電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）2021年，英特爾宣布在12代酷睿上率先開始支持DDR5-4800，因此很多人都將2021年定義為DDR5內(nèi)存元年。不過，根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年Q3，DDR4在PC行業(yè)占有率依然達(dá)到96.7%，服務(wù)器行業(yè)占有率為98%。因此，準(zhǔn)確來(lái)說，目前依然是DDR4時(shí)代，正處于DDR5蓄勢(shì)爆發(fā)的前夜。

Rambus內(nèi)存互連芯片業(yè)務(wù)部門產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁John Eble在接受記者采訪時(shí)表示，“目前DDR4仍然保持著強(qiáng)勁的勢(shì)頭，DDR5現(xiàn)在是處在早期的爬坡階段?！?br />
為應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的DDR5內(nèi)存需求爆發(fā)，Rambus近日面向數(shù)據(jù)中心和PC設(shè)備領(lǐng)域，擴(kuò)產(chǎn)其DDR5產(chǎn)品組合，正式發(fā)布了集成到服務(wù)器和客戶端DDR5內(nèi)存模塊芯片組中的串行檢測(cè)集線器（SPD Hub）和溫度傳感器。

為DDR5帶來(lái)更好的信號(hào)完整性和熱管理

相較于DDR4，DDR5內(nèi)存帶來(lái)了很多積極的改變，在等效頻率、內(nèi)存容量方面有著大幅的提升，降低了工作電壓，最低工作電壓下降到1.1V，并引入ECC糾錯(cuò)機(jī)制，增強(qiáng)了系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性。這些顯著的性能提升對(duì)于高性能運(yùn)算領(lǐng)域的PC和服務(wù)器應(yīng)用而言，有著巨大的價(jià)值。

根據(jù)Rambus的產(chǎn)品介紹信息，SPD Hub可用于服務(wù)器和客戶端模塊，包括RDIMM、UDIMM和SODIMM，溫度傳感器則專為服務(wù)器RDIMM設(shè)計(jì)。

SPD Hub（SPD5118）的主要特性包括：

支持I2C和I3C總線串行接口

先進(jìn)的可靠性功能

擴(kuò)展的NVM空間，滿足客戶特定應(yīng)用的需求

為最快的I3C總線速率提供低延遲

集成式溫度傳感器

符合或超過所有JEDEC DDR5 SPD Hub運(yùn)行要求（JESD300-5A）

溫度傳感器（TS5110）的主要特征包括：

精密的熱感應(yīng)

支持I2C和I3C總線串行接口

為最快的I3C總線速率提供低延遲

符合或超過所有JEDEC DDR5溫度傳感器的運(yùn)行要求（JESD302-1.01）

John Eble指出，服務(wù)器和PC等高性能運(yùn)算領(lǐng)域的五大需求推動(dòng)著DDR5的普及并催生更高性能的內(nèi)存產(chǎn)品。首先，容量和帶寬是其中最主要的兩大需求；第三點(diǎn)，處理器希望以高速緩存行為單位接收數(shù)據(jù)，因此內(nèi)存通道上的內(nèi)存請(qǐng)求的訪問粒度必須保持在64字節(jié)；第四點(diǎn)，數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)接口的可靠性必須與現(xiàn)有產(chǎn)品相同或更好；第五點(diǎn)，擴(kuò)展服務(wù)器性能的關(guān)鍵挑戰(zhàn)是將熱量從機(jī)箱中排出，并且控制溫度的能力。

“Rambus推出SPD Hub和溫度傳感器的主要價(jià)值在于幫助提升DDR5內(nèi)存以及系統(tǒng)的信號(hào)完整性和溫度控制精度?！彼诖酥v到，“這次新產(chǎn)品的推出是我們Rambus更廣泛戰(zhàn)略的一部分，將為Rambus成為DDR5模塊信號(hào)完整性和配套芯片最主要的供應(yīng)商提供助力?！?br />
通過下圖能夠看出，SPD Hub和溫度傳感器的推出，讓Rambus在DDR5方面擁有了更加完整的系統(tǒng)方案，過往這些RDIMM產(chǎn)品主要是用Rambus的RCD、DB混搭其他家的SPD Hub和溫度傳感器。

圖源：Rambus

John Eble表示，Rambus更完整的DIMM芯片組解決方案帶來(lái)了兩大主要優(yōu)勢(shì)：

其一是能夠?qū)崿F(xiàn)更好的、更有效率的內(nèi)部驗(yàn)證的過程，包括在送去生產(chǎn)之前，以及在拿回生產(chǎn)芯片之后，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的質(zhì)量校驗(yàn)，確保整個(gè)芯片達(dá)到之前所設(shè)計(jì)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或速率標(biāo)準(zhǔn)。

其二是SPD Hub和溫度傳感器的推出，使得后續(xù)客戶在遇到任何問題時(shí)，只需要找Rambus一家供應(yīng)商就可以解決問題，帶來(lái)了更好的客戶體驗(yàn)，并為最終產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)了更強(qiáng)的保證。

迎接DDR5內(nèi)存時(shí)代

2017年9月，Rambus率先在實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)完整功能的DDR5 DIMM芯片。此后的很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，關(guān)于DDR5內(nèi)存時(shí)代何時(shí)到來(lái)就一直是產(chǎn)業(yè)的熱門話題。隨著Rambus兩款新品SPD Hub和溫度傳感器的發(fā)布，DDR5產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的氣息已經(jīng)越來(lái)越濃郁。

John Eble在受訪時(shí)談到，“我們現(xiàn)在看到第一個(gè)DDR5服務(wù)器已經(jīng)出樣了，在接下來(lái)的3到6個(gè)月會(huì)實(shí)現(xiàn)一些早期的產(chǎn)能爬坡。在PC市場(chǎng)，英特爾Alder Lake處理器已經(jīng)搭配了DDR5內(nèi)存；AMD也會(huì)在今年秋天，在其相關(guān)的PC市場(chǎng)支持或使用DDR5?！?br />
“目前DDR4仍然保持著強(qiáng)勁的勢(shì)頭，DDR5的技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備好，已經(jīng)成熟了。IDC數(shù)據(jù)顯示，DDR5的出貨量超過DDR4，預(yù)計(jì)會(huì)在2023年底發(fā)生。” John Eble對(duì)此補(bǔ)充到。

不過，在DDR5產(chǎn)能爬坡的階段我們也聽到了一些負(fù)面消息，有廠商證實(shí)，由于PMIC組件短缺，DDR5內(nèi)存可用性受到了阻礙。對(duì)此，John Eble回應(yīng)稱，“PMIC缺貨是否會(huì)影響DDR5后續(xù)的缺貨或供應(yīng)，其實(shí)整個(gè)市場(chǎng)都有這方面的擔(dān)憂，但隨著全球供應(yīng)鏈的各方面廠商一同努力提升產(chǎn)能，解決這種供應(yīng)緊張的問題，我們認(rèn)為DDR5的供應(yīng)將不再是問題?！?br />
“DDR5技術(shù)帶來(lái)的價(jià)值都是非常具有吸引力的，所以我們現(xiàn)在其實(shí)是需要等待更多支持DDR5的系統(tǒng)出現(xiàn)?！盝ohn Eble最后說。