一文解讀多形態(tài)UPF
審核編輯：劉清
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
UPF
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
51瀏覽量
14048 -
通信網(wǎng)絡(luò)
+關(guān)注
關(guān)注
22文章
2090瀏覽量
53728 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1363文章
48975瀏覽量
583622
原文標(biāo)題：多形態(tài)UPF——神奇的排列組合
文章出處：【微信號(hào)：ztedoc，微信公眾號(hào)：中興文檔】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+神經(jīng)形態(tài)計(jì)算、類腦芯片
AI芯片不僅包括深度學(xué)細(xì)AI加速器，還有另外一個(gè)主要列別：類腦芯片。類腦芯片是模擬人腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的芯片。它結(jié)合微電子技術(shù)和新型神經(jīng)形態(tài)器件，模仿人腦神經(jīng)系統(tǒng)機(jī)選原理進(jìn)行設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)類似人腦的超低
發(fā)表于 09-17 16:43
HarmonyOSAI編程智能代碼解讀
CodeGenie > Explain Code，開始解讀當(dāng)前代碼內(nèi)容。
說明
最多支持解讀20000字符以內(nèi)的代碼片段。
使用該功能需先完成CodeGenie登錄授權(quán)。
本文主要從參考引用自HarmonyOS官方文檔
發(fā)表于 09-02 16:29
多軸運(yùn)動(dòng)控制器JMC-F2-A6中文手冊(cè)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《多軸運(yùn)動(dòng)控制器JMC-F2-A6中文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 06-23 15:14
?2次下載
革命性神經(jīng)形態(tài)微控制器 ?**Pulsar**? 的深度技術(shù)解讀
以下是對(duì)荷蘭公司Innatera推出的革命性神經(jīng)形態(tài)微控制器 ? Pulsar ? 的深度技術(shù)解讀，結(jié)合其架構(gòu)設(shè)計(jì)、性能突破、應(yīng)用場(chǎng)景及產(chǎn)業(yè)意義進(jìn)行綜合分析： 一、核心技術(shù)原理：神經(jīng)形態(tài)
在哪些情況下可以通過 EZ-PD API 和/或 HPI 接口向 EMCA 發(fā)送/接收來自 UPF /電源的消息？
我們有一個(gè) USB-C 擴(kuò)展塢，擴(kuò)展塢 USB-C 端口通常處于 UFP / Source 模式，與筆記本電腦連接。
我們正在調(diào)查一個(gè)用例，當(dāng)筆記本電腦通過有源 USB-C 電纜與 EMCA 連接
發(fā)表于 05-28 07:27
一文詳解多芯片封裝技術(shù)
多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵
一文詳解多芯片堆疊技術(shù)
多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）存在一定差異。
?？低暟l(fā)布多模態(tài)大模型文搜存儲(chǔ)系列產(chǎn)品
多模態(tài)大模型為安防行業(yè)帶來重大技術(shù)革新，基于觀瀾大模型技術(shù)體系，?？低晫⒋髤?shù)量、大樣本量的圖文多模態(tài)大模型與嵌入式智能硬件深度融合，發(fā)布多模態(tài)大模型文搜存儲(chǔ)系列產(chǎn)品——
一文詳解CMP并發(fā)多協(xié)議
隨著無線通信的不斷發(fā)展，對(duì)可同時(shí)支持多個(gè)協(xié)議的設(shè)備的需求顯著增加。此功能稱為并發(fā)多協(xié)議（Concurrent Multiprotocol, CMP），允許設(shè)備同時(shí)在不同無線標(biāo)準(zhǔn)下運(yùn)行，從而提高設(shè)備的多功能性和適應(yīng)性。
一文解析多芯片封裝技術(shù)
多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來高性能計(jì)算
福田卡文汽車新能源技術(shù)戰(zhàn)略解讀
近日，以“讓每一公里更美好”為主題的福田卡文汽車技術(shù)戰(zhàn)略暨全新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在福田汽車X實(shí)驗(yàn)室舉行。行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、戰(zhàn)略合作伙伴及廣大媒體等300余名嘉賓出席本次活動(dòng)。會(huì)上，福田卡文汽車詳細(xì)解讀
ZXUN xGW邊緣UPF BGP閃斷的問題處理
某運(yùn)營(yíng)商反饋在定制網(wǎng)業(yè)務(wù)中，UPF為BM CAAS形態(tài)，UPF業(yè)務(wù)交換機(jī)為MCLAG組網(wǎng)。
一文理解多模態(tài)大語言模型——下
/understanding-multimodal-llms ? 《一文理解多模態(tài)大語言模型 - 上》介紹了什么是多模態(tài)大語言模型，以及構(gòu)建多
一文理解多模態(tài)大語言模型——上
/understanding-multimodal-llms 在過去幾個(gè)月中， OpenVINO? 架構(gòu)師 Yury閱讀了眾多有關(guān)多模態(tài)大語言模型的論文和博客，在此基礎(chǔ)上，推薦了一篇解讀多
一文解讀SPI
讓我們回顧一下，我們學(xué)習(xí)了串口通訊（優(yōu)點(diǎn)是全雙工，缺點(diǎn)是只能點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通訊）
另外還學(xué)習(xí)了IIC通訊（優(yōu)點(diǎn)是一主多從通訊，缺點(diǎn)是半雙工）
技巧：看一個(gè)總線是半雙工還是全雙工就看
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論