智能制造發(fā)展水平關乎我國未來制造業(yè)的全球地位，對于加快發(fā)展現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，鞏固壯大實體經(jīng)濟根基，構建新發(fā)展格局，建設數(shù)字中國具有重要作用。因此，近年來我國相繼出臺了《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》等一系列行業(yè)政策，旨在推動國內(nèi)智能制造行業(yè)發(fā)展。諸多產(chǎn)業(yè)政策的陸續(xù)推出，為安徽耐科裝備科技股份有限公司等業(yè)內(nèi)廠商的業(yè)務開展營造了良好的環(huán)境。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書顯示，耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案。主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。其中，半導體封裝設備產(chǎn)品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。

耐科裝備所處的半導體設備行業(yè)處于半導體行業(yè)上游，屬于封裝測試廠的供應商，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一。從品類上看，半導體設備可分為前道工藝設備（晶圓制造環(huán)節(jié)）、后道工藝設備（封裝測試環(huán)節(jié)）和其他設備（主要包括硅片制造設備、潔靜設備等，分別在集成電路生產(chǎn)的不同工序）。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預計2022年封裝設備市場將達到78億美元。

半導體封裝設備在整個半導體產(chǎn)品制造過程所涉及設備中占據(jù)重要地位。以在半導體產(chǎn)品中占據(jù)主導地位的集成電路產(chǎn)品制造設備為例，封裝設備投資占比約為10%。目前，全球封裝設備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設備市場，行業(yè)高度集中。據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封測設備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，低于制程設備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率?？傮w上看，半導體封裝設備具有較大進口替代空間。

經(jīng)過多年發(fā)展，目前我國已有部分國產(chǎn)半導體封裝設備制造企業(yè)擁有生產(chǎn)全自動封裝設備多種機型的能力，從而滿足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多數(shù)產(chǎn)品的塑封要求，耐科裝備便是其中之一。當前，我國半導體封裝設備雖然與國外一流品牌尚有差距，但隨著耐科裝備等業(yè)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展，差距在不斷縮小，且正在逐步替代進口實現(xiàn)國產(chǎn)化。

有分析指出，隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化需求逐步提升，以及半導體市場的穩(wěn)步擴增，耐科裝備等廠商將能持續(xù)受益于此，并有望實現(xiàn)業(yè)績的穩(wěn)步增長。

審核編輯 黃昊宇