IP是芯片中具有獨(dú)立功能的可復(fù)用模塊也是芯片設(shè)計(jì)的靈魂，可幫助芯片設(shè)計(jì)減少設(shè)計(jì)工作量，提升設(shè)計(jì)效率。IP公司也是能夠更早觸及到行業(yè)變化和發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。在2022中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC 應(yīng)用博覽會(huì)期間，電子發(fā)燒友采訪了諸多IP廠商高管。時(shí)下，IP廠商如何幫助芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行創(chuàng)新，如何貼合應(yīng)用趨勢(shì)，他們分享了精彩的觀點(diǎn)。

國(guó)內(nèi)高速接口IP產(chǎn)業(yè)興起

接口IP是芯片IP的一個(gè)重要門(mén)類(lèi)，實(shí)現(xiàn)SoC中嵌入式CPU 訪問(wèn)外設(shè)或與外部設(shè)備進(jìn)行通信、傳輸數(shù)據(jù)。接口IP產(chǎn)品主要包括 SerDes、USB、DDR、PCIe、MIPI、SATA 等。國(guó)內(nèi)繼EDA初創(chuàng)企業(yè)興起之后，高速接口IP的國(guó)產(chǎn)化也成為很多新興公司的研發(fā)方向。國(guó)內(nèi)已經(jīng)有不少?gòu)S商涉足高速接口IP，包括我們此次采訪的芯動(dòng)科技、奎芯科技、芯耀輝、芯啟源等等。

今年消費(fèi)電子市場(chǎng)的疲軟讓芯片廠商感受到陣陣寒意，不過(guò)新能源汽車(chē)、高性能計(jì)算等市場(chǎng)整體向好，為接口IP廠商的發(fā)展提供了較好的支撐。

芯動(dòng)科技VP/技術(shù)總監(jiān)高專(zhuān)認(rèn)為，隨著視頻、數(shù)據(jù)處理、算力等領(lǐng)域的需求持續(xù)上漲，因此整個(gè)HPC高性能計(jì)算的應(yīng)用方向也成大勢(shì)所趨。臺(tái)積電近期的財(cái)報(bào)也反應(yīng)出這點(diǎn)，它的HPC業(yè)務(wù)已超過(guò)手機(jī)業(yè)務(wù)，增長(zhǎng)強(qiáng)勁。在他看來(lái)，CPU/GPU/DPU/NPU等高性能計(jì)算芯片都離不開(kāi)底層IP加持，其中尤以DDR系列技術(shù)、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。

高專(zhuān)還表示，芯動(dòng)在高性能IP和芯片定制上鉆研了16年，深諳芯片IP發(fā)展規(guī)律，在各大代工廠和各級(jí)別工藝制程全面布局，其全系DDR技術(shù)、兼容UCIe的Chiplet、PCIe5.0/6.0高性能計(jì)算“三件套”更是處于國(guó)際領(lǐng)先水平。在突破內(nèi)存墻技術(shù)上，芯動(dòng)擁有全球頂尖的全系高端DDR存儲(chǔ)接口解決方案，不僅率先開(kāi)發(fā)量產(chǎn)了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP（10Gbps）解決方案，還首發(fā)了全球速度最高的GDDR6/6X COMBO IP（PAM4-21Gbps)，一站式覆蓋DDR5/4、LPDDR5/4、HBM3.0/2E等PHY和控制器IP。針對(duì)時(shí)下熱門(mén)的突破單芯片性能極限Chiplet技術(shù)，芯動(dòng)首發(fā)國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案-Innolink? Chiplet，跨工藝、跨封裝，支持Interposer、Substrate和PCB等3種互聯(lián)方式。此外，芯動(dòng)32/56/64GSerDes全套解決方案包含了PCIe6/5/4、USB3.2/3.0、SATA、XAUI、SATA、RapidIO、CXL2.0，最新112G SerDes也正在加緊開(kāi)發(fā)中，為5G通信、自動(dòng)駕駛、人工智能、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、云計(jì)算、高性能圖像媒體處理、萬(wàn)物互聯(lián)等應(yīng)用，打通了信息化高速公路。

芯動(dòng)科技VP/技術(shù)總監(jiān)高專(zhuān)

奎芯科技市場(chǎng)及戰(zhàn)略副總裁唐睿認(rèn)為，高速互聯(lián)IP是相對(duì)比較藍(lán)海的市場(chǎng)，數(shù)據(jù)中心最需要的就是高速互聯(lián)IP。車(chē)用市場(chǎng)方面，新能源汽車(chē)出貨量對(duì)半導(dǎo)體器件的需求拉動(dòng)明顯。因此，整個(gè)芯片應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，消費(fèi)電子在下降，而數(shù)據(jù)中心、車(chē)用芯片在上升，未來(lái)會(huì)是消費(fèi)、車(chē)用、數(shù)據(jù)中心三分天下的格局。據(jù)介紹，目前奎芯科技發(fā)布了高端PCIe4.0 IP，今年底還有5款高速互聯(lián)方面的自研IP面世。

奎芯科技市場(chǎng)及戰(zhàn)略副總裁唐睿

奎芯科技產(chǎn)品副總裁王曉陽(yáng)認(rèn)為國(guó)內(nèi)IP公司最緊要的任務(wù)是將半導(dǎo)體IP在種類(lèi)和制程上進(jìn)行全覆蓋，只有這樣才有機(jī)會(huì)未來(lái)在國(guó)產(chǎn)制程上為上下游客戶(hù)提供更好的解決方案。

王曉陽(yáng)表示，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的水平并不差，難的是怎么把芯片產(chǎn)品落地，落地就要建生態(tài)、建軟件。那么IP公司如何為國(guó)內(nèi)芯片公司賦能呢，就需要把分工細(xì)化。芯片公司設(shè)計(jì)SoC的核心護(hù)城河在于核、軟件和生態(tài)，AI公司在于AI算法、軟件。在一些芯片設(shè)計(jì)上具有重復(fù)性的工作，如果每家公司都做一遍，整個(gè)進(jìn)程會(huì)比較緩慢。通過(guò)分工的細(xì)化，IP公司來(lái)解決這樣的問(wèn)題，提升專(zhuān)業(yè)度、提高配合效率。

奎芯科技產(chǎn)品副總裁王曉陽(yáng)

接口IP的供應(yīng)商主要還是國(guó)外廠商，要讓國(guó)內(nèi)客戶(hù)接納國(guó)內(nèi)公司的IP并不那么容易。這一點(diǎn)，國(guó)內(nèi)接口IP廠商都深有體會(huì)，但也不是沒(méi)有突破口。

芯耀輝技術(shù)支持總監(jiān)劉好朋提到國(guó)內(nèi)客戶(hù)采用國(guó)產(chǎn)IP存在顧慮，因?yàn)镮P一旦接入到芯片出了問(wèn)題，芯片要重新配套。那么國(guó)產(chǎn)高速接口IP廠商如何獲得認(rèn)可呢？劉好朋談到三點(diǎn)。一是國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)品要向業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商靠齊，甚至在某個(gè)功能上超過(guò)他們。這樣客戶(hù)才有興趣和意愿洽談。二是和客戶(hù)保持緊密的合作，在開(kāi)發(fā)IP過(guò)程中同步給客戶(hù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展，以達(dá)到客戶(hù)的期望值。三是定制化服務(wù)，針對(duì)國(guó)內(nèi)客戶(hù)的差異化需求，國(guó)外廠商不愿意承接的，作為本土IP供應(yīng)商，更愿意貼近客戶(hù)，滿(mǎn)足定制化需求，比如做子系統(tǒng)、硬化、SIPI分析、后期的芯片調(diào)試等，為客戶(hù)提供更好的體驗(yàn)。目前芯耀輝最新研發(fā)了基于12/14nm工藝的DDR5、LPDDR5的IP，其中DDR5性能在16/14/12nm工藝上超越了全行業(yè)最高速率，性能/功耗/面積指標(biāo)突出，可以滿(mǎn)足各類(lèi)可定制化的客戶(hù)需求。

芯耀輝技術(shù)支持總監(jiān)劉好朋

對(duì)于定制化服務(wù)，芯啟源EDA&IP 銷(xiāo)售總經(jīng)理裘燁敏也深表認(rèn)同。芯啟源提供通過(guò)USB-IF官方認(rèn)證的USB 3.2 Gen 1和Gen 2以及USB 2.0控制器IP，用于PC主機(jī)、從設(shè)備、以及嵌入式應(yīng)用。當(dāng)前國(guó)內(nèi)中大型的客戶(hù)比較傾向于國(guó)外廠商。而成熟的國(guó)產(chǎn)IP廠商卻能在定制化能力上打動(dòng)客戶(hù)?！拔覀兲峁?*24小時(shí)的服務(wù)，滿(mǎn)足客戶(hù)的定制化需求，突出的服務(wù)能力得到客戶(hù)的認(rèn)可?！?br />

芯啟源EDA&IP 銷(xiāo)售總經(jīng)理裘燁敏

處理器IP廠商肩擔(dān)生態(tài)重任

上海芯聯(lián)芯主要從事基于RISC架構(gòu)的CPU IP的研發(fā)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，2019年取得RISC架構(gòu)（MIPS）中國(guó)區(qū)（含香港、澳門(mén)）獨(dú)家商業(yè)經(jīng)營(yíng)權(quán)，并獲得RISC（MIPS） CPU底層架構(gòu)、所有內(nèi)核授權(quán)及轉(zhuǎn)授權(quán)與衍生品二次開(kāi)發(fā)權(quán)。2021年公司MIPS IP業(yè)務(wù)的出貨量達(dá)到1.73億顆，較剛接手時(shí)中國(guó)區(qū)6830萬(wàn)顆的銷(xiāo)量來(lái)看，增長(zhǎng)了近三倍。并且2022年上半年芯聯(lián)芯RISC架構(gòu)（MIPS） IP出貨量已經(jīng)超過(guò)2021年全年。增長(zhǎng)勢(shì)頭可謂相當(dāng)猛烈。

芯聯(lián)芯高級(jí)銷(xiāo)售總監(jiān)王炳立表示，芯聯(lián)芯基于RISC（MIPS）原始指令集進(jìn)行新的開(kāi)發(fā)，例如面向車(chē)規(guī)需求提供相關(guān)的安全I(xiàn)P等。在CPU性能提升方面，MIPS有單線程、多線程，或單發(fā)射、多發(fā)射，亂序再流水線加深等方式。高端CPU支持的亂序多發(fā)射等，芯聯(lián)芯也在持續(xù)優(yōu)化性能，希望針對(duì)特定市場(chǎng)提供更好的CPU IP。

芯聯(lián)芯高級(jí)銷(xiāo)售總監(jiān)王炳立

在生態(tài)推動(dòng)方面，芯聯(lián)芯也十分重視MIPS的生態(tài)建設(shè)。在鄭州成立研發(fā)中心，推進(jìn)軟件和供應(yīng)鏈的支持，不斷壯大MIPS生態(tài)向前發(fā)展。

安謀科技是ARM在中國(guó)的合資公司，主要的任務(wù)和使命是把ARM的先進(jìn)技術(shù)帶到中國(guó)，以及讓中國(guó)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)和國(guó)際保持接軌，參與到全球生態(tài)建設(shè)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)中去。

安謀科技產(chǎn)品研發(fā)負(fù)責(zé)人劉澍認(rèn)為，當(dāng)前一個(gè)非常明顯的現(xiàn)象是小公司辦大事，中國(guó)數(shù)千家半導(dǎo)體公司，有的甚至是初創(chuàng)企業(yè)，都在在努力解決卡脖子的諸多問(wèn)題。同樣，中國(guó)的大型半導(dǎo)體公司也希望引領(lǐng)行業(yè)往前走。對(duì)于IP供應(yīng)商，就要去滿(mǎn)足這樣的重要需求。一方面，我們積極在國(guó)內(nèi)和很多大企業(yè)進(jìn)行合作，讓他們利用ARM的先進(jìn)IP開(kāi)發(fā)更優(yōu)的解決方案，向國(guó)際一流公司發(fā)起挑戰(zhàn)和競(jìng)爭(zhēng)，也讓產(chǎn)業(yè)發(fā)展得更快。

安謀科技產(chǎn)品研發(fā)負(fù)責(zé)人劉澍

另一方面，我們開(kāi)發(fā)了一整套IP計(jì)算引擎包括CPU、GPU、NPU、ISP、VPU以及安全I(xiàn)P等，廣泛服務(wù)于小公司。對(duì)這類(lèi)公司而言，搭建上千人團(tuán)隊(duì)，耗費(fèi)5-10年把底層技術(shù)全部累積起來(lái)的投入是非常大的。但在基于我們提供的處理器IP上，他們可以快速面向終端應(yīng)用進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和制造，令產(chǎn)品快速上市。

芯片的每一代工藝節(jié)點(diǎn)都離不開(kāi)EDA、IP和晶圓代工的共同優(yōu)化。工藝變化之下，芯片需要在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中進(jìn)行反復(fù)的調(diào)試、優(yōu)化，相互校準(zhǔn)。EDA同樣需要提供非常強(qiáng)的自動(dòng)化驗(yàn)證和預(yù)測(cè)能力。對(duì)于IP供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，要在這個(gè)場(chǎng)景里參與和發(fā)揮一部分的作用，因此我們還有物理IP研發(fā)團(tuán)隊(duì)，幫助生產(chǎn)制造商進(jìn)行核心突破。

談到定制化時(shí)，劉澍表示，安謀科技提供的IP定制化服務(wù)始終考慮的是賦能場(chǎng)景而定制，讓客戶(hù)能夠針對(duì)家居類(lèi)、視頻監(jiān)控類(lèi)或者汽車(chē)類(lèi)應(yīng)用做芯片的優(yōu)化和調(diào)整。以汽車(chē)應(yīng)用為例，公司內(nèi)部有一套非常完善的車(chē)規(guī)IP流程，對(duì)客戶(hù)而言，我們提供IP，加上我們的for ready package，同時(shí)能夠?qū)⒘鞒讨R(shí)傳達(dá)給客戶(hù)，幫助他們更好地設(shè)計(jì)芯片。頭部客戶(hù)則會(huì)結(jié)合新興的應(yīng)用，利用我們引擎類(lèi)的IP做出更好的系統(tǒng)。

IP廠商如何看Chiplet

在摩爾定律開(kāi)始放緩甚至停滯的情況下，Chiplet技術(shù)能夠?qū)⒉煌に嚨哪K化芯片，像拼接樂(lè)高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低成本和高良率。這一技術(shù)被業(yè)界所推崇，也是必然的發(fā)展趨勢(shì)之一。不過(guò)，受訪嘉賓們也有著非常明晰的觀察，Chiplet的作用并不在于讓我們彎道超車(chē)，而是要產(chǎn)業(yè)上下游合力，去打通Chiplet的實(shí)施瓶頸，賦能客戶(hù)的最終應(yīng)用。

在UCIe標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后幾乎同一時(shí)間就宣布首發(fā)兼容UCIe國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案，聽(tīng)起來(lái)芯動(dòng)科技像是押中了高考大題。據(jù)高專(zhuān)透露，“芯動(dòng)兩年前就開(kāi)始了InnolinkChiplet的研發(fā)工作，率先明確InnolinkB/C基于DDR的技術(shù)路線，并于2020年的Design Reuse全球會(huì)議上首次向業(yè)界公開(kāi)Innolink A/B/C技術(shù)。得益于正確的技術(shù)方向和超前的布局規(guī)劃，Innolink的物理層與UCIe的標(biāo)準(zhǔn)保持一致，成為國(guó)內(nèi)首發(fā)、世界先進(jìn)的自主UCIe Chiplet解決方案?！?br />
高專(zhuān)認(rèn)為，Chiplet此前都是大廠商自己芯片內(nèi)部互聯(lián)，沒(méi)有公開(kāi)的互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)在UCIe標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)，是比較好的契機(jī)，讓大家在統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上找到更好的方向去尋找適合Chiplet應(yīng)用的場(chǎng)景。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)也在做自己的標(biāo)準(zhǔn)，是否會(huì)和UCIe標(biāo)準(zhǔn)形成比較大的割裂呢？

王曉陽(yáng)認(rèn)為，標(biāo)準(zhǔn)在本質(zhì)上底層不會(huì)有太大的區(qū)別，主要是上層協(xié)議的差別。UCIe由英特爾主導(dǎo)，也是出于商業(yè)模式考慮，希望將很多企業(yè)拉到這一生態(tài)中，它既可以授權(quán)X86 IP核，也可以為大家做Chiplet代工生產(chǎn)以及封裝。那么中國(guó)自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)并不是非此即彼，完全可以在底層進(jìn)行兼容，又有自己的一致性協(xié)議，我們的上層協(xié)議可以針對(duì)不同場(chǎng)景做差異化。

劉澍表示，UCIe聯(lián)盟在全球范圍定義Chiplet標(biāo)準(zhǔn)，ARM參與其中，國(guó)內(nèi)也在探索和 die-to-die（裸片到裸片）或chip-to-chip（芯片到芯片）之間的物理層協(xié)議層實(shí)現(xiàn)，我們同樣也會(huì)加入其中。我們認(rèn)為既需要與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌，國(guó)內(nèi)又能夠在一些標(biāo)準(zhǔn)上自主可控，這并不矛盾。

就以推廣服務(wù)器生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)說(shuō)，ARM在全球推廣 ServerReady計(jì)劃，這是一個(gè)基于標(biāo)準(zhǔn)的合規(guī)計(jì)劃，旨在幫助用戶(hù)安全、合規(guī)地部署ARM服務(wù)器系統(tǒng)。。在國(guó)內(nèi)我們有綠色軟件聯(lián)盟，來(lái)定義中國(guó)ARM服務(wù)器軟件生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，我們希望在這樣的架構(gòu)和生態(tài)上，讓大家健康發(fā)展，但是無(wú)論是在國(guó)內(nèi)，還是國(guó)際，我們都要達(dá)到技術(shù)相通，但自主可控，同時(shí)又能在生態(tài)上共同繁榮的目的，所以這是兩條腿共同往前邁進(jìn)的策略。

那么IP廠商如何推動(dòng)Chiplet的發(fā)展？

唐睿表示，Chiplet可能帶來(lái)的是IP硬件化，那么IP廠商本身的商業(yè)模式會(huì)隨之改變，未來(lái)就是銷(xiāo)售硬件化IP來(lái)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。以計(jì)算芯片為例，Chiplet主要涉及計(jì)算、內(nèi)存和IO接口，IO接口相對(duì)獨(dú)立，計(jì)算最難和上層算法解耦，內(nèi)存可以部分解耦，最終Chiplet會(huì)像搭樂(lè)高積木一樣，通過(guò)取舍提高客戶(hù)的迭代速度。

他進(jìn)一步認(rèn)為，當(dāng)前，Chiplet生態(tài)的推動(dòng)可能并不在于大公司，他們本身存在競(jìng)爭(zhēng)，也不在于晶圓代工廠，他們看不到系統(tǒng)層面。這就需要第三方公司，比如IP公司，他們了解客戶(hù)的需求，可以提供系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)到封裝都可以幫客戶(hù)定義。未來(lái)可能會(huì)是這種多方合作的局面。

王炳立也提到，由于設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，Chiplet就需要跨領(lǐng)域的協(xié)同，這方面國(guó)內(nèi)無(wú)論是EDA工具、封裝還是設(shè)計(jì)等都應(yīng)當(dāng)更緊密地合作。

芯啟源產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)胡侃認(rèn)為從業(yè)務(wù)層面看Chiplet的采用還是要結(jié)合客戶(hù)的需求和商業(yè)化落地。以DPU未來(lái)的發(fā)展來(lái)看并不在于是否持續(xù)需要用先進(jìn)工藝來(lái)降低功耗提高性能，而是DPU將融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)，融合更多的CPU+GPU+DPU的異構(gòu)大芯片的能力，就會(huì)涉及到Chiplet，同時(shí)推動(dòng)EDA工具等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的進(jìn)步。

芯啟源產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)胡侃

劉澍認(rèn)為，Chiplet是能夠讓我們跨越摩爾定律、跨越算力極限的方式，這一點(diǎn)毫無(wú)疑問(wèn)，但它并不是我們彎道超車(chē)的利器。從IP層面考慮，Chiplet會(huì)對(duì)整個(gè)芯片的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)帶來(lái)很大的影響?！艾F(xiàn)在一個(gè)芯片上動(dòng)不動(dòng)就是幾十個(gè)、上百個(gè)ARM內(nèi)核，再加上幾百T的NPU，再用網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，未來(lái)已經(jīng)不大可能在一個(gè)SoC里面持續(xù)的發(fā)展下去，特別是工藝上受到瓶頸的時(shí)候，這就需要引入Chiplet。把很多不同的核，memory、不同類(lèi)型的算力分割開(kāi)來(lái)，這中間需要各種各樣的互聯(lián)，包括物理層和協(xié)議層，解決吞吐量的問(wèn)題和數(shù)據(jù)交換的問(wèn)題?！?br />
ARM是片上互聯(lián)的最大IP提供商，現(xiàn)在要把它變成片間的Die-to-Die協(xié)議，我們?cè)趨f(xié)議層、傳輸層有非常多的工作需要適配IP做出新的創(chuàng)新，也需要跟Foundry、EDA工具進(jìn)行配合，讓他的生產(chǎn)和驗(yàn)證得到充分的保障。目前這些工作才剛剛開(kāi)始，同時(shí)Chiplet的成熟度和成本降低也會(huì)經(jīng)過(guò)相對(duì)比較長(zhǎng)的時(shí)間。