乘風(fēng)破浪 用技術(shù)武裝產(chǎn)品矩陣

PIM產(chǎn)品作為IGBT產(chǎn)品大類的重要組成部分，是一種綜合集成功率器件，適用于變頻器及伺服領(lǐng)域。

秉承“用技術(shù)創(chuàng)新 滿足人們對美好生活的向往”的技術(shù)理念，作為國內(nèi)率先擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體憑借在IGBT領(lǐng)域多年來積累的技術(shù)經(jīng)驗，集芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、下游應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈一體，立足核心技術(shù)，堅持自主研發(fā)，精耕產(chǎn)品設(shè)計，嚴控產(chǎn)品質(zhì)量，保障售后服務(wù)，推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

比亞迪半導(dǎo)體PIM模塊，已順利通過多家頭部變頻與商用空調(diào)客戶的可靠性認證，產(chǎn)品性能及品質(zhì)均得到客戶的高度認可。同時，產(chǎn)品的大批量出貨，也使得PIM模塊的國內(nèi)市場占有率逐步攀升。

產(chǎn)品護航 系列化封裝拓撲保障

PIM屬于IGBT產(chǎn)品大類的重要組成部分，作為一種先進的綜合集成功率器件，比亞迪半導(dǎo)體近年來對PIM模塊進行了產(chǎn)品系列化升級，并形成了電壓650V-1200V、電流10A-200A

產(chǎn)品系列全覆蓋，封裝形式與市場主流產(chǎn)品兼容

，方便客戶選型的同時也滿足了行業(yè)絕大部分應(yīng)用需求。該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊、配置靈活、性價比高。

目前，比亞迪半導(dǎo)體工業(yè)PIM模塊已有七單元、六單元、E系列、R系列及多款定制型拓撲結(jié)構(gòu)，豐富的封裝類型和拓撲結(jié)構(gòu)可滿足市場的主流需求，完全自主的產(chǎn)品開發(fā)能力可滿足客戶定制化需求。該產(chǎn)品已批量應(yīng)用于白色家電、工業(yè)變頻、伺服驅(qū)動、商用空調(diào)等領(lǐng)域，并得到了行業(yè)頭部客戶的廣泛認可。

產(chǎn)品布局示意圖

細分市場 定義更實用的產(chǎn)品

在風(fēng)起云涌的半導(dǎo)體舞臺上，比亞迪半導(dǎo)體一直致力于深度挖掘行業(yè)的應(yīng)用要求，充分發(fā)揮芯片及模塊設(shè)計優(yōu)勢，善用差異設(shè)計，產(chǎn)品性能更為優(yōu)異。歷經(jīng)長期的技術(shù)迭代及市場驗證，比亞迪半導(dǎo)體始終堅持“為客戶所想，做客戶所需”，定義更實用、更高性價比的產(chǎn)品，在變頻和商用空調(diào)領(lǐng)域不斷深耕。

深耕終端市場，優(yōu)化冗余設(shè)計

針對商用空調(diào)和工控空壓機市場，基于現(xiàn)有封裝，集成三相整流＋三相逆變，開發(fā)E系列產(chǎn)品；

細思行業(yè)應(yīng)用 深挖技術(shù)創(chuàng)新

①將檢流電阻集成到模塊內(nèi)部，開發(fā)R系列產(chǎn)品，減小體積的同時提升客戶系統(tǒng)的功率密度，對客戶優(yōu)化PCB布局設(shè)計大有裨益（該設(shè)計已申請專利）；

② 將PFC電路封裝到模塊內(nèi)部，縮短接線長度和線路阻抗，減小體積，提升系統(tǒng)工作效率，為客戶創(chuàng)造更高效益。（該設(shè)計已申請專利）；

比亞迪半導(dǎo)體是高效、智能、集成的半導(dǎo)體供應(yīng)商，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。自成立以來，公司以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。在工業(yè)、家電、新能源和消費電子領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已成功量產(chǎn)IGBT、IPM、PIM、MCU、電流傳感器等產(chǎn)品，掌握先進的設(shè)計技術(shù)，產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級。

審核編輯 黃昊宇