從通孔插裝技術(shù)（THT）開始，然后發(fā)展到表面貼裝技術(shù)（SMT），現(xiàn)在, SCHURTER 碩特推出了第三種選項(xiàng)，它填補(bǔ)了焊接工藝內(nèi)余下的缺口—通孔回流焊技術(shù)（THR）。

一般而言，高度集成電路幾乎完全由SMD組件組裝并在回流爐中焊接。但是，有時(shí)候還是需要在電路板上使用 THT 組件, 這樣就出現(xiàn)了一個(gè)極大的缺點(diǎn)，因?yàn)榻M裝SMD和THT兩種不適用在同一種焊接流程的組件在同一電路板上，是需要通過二次不同的焊接流程。

解決方案

通孔回流焊(THR)

實(shí)際上，THR 組件本身是通孔組件。它們專為回流爐中的自動(dòng)化組裝和高熱應(yīng)力而設(shè)計(jì)。在組裝過程中，首先將焊膏打印到安裝THT 組件的通孔中，然后把組件的引腳插入通孔穿過并擠出焊膏。當(dāng)焊膏在回流爐中熔化時(shí)，液態(tài)焊料由于潤濕和毛細(xì)作用力而縮回通孔并形成焊點(diǎn)。

通孔回流焊(THR) 型OGN保險(xiǎn)絲座/

帶絕緣外殼的小型保險(xiǎn)絲座

適用于全自動(dòng)PCB組裝

可進(jìn)行回流焊接

完全兼容通孔技術(shù)（THT）型OGN保險(xiǎn)絲座

提供吸塑卷帶包裝

符合IEC 60335-1 中嚴(yán)格的灼熱絲電阻要求

可配選保險(xiǎn)絲座蓋子

SCHURTER 將會(huì)提供預(yù)安裝5X20mm 保險(xiǎn)絲的通孔回流焊(THR)型OGN保險(xiǎn)絲座

不再需要人手焊接流程