產品介紹：軟端子MLCC
在當前產品的外電極上加一個軟端子
125℃ (X7R/X7S)
軟端子MLCC的優(yōu)勢（彎曲）：
【一般】：外電極尖端開裂
【軟端子】:在軟端子處剝落
審核編輯 黃昊宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
MLCC
+關注
關注
47文章
774瀏覽量
48096
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
TDK推出封裝尺寸3225的低電阻軟端子C0G MLCC
近日，TDK 株式會社（東京證券交易所代碼：6762）宣布擴展了其低電阻軟端子MLCC的CN系列。該產品在3225尺寸封裝（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長 x 寬 x 高
TDK適用于諧振電路的MLCC電容器解決方案
替代薄膜電容器可達到縮減尺寸，降低損耗等效果。本《解決指南》為您介紹諧振電路中無線充電的測量示例，并為您推薦適用于諧振電路的MLCC。
太誘MLCC電容的可靠性如何？
眾所周知，多層陶瓷電容器(MLCC)已成為消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域的核心被動元件。太陽誘電(太誘)通過材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化與嚴苛測試體系，構建了MLCC電容的可靠性護城河，其產品失效率長期
購買三星車規(guī)電容(MLCC)，為什么選擇代理商貞光科技？
作為三星MLCC授權代理商，我們貞光科技深耕汽車電子領域多年，見證了新能源汽車市場的爆發(fā)式增長。車規(guī)級MLCC需求激增，選擇專業(yè)可靠的代理商變得至關重要。三星車規(guī)MLCC——貞光科技核心代理產
宇陽科技三端子MLCC產品介紹
隨著電子設備的高頻化和數字化，如何在有限空間內實現更高效的噪聲抑制成為了現代工程師的一大難題，這對于其中的MLCC的EMI特性和降噪能力提出了更高的要求，而三端子MLCC（三端子多層陶
宇陽科技軟端子MLCC產品介紹
MLCC在極端溫度、機械振動或PCB彎曲場景下的可靠性問題逐漸凸顯。軟端子MLCC（Soft Termination MLCC）的誕生，為解
東軟集團煥新發(fā)布三大產品矩陣
近日，在2025上海國際車展上，東軟集團煥新發(fā)布三大產品矩陣——東軟A3艙行泊產品平臺、東軟汽車行業(yè)NeuMind賦能體、東
多層陶瓷電容（MLCC）的選型與應用
多層陶瓷電容器(MLCC)作為現代電子設備中不可或缺的元件，憑借其小型化、大容量、高頻特性好等優(yōu)點，在濾波、去耦、旁路、儲能等多個方面發(fā)揮著重要作用。以下是對MLCC選型與應用的詳細探討。 一
TDK推出全新3225尺寸MLCC產品
TDK公司進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產品陣容。全新的3225尺寸產品(3.2x2.5x2.5毫米)在額定電壓1，250伏下的電容為10nF具備C0G特性(1類
TDK推出高電容車載與商用MLCC新品
TDK株式會社近日宣布，其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產品陣容再次擴大，全新推出了3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)的MLCC產品。 這款全新
宇陽科技超微型008004封裝MLCC產品介紹
008004尺寸的片狀多層陶瓷電容器（MLCC）是一種超微型的電子元器件，其尺寸僅為0.25mm*0.125mm*0.125mm。與現有的01005尺寸（0.4mm*0.2mm*0.2mm
宇陽科技長寬轉置MLCC產品介紹
在電子設備領域，輕薄化和高集成已成為不可逆轉的趨勢，這直接推動了對元器件小型化和高性能的嚴格要求：MLCC的小型化、大容量以及低ESL，可以很好滿足高速電路和穩(wěn)定電壓的特性。應對此市場需求，長寬轉置
工商網監(jiān)
評論