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慣性測量單元可實現(xiàn)高數(shù)據(jù)分辨率

MEMS ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2022-09-28 10:32 ? 次閱讀
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據(jù)麥姆斯咨詢介紹,慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU)是測量物體三軸姿態(tài)角(或角速率)以及加速度的裝置。通常,IMU內(nèi)部集成3軸陀螺儀和3軸加速度計,以及運動/姿態(tài)算法。如果IMU內(nèi)部集成的傳感器采用MEMS技術實現(xiàn),那么可被稱為MEMS IMU。

消費類MEMS IMU主要采用電容檢測原理,電容式MEMS加速度計的模型是一個由彈簧-質(zhì)量塊組成的阻尼系統(tǒng),以水平方向加速度測量為例,根據(jù)牛頓第二定律和胡克定律,可得F=-k·x=m·a,那么加速度a=-k·x/m,對于制作完成的加速度計,彈性系數(shù)k和質(zhì)量m是定值,而x可通過測量梳齒或平板電容而間接獲得。類似地,電容式MEMS陀螺儀借助旋轉運動產(chǎn)生的科里奧利力(慣性力)——需增加驅(qū)動信號,通過測量梳齒或平板電容而間接獲得角速度。

消費類MEMS IMU市場預計將在2026年達到8.38億美元,2019~2026年期間的復合年增長率(CAGR)約為5%。該增長的主要驅(qū)動因素是:(1)智能手機和可穿戴設備集成MEMS IMU比例的提升;(2)越來越多的分立式3軸MEMS加速度計和3軸MEMS陀螺儀將被6軸MEMS IMU取代。本報告針對全球領先廠商的三款消費類MEMS IMU:BMI260(博世傳感器,Bosch Sensortec)、LSM6DSM(意法半導體,STMicroelectronics)和ICM-42688-P(TDK InvenSense)進行物理分析,包括器件拆解、芯片剖析及材料分析等,并從器件性能、封裝及芯片等方面進行對比分析。最后,我們還檢索并分析了產(chǎn)品的專利情況。

BMI260是針對智能手機應用的新一代高性能MEMS慣性測量單元(IMU),集成高性能加速度計,支持可為室內(nèi)SLAM(同步定位與建圖)提供高精度的步數(shù)記錄、運動檢測和精確數(shù)據(jù)。BMI260還可顯著降低功耗,延長智能手機電池續(xù)航時間。低延遲及OIS(光學圖像穩(wěn)定)和EIS(電子圖像穩(wěn)定)支持,可助力智能手機呈現(xiàn)更清晰的圖像和超流暢的視頻穩(wěn)定性。

LSM6DSM是一款集成3軸加速度計和3軸陀螺儀的iNEMO 6DoF慣性測量單元(IMU),在高性能模式下以0.65 mA電流運行,并支持“始終開啟(always-on)”功能,為消費者提供最佳運動體驗,可用于具有OIS/EIS和AR/VR系統(tǒng)的智能手機。LSM6DSM支持主要的操作系統(tǒng)要求,提供4 KB的真實、虛擬和批處理傳感器,用于動態(tài)數(shù)據(jù)批處理。ASIC芯片采用CMOS技術開發(fā),并經(jīng)過優(yōu)化以更好地匹配傳感元件的特性。

ICM-42688-P是一款高性能MotionTracking6軸慣性測量單元——單片集成了3軸陀螺儀和3軸加速度計。它具有2 kB FIFO和2個可編程中斷,支持超低功耗運動喚醒,可最大限度地降低系統(tǒng)功耗;支持高精度外部時鐘輸入,有助于降低系統(tǒng)級靈敏度誤差,改善陀螺儀數(shù)據(jù)的方向測量,降低ODR對溫度和器件間變化的靈敏度;在FIFO中包括業(yè)界首款20位數(shù)據(jù)格式支持,可實現(xiàn)高數(shù)據(jù)分辨率。其他行業(yè)領先的功能包InvenSense片上APEX運動處理引擎(用于手勢識別、活動分類、計步器、可編程數(shù)字濾波器)和嵌入式溫度傳感器。

《消費類MEMS慣性測量單元(IMU)產(chǎn)品對比分析-2022版》報告內(nèi)容主要包括以下三方面:

(1)首先對BMI260、LSM6DSM、ICM-42688-P進行封裝拍照及分析,然后分別將三者進行物理減薄和化學去膠,接著取出芯片進行結構剖析和材料分析,包括MEMS襯底層、結構層和蓋帽層、晶圓級封裝、真空封裝、ASIC等,并提供MEMS加速度計和陀螺儀三軸感測結構及驅(qū)動梳齒結構的局部特寫及特征尺寸。

BMI260器件剖面分析

LSM6DSM的MEMS芯片分析

ICM-42688-P的MEMS陀螺儀驅(qū)動梳齒結構

(2)將上述三款MEMS IMU進行對比分析,雖然三者封裝形式均為14-pin LGA(2.5mm x 3.0mm),但是BMI260和LSM6DSM內(nèi)部為兩顆芯片:MEMS芯片與ASIC芯片堆疊放置,通過引線鍵合方式實現(xiàn)電氣連接;ICM-42688-P內(nèi)部為一顆芯片:CMOS-MEMS集成技術(MEMS與ASIC晶圓級鍵合),性能占據(jù)優(yōu)勢,但功耗較高。

三款消費類MEMS IMU對比分析:BMI260 vs. LSM6DSM vs. ICM-42688-P(示例)

(3)針對上述三款MEMS IMU的相關專利進行檢索與分析,并提供從專利到產(chǎn)品的映射關系,有助于其他廠商理解技術要點及專利保護范圍,并進行侵權關聯(lián)性分析,從而可以有效避免侵權糾紛的發(fā)生。

審核編輯:彭靜
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:《消費類MEMS慣性測量單元(IMU)產(chǎn)品對比分析-2022版》

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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