電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝在開幕致辭中表示，四年前電子發(fā)燒友成功策劃并舉辦了第一屆中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)，這是針對(duì)中國(guó)模擬半導(dǎo)體行業(yè)的唯一的一個(gè)行業(yè)大會(huì)，如今已來到了第四屆。過去三年，模擬半導(dǎo)體大會(huì)都是以“浣沙淘金，模擬論芯”作為活動(dòng)的主題，主要是認(rèn)為模擬半導(dǎo)體的創(chuàng)新研發(fā)是一個(gè)長(zhǎng)期的學(xué)習(xí)與積累的過程。

張迎輝提到，模擬IC設(shè)計(jì)，要有在河里細(xì)沙中淘金的耐心細(xì)致精神，方能有成功的機(jī)會(huì)。從眾多模擬芯片廠商成功登陸科創(chuàng)板上市就證明了，最終的勝利者，絕對(duì)不會(huì)是所謂的機(jī)會(huì)主義者，而會(huì)是產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期堅(jiān)守者。

創(chuàng)芯微：“創(chuàng)芯”賦能鋰電安全創(chuàng)芯微微電子總經(jīng)理?xiàng)钚∪A帶來了《“創(chuàng)芯”賦能鋰電安全》的主題分享，創(chuàng)芯微微電子是一家致力成為全球領(lǐng)先的電池&電源管理芯片廠商。

隨著消費(fèi)電子以及新能源汽車的快速普及，鋰電池市場(chǎng)也在迅猛發(fā)展，但安全問題不容忽視，這就需要用到電源管理芯片。從市場(chǎng)情況來看，消費(fèi)電子型鋰電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模超百億片，產(chǎn)值達(dá)到60-80億元，儲(chǔ)能型及大動(dòng)力型鋰電管理芯片市場(chǎng)容量在50-60億元。

電池管理系統(tǒng)（BMS）的關(guān)鍵性能指標(biāo)主要看電池保護(hù)、模擬前端、電量計(jì)，而提升電壓檢測(cè)精度，可以在確保電池安全的同時(shí)，最大化地使用電池容量，增加電池使用時(shí)長(zhǎng)。

楊小華認(rèn)為，未來BMS將會(huì)有4個(gè)主要發(fā)展趨勢(shì)，擁有更高電壓平臺(tái)和能量密度；更快充放電速度；更多安全保護(hù)功能；主機(jī)通訊、智能化趨勢(shì)。當(dāng)前，創(chuàng)芯微擁有豐富的電池管理芯片產(chǎn)品線，未來，創(chuàng)芯微將提供從電源轉(zhuǎn)換、充電管理、電池管理整體解決方案。

芯?？萍迹盒竞ＤM 為高可靠應(yīng)用而生芯?？萍假Y深市場(chǎng)經(jīng)理袁昆帶來了《芯海模擬，為高可靠應(yīng)用而生》的主題分享，芯?？萍际且患疑罡M信號(hào)鏈19年的全信號(hào)鏈集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要產(chǎn)品線包括模擬與信號(hào)鏈、MCU、健康測(cè)量與AIoT。

在本次大會(huì)上，芯海科技正式發(fā)布了全新SmartAnalog SoC，使用ARM M0架構(gòu)，最高24MHz工作頻率，擁有豐富資源及安全性。通過簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，內(nèi)部具有高集成SoC優(yōu)勢(shì)，通過系統(tǒng)集成Smart Analog模塊、ADC、低溫漂基準(zhǔn)、運(yùn)放和LED驅(qū)動(dòng)等模塊，節(jié)省外圍器件，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化，極大節(jié)省系統(tǒng)成本。

同時(shí)，芯海科技海帶來了第二款芯片SAR ADC CS1868x，是一顆擁有過更寬輸入范圍的16位500k 8通道ADC，這顆芯片可以應(yīng)用在工業(yè)自動(dòng)化、電力系統(tǒng)、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。性能上與國(guó)際一線產(chǎn)品相當(dāng)，同時(shí)在價(jià)格上具有一定優(yōu)勢(shì)。

袁昆表示，芯海科技的使命便是持續(xù)推進(jìn)信號(hào)鏈技術(shù)創(chuàng)新，突破應(yīng)用邊界。讓產(chǎn)品達(dá)到更低功耗、更高速度以及更高的SNDR，從而達(dá)到更優(yōu)的FoM以及更高的性價(jià)比。

華大九天：打造泛模擬芯片設(shè)計(jì)制造協(xié)同發(fā)展生態(tài)華大九天技術(shù)支持經(jīng)理吳濤為大家分享了《打造泛模擬芯片設(shè)計(jì)制造協(xié)同發(fā)展生態(tài)》，他指出了在打造泛模擬芯片時(shí)，目前EDA軟件的幾大趨勢(shì)。首先，AI為EDA的典型應(yīng)用帶來了更高的設(shè)計(jì)效率，比如快速蒙特卡洛仿真和良率分析、IC和先進(jìn)封裝的布局布線技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)跨Corner快速生成以及器件和電路的建模與自動(dòng)優(yōu)化等等。

與此同時(shí)，大規(guī)模仿真驗(yàn)證需要云平臺(tái)算力的支撐，所以EDA上云已經(jīng)成了大勢(shì)所趨。國(guó)內(nèi)企業(yè)普遍選擇了混合云方案，保留本地私密性的同時(shí)，也可以享受云端的靈活性。

目前市面上模擬芯片的頂級(jí)玩家往往都采用了IDM模式，因此他們可以基于產(chǎn)品需求定制工藝和設(shè)計(jì)流程，從而實(shí)現(xiàn)性能領(lǐng)先。所以設(shè)計(jì)制造協(xié)同方法學(xué)才是產(chǎn)品領(lǐng)先的制勝法寶。然而，目前發(fā)展DTCO面臨著種種困難，需要高效的EDA設(shè)計(jì)工具來解決。

比如在器件模型構(gòu)建中，可以通過EDA的Testkey設(shè)計(jì)、測(cè)試、模型提取服務(wù)和工具來定制器件及模型，從而滿足Foundry提供的器件模型沒考慮到的高溫、高壓和老化等設(shè)計(jì)需求。

在高精度信號(hào)鏈芯片的設(shè)計(jì)中，往往需要可信的路徑分析與設(shè)計(jì)。對(duì)于EDA來說，可以對(duì)電路工作過程中的每個(gè)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，通過對(duì)過壓、過載、高阻態(tài)等異常狀態(tài)分析平臺(tái)，提高芯片安全性。

而華大九天作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的一站式EDA及相關(guān)服務(wù)提供商，有著模擬電路設(shè)計(jì)全流程的EDA工具系統(tǒng)，以高效的EDA設(shè)計(jì)工具，為模擬芯片的設(shè)計(jì)提供了完善的DTCO方案。

智芯微：面向IoT的微能量收集與電源管理芯片最新進(jìn)展智芯微電子公司模擬芯片設(shè)計(jì)中心副總經(jīng)理王崢為大家分享了目前IoT微能量收集應(yīng)用上的痛點(diǎn)、國(guó)際學(xué)術(shù)研究的進(jìn)展以及智芯所提供的微能量收集管理芯片方案。

王崢指出，目前IoT面臨的最大挑戰(zhàn)還是供電問題，要保證數(shù)十億的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備全天候運(yùn)行的同時(shí)，還要能適用于任何安裝位置和應(yīng)用場(chǎng)景。微能量收集和電源管理單元（EHPMU）在自取能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中越來越受歡迎，因?yàn)樗鼈兡軌蛲ㄟ^能量收集模塊提取環(huán)境能量并為負(fù)載供電。

王崢隨即分享了最新的兩篇ISSCC論文，其中MISIMO EHPMU實(shí)現(xiàn)了32nA的靜態(tài)電流，3.2倍的壓電能量采集能量提取增益，以及在提供1uA輸出電流時(shí)的80%效率，為nW至uW級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了完全自主部署的供電方案。另一個(gè)項(xiàng)目TENG MSC-BF采用了多芯片堆疊偏置翻轉(zhuǎn)的技術(shù)，減少了寄生電容的能量損耗，能量提取增益是全橋整流方案的3.14倍。

智芯面向物聯(lián)網(wǎng)低功耗傳感器，對(duì)標(biāo)一系列國(guó)際大廠產(chǎn)品，也推出了工業(yè)級(jí)高集成度微能量收集管理芯片SCCK9006HEH201。與競(jìng)品相比，該芯片在支持備用電池、最小冷啟動(dòng)電壓/功率、正常工作輸入/輸出電壓、最少BOM數(shù)、LDO集成方面具有優(yōu)勢(shì)。他指出國(guó)內(nèi)尚無類似規(guī)格的產(chǎn)品，SCCK9006HEH201的集成度和主要指標(biāo)超越了同類型產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于無線物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)的供能場(chǎng)景，比如資產(chǎn)管理中的有源RFID標(biāo)簽，還有低功耗的溫度傳感器等等。

電子發(fā)燒友：中國(guó)模擬IC“急需加大研發(fā)投入”與“抓住上市窗口期”并舉2022年電子發(fā)燒友在官網(wǎng)線上平臺(tái)對(duì)廣大工程師、讀者朋友們發(fā)起了2022年中國(guó)模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)情況的問卷，結(jié)合調(diào)研結(jié)果以及對(duì)模擬芯片市場(chǎng)的洞察，電子發(fā)燒友主編黃晶晶進(jìn)行了分享。

隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，2022年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)2956.1億元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)模擬芯片自給率近年來不斷提升，2017年至2020年從6%提升至12%，但總體仍處于較低水平，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

中國(guó)模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈情況來看，國(guó)內(nèi)提供模擬電路設(shè)計(jì)EDA工具的廠商有華大九天、概倫電子、飛譜電子、九方微等。IP方面，國(guó)內(nèi)提供模擬和數(shù)模混合IP的廠商有芯原、銳成芯微、和芯微等。

今年上半年模擬IC上市企業(yè)營(yíng)收情況來看，營(yíng)收在10億元以上的企業(yè)不算太多，大部分模擬IC企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)，但是有一些企業(yè)出現(xiàn)了明顯的下滑。平均毛利率是46.8%。國(guó)內(nèi)模擬IC企業(yè)研發(fā)投入占比，從調(diào)研情況來看，投入在10%-15%的居多，其次是5%-10%，和15%-20%的比例相當(dāng)。上市公司當(dāng)中，稍高點(diǎn)的研發(fā)投入占比超過30%，但是企業(yè)數(shù)量不多，超過15%研發(fā)投入的企業(yè)居多，最低的接近9%。平均研發(fā)投入為19.2%，整體不強(qiáng)。

從統(tǒng)計(jì)的中國(guó)模擬芯片企業(yè)上市情況來看，截止8月份，上市的企業(yè)25家，上市板塊主要分布在科創(chuàng)板，占了72%，此外是深市創(chuàng)業(yè)板，再就是滬市主板。上市時(shí)間方面，2022年1-8月就有9家上市，是最多的，說明今年模擬IC企業(yè)上市進(jìn)程明顯加速。2020年也出了上市的小高潮。對(duì)大家來說，應(yīng)該今年會(huì)是一個(gè)非常好的上市窗口期。

模擬IC應(yīng)用前景的調(diào)研結(jié)果顯示，未來3-5年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，最大機(jī)遇是新能源汽車，其次是物聯(lián)網(wǎng)，還有5G帶來的電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的需求，以及人工智能的發(fā)展。

總體來看，隨著模擬芯片廠商實(shí)力的增強(qiáng)，需要更多IDM模式來擴(kuò)大規(guī)模、增強(qiáng)制造與研發(fā)的協(xié)同能力。模擬行業(yè)巨頭的成長(zhǎng)路徑離不開并購(gòu)整合，期待國(guó)內(nèi)模擬芯片通過并購(gòu)做強(qiáng)做大。在“東數(shù)西算”、5G通信、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)大力發(fā)展的推動(dòng)下，我們抓住機(jī)遇、順勢(shì)而為。此外，還未上市的模擬廠商加快上市步伐，搶占窗口期。模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提高研發(fā)投入，從而獲得長(zhǎng)足發(fā)展。