碎片化的智能設(shè)備，所以我們必須把平臺、技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)化之后，才能推向市場，請多給我們一些時間?！?/p>

根據(jù)此前的采訪信息，中科物棲基于RISC-V的端側(cè)智能芯片和人機物空間操作系統(tǒng)，將計算機系統(tǒng)做到拇指大小置于海量設(shè)備中，從而實現(xiàn)海量終端設(shè)備的低成本智能化和人機物自由互聯(lián)，已被應(yīng)用在家居、醫(yī)療、運動、健康、融媒體等多種場景。

當(dāng)然，目前在中科物棲的官網(wǎng)并沒有體現(xiàn)這一點，官網(wǎng)介紹資料稱，“中科物棲的使命是為IoT （萬物智聯(lián)） 時代提供創(chuàng)新的AI芯片、超微計算機、智能操作系統(tǒng)和設(shè)備云服務(wù)，我們希望眾多的開發(fā)者能利用這些新一代的核心技術(shù)創(chuàng)造出高效，有趣，五花八門的新產(chǎn)品和新體驗?！?/p>

作為國內(nèi)較早一批研究RISC-V的團隊，在這條路上，中科物棲跑贏的概率有多大？

目前，中科物棲公開透露的、采用RISC-V架構(gòu)的芯片有三顆：JX1、JX2和JX3。其中JX1適用于實時嵌入式設(shè)備；JX2適用在物體分類、物體檢測、語音識別、自然語言處理以及內(nèi)容生成等AI任務(wù)；JX3主要面向智能視覺應(yīng)用領(lǐng)域，配備了豐富的本地算力資源，如多核CPU、MCU、NPU。

我們看一下當(dāng)時JX1芯片的介紹，采用55納米制程，擁有異構(gòu)雙核RISC-V處理器核心，并融合了可編程的AI專用加速器，可替代現(xiàn)有的ARM Cortex-M系列核心，適用于對計算能力有一定需求的實時嵌入式設(shè)備。

能夠看出，中科物棲是同時跑在了RISC-V兩條熱門賽道上，分別是AI和IoT。

在IoT賽道上，目前發(fā)展速度更快的是MCU，目前國產(chǎn)廠商在這方面已經(jīng)初具規(guī)模，出現(xiàn)了如泰凌微電子、樂鑫科技、中微半導(dǎo)體、中科藍(lán)訊等眾多廠商，并且都已經(jīng)形成了產(chǎn)品落地。

從發(fā)展大趨勢來看，席卷物聯(lián)網(wǎng)是RISC-V發(fā)展的第一步，也是關(guān)鍵一步，RISC-V為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來了更低的成本，更高的系統(tǒng)自由度，以及更大的創(chuàng)新空間。

如果中科物棲也專注在這條賽道上，著實有點擁擠了，目前國內(nèi)300多家主要的RISC-V企業(yè)，很大一部分企業(yè)都在做MCU（產(chǎn)品層面）和物聯(lián)網(wǎng)（應(yīng)用層面）的事情。

從中科物棲PreA+輪融資透漏出來的一些信息來看，該公司站的維度更高，主要深耕于人工智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

那么，這分為兩個層面，一個是硬件層面突破了傳統(tǒng)MCU，在芯片內(nèi)部加入了AI單元，另一個則是在軟件端實現(xiàn)“人機物”分布式智能操作系統(tǒng)。當(dāng)然，該公司還有一個終端產(chǎn)品是物端超微計算機。

因此，中科物棲的商業(yè)版圖便清晰可見了。在互聯(lián)網(wǎng)初期時間，“Intel芯片+Windows操作系統(tǒng)+個人計算機”是主流范本，進(jìn)入移動互聯(lián)網(wǎng)時代后，“ARM芯片+安卓操作系統(tǒng)+智能手機”又成為了主流，而中科物棲則希望在物聯(lián)網(wǎng)時代打造“通用芯片+操作系統(tǒng)+整機”的新范本。

在芯片方面，我們看到中科物棲的JX系列芯片已經(jīng)從傳統(tǒng)替代ARM核心的MCU級別一點點突破到了AI芯片。不過，為了解決軟件適配和AI核心等方面的問題，JX3芯片選擇了采用RISC-V + Arm混合架構(gòu)，并采用2.5D/3D封裝技術(shù)將存儲、通信系統(tǒng)進(jìn)行裸片級整合。為了實現(xiàn)產(chǎn)品的即插即用，接口方面選擇PWM、I2C、UART、GPIO、USB、SDIO、SPI、MIPI 等標(biāo)準(zhǔn)的可插拔接口方式。

并且，為了能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件解耦，中科物棲還推出了自己的操作系統(tǒng)——物棲OS。

那么，在中科物棲的商業(yè)版圖下，軟硬件雙軌推進(jìn)，加上賦予連接智能化，因此對于硬件核心而言，RISC-V一些并不致命的缺陷便會被放大，并且借助ARM架構(gòu)在某種層面上又可能會失去硬件系統(tǒng)的靈活性，使得通用性降低。而這些都是中科物棲在實現(xiàn)愿景之前必須要經(jīng)歷的過程，正如張磊所言，他們需要更多的時間。