近兩年來(lái)，國(guó)內(nèi)不少顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠(chǎng)商開(kāi)始啟動(dòng)上市計(jì)劃，其中包括集創(chuàng)北方、新相微等。9月27日，天德鈺科創(chuàng)板IPO歷經(jīng)四百多天后，率先一步在上交所科創(chuàng)板敲鐘上市。

此次天德鈺公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4056萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為21.68元/股，發(fā)行市盈率為27.14倍，原計(jì)劃募集3.79億元資金，現(xiàn)超募5億元。上市首日開(kāi)盤(pán)20.50元/股，開(kāi)盤(pán)跌5.44%，截至上午十點(diǎn)十分，跌幅進(jìn)一步擴(kuò)大至10.52%，最新股價(jià)為19.40元/股，總市值達(dá)78.52億元。

國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁，天德鈺業(yè)績(jī)暴增

2021年顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商，受益國(guó)產(chǎn)替代和市場(chǎng)需求旺盛，業(yè)績(jī)紛紛實(shí)現(xiàn)暴增。以正在開(kāi)展上市工作的集創(chuàng)北方、新相微來(lái)說(shuō)，這兩大顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，2021年?duì)I收均實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

而天德鈺同樣在2021年實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)暴增，營(yíng)收同比增長(zhǎng)98.90%，凈利同比增長(zhǎng)439.34%。據(jù)悉，天德鈺的營(yíng)收主要來(lái)源移動(dòng)智能終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)7成以上的營(yíng)收。而天德鈺移動(dòng)智能顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品下游主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/107/" target="_blank">手機(jī)、平板、智能音箱、穿戴式產(chǎn)品。

眾所周知，2022年上半年消費(fèi)類(lèi)各大電子產(chǎn)品出貨量出現(xiàn)不同程度的歷史性下滑。但從九月中旬天德鈺披露的中報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，營(yíng)收增長(zhǎng)并沒(méi)有出現(xiàn)明顯的減緩，反而出乎意料地同比增長(zhǎng)42.55%?；蛟S天德鈺采取了下調(diào)產(chǎn)品銷(xiāo)售單價(jià)，刺激銷(xiāo)量增長(zhǎng)的策略，因?yàn)槠鋬衾麧?rùn)并未實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)，而是下滑9.17%。

下半年如果手機(jī)、平板等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品出貨量再繼續(xù)下滑，而原材料采購(gòu)成本又得不到及時(shí)下調(diào)，再繼續(xù)降低產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格，天德鈺承受的壓力將大大提升，企業(yè)可能面臨無(wú)法再保持營(yíng)收的高速增長(zhǎng)。

目前來(lái)自市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Resarch的首席分析師周華已表示，“進(jìn)入9月，全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求依舊疲軟，消費(fèi)者換機(jī)欲望下降，平均換機(jī)周期延長(zhǎng)，盡管在旺季效應(yīng)的帶動(dòng)下，終端品牌的整機(jī)庫(kù)存在逐漸消耗，但在中低端產(chǎn)品項(xiàng)目上，品牌廠(chǎng)商的備貨動(dòng)能依舊不足，全球智能手機(jī)面板仍處于供過(guò)于求的狀態(tài)，導(dǎo)致手機(jī)面板價(jià)格不斷下探。”所以下半年天德鈺要維穩(wěn)業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，仍面臨不小挑戰(zhàn)。

DDIC國(guó)內(nèi)市占率第四，募資3.79億用于移動(dòng)智能終端整合型芯片升級(jí)

移動(dòng)智能顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC，含觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI））是目前天德鈺最核心的業(yè)務(wù)，企業(yè)超7成營(yíng)收來(lái)源該業(yè)務(wù)。在產(chǎn)量方面，天德鈺在2020年DDIC的產(chǎn)量達(dá)1.84億顆，同比增長(zhǎng)67.98%，而在市場(chǎng)需求旺盛的2021年DDIC的產(chǎn)量卻同比下滑14.12%。

其DDIC的銷(xiāo)量2021年達(dá)1.52億顆，三年合計(jì)4.59億顆，在國(guó)內(nèi)DDIC智能手機(jī)的細(xì)分領(lǐng)域出貨量排名前列。據(jù)CINNO Research的統(tǒng)計(jì)，2021年上半年國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片智能手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)，天德鈺出貨量占行業(yè)總出貨量的比例約12%，排名第四。

但在全球移動(dòng)智能顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)上，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)等地的龍頭企業(yè)仍占據(jù)絕大部分的市場(chǎng)份額，據(jù)悉臺(tái)灣地區(qū)的廠(chǎng)商早在2020年就拿下近80%的市場(chǎng)份額，而且部分境外龍頭企業(yè)已經(jīng)在量產(chǎn)手機(jī)領(lǐng)域的AMOLED DDIC、FTDI等前沿產(chǎn)品。移動(dòng)智能顯示驅(qū)動(dòng)芯片在智能手機(jī)應(yīng)用端的需求下滑下，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)仍然激烈，龍頭企業(yè)紛紛通過(guò)新品差異化競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

如今，在智能手機(jī)、智能穿戴領(lǐng)域，設(shè)備愈加追求小型、輕薄化，對(duì)顯示效果、集成度要求提高，這需要顯示驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)一步完成迭代升級(jí)。為了加快前沿產(chǎn)品研發(fā)及迭代速度，天德鈺沖刺科創(chuàng)板上市，為“移動(dòng)智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目”和“研發(fā)及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目”募集3.79億元資金。

在智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，天德鈺將利用募集資金對(duì)觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI）、AMOLED類(lèi)可穿戴顯示驅(qū)動(dòng)IC、新一代全屏下指紋辨識(shí)類(lèi)芯片（FDDI）和5G環(huán)境下應(yīng)用的VR類(lèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片等進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，擴(kuò)展原有顯示驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，并通過(guò)技術(shù)提升進(jìn)一步降低成本，提高產(chǎn)品集成度及性能。

成功上市后，天德鈺表示將借助資本市場(chǎng)制定紅利，繼續(xù)專(zhuān)注移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售，持續(xù)加大研發(fā)投入、并加大客戶(hù)開(kāi)發(fā)力度、擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，此次提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，為未來(lái)爭(zhēng)取更大的市場(chǎng)份額打好基礎(chǔ)。