英特爾第13代酷睿處理器發(fā)布
在2022年Intel On Technology Innovation Summit上，發(fā)布了面向游戲市場(chǎng)的第13代Intel 酷睿處理器產(chǎn)品系列和Arc 770 GPU等新產(chǎn)品，并推出了升級(jí)的Intel開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)、新的協(xié)作Intel Geti計(jì)算機(jī)視覺(jué)平臺(tái)和可插拔光電聯(lián)合封裝解決方案等一系列新技術(shù)。
第一種型號(hào)包括六種型號(hào)：i5-13600KF、i5-136000K、i7-13700KF，i7-13700 KF、i9-13900KF和i9-13900K。與第12代Core相比，第13代酷睿在基本規(guī)格方面實(shí)現(xiàn)了全面改進(jìn)，i9系列升級(jí)到24核32線程（8p+16e），i7系列升級(jí)到16核24線程（8p+8e），I5系列升級(jí)到14核20線程（6p+8e）。因此，第13代酷睿在多核和多線程任務(wù)中的效率再次得到提高。
第13代Intel 酷睿處理器仍然使用久經(jīng)考驗(yàn)的Intel 7進(jìn)程技術(shù)和x86高性能混合體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)超越以往的卓越系統(tǒng)性能，即使對(duì)于要求苛刻的多任務(wù)工作負(fù)載也是如此。它的單線程性能和多線程性能分別提高了15%和41%。在最新的產(chǎn)品系列中，Intel的高性能混合架構(gòu)將Intel迄今為止性能最快的內(nèi)核與高達(dá)兩倍的能效內(nèi)核相結(jié)合，以提高單線程和多線程性能。第13代酷睿桌面處理器將于北京時(shí)間10月20日首次推出。
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審核編輯：郭婷
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