當(dāng)?shù)貢r間11月15-17日，美國夏威夷，高通將舉辦一年一度的驍龍技術(shù)峰會。按照慣例，驍龍8 Gen2將會正式登場。

這幾年，驍龍旗艦平臺的升級力度有些疲軟，加之功耗發(fā)熱問題，被很多網(wǎng)友斥為“擠牙膏”，但這一次，驍龍8 Gen2看起來很猛。

據(jù)數(shù)碼博主“i冰宇宙”曝料，驍龍8 Gen2相比于驍龍8+ Gen1，CPU性能可提升10％、能效可提升15％，GPU性能可提升20％，AI性能提升多達(dá)50％，另外ISP性能也有不少的提升。

更關(guān)鍵的是，驍龍8 Gen2有望徹底解決發(fā)熱燙手的問題，直接變成“凍手”，頗有點當(dāng)年驍龍835性能好還涼快的味道。

該博主此前還曾透露，幾大手機(jī)廠商已經(jīng)開始測試驍龍8 Gen2，效果令人滿意，綜合能效至少可提升15％。

驍龍8 Gen1使用的是三星5nm工藝，備受質(zhì)疑，隨后的升級版驍龍8+ Gen1改為臺積電4nm，性能、能效都大為改觀，驍龍8 Gen2預(yù)計會繼續(xù)使用臺積電4nm。

文章轉(zhuǎn)載自：快科技