隨著消費(fèi)電子向小型化、輕型化發(fā)展， FPC為適應(yīng)下游行業(yè)趨勢也正在向高密度、超精 細(xì)、多層化方向發(fā)展，F(xiàn)PC上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細(xì)的尺寸要求。

目前，全球領(lǐng)先企業(yè)在FPC產(chǎn)品制程能力上，其線寬線距可以達(dá)到30-40μm、孔 徑達(dá)到40-50μm，并進(jìn)一步向15μm及以下線寬線距、40μm以下孔徑方向發(fā)展。 國內(nèi)來看，盡管中國本土企業(yè)與國際領(lǐng)先企業(yè)有所差距，但經(jīng)過不到十年的發(fā)展，以景旺電子、弘信電子為首的本土頭部企業(yè)在FPC產(chǎn)品制程能力上，也突破了40-50μm線寬線距、70-80μm 孔徑技術(shù)，并進(jìn)一步向40μm以下線寬線距、60μm以下孔徑制程能力突破。

基于提高生產(chǎn)良率的要求，F(xiàn)PC 生產(chǎn)工藝由“片對片”向“卷對卷”轉(zhuǎn)變。由于生產(chǎn)FPC的主要原材料FCCL是成卷提供，在“片對片”生產(chǎn)工藝下，需將成卷的FCCL裁剪成片（產(chǎn)品規(guī)格通常為250mm*320mm），方能進(jìn)行后續(xù)生產(chǎn)。而在“卷對卷”生產(chǎn)工藝下，可一次性全自動(dòng)完成前期繁復(fù)的放卷、清潔、壓膜、收卷等多道工序，直接將成卷的FCCL加工生產(chǎn)，在生產(chǎn)流程的后端再按照設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行剪裁，隨著“卷對卷”生 產(chǎn)工藝逐漸達(dá)至穩(wěn)定狀態(tài)，F(xiàn)PC生產(chǎn)將由半自動(dòng)化生產(chǎn)向全自動(dòng)化生產(chǎn)轉(zhuǎn)變，這將極大提升FPC生產(chǎn)效率及良率。 基于生產(chǎn)成本和技術(shù)要求等因素，加成法將替代減成法成為主流FPC線路制備工藝。減 成法即預(yù)先在FCCL的設(shè)計(jì)線路上添加抗腐蝕層作為保護(hù)，再經(jīng)過腐蝕工序去除設(shè)計(jì)線 路以外的銅箔，形成FCCL所需的線路圖形。該工藝雖然技術(shù)門檻較低，但流程較為繁瑣，且需腐蝕大量銅箔，因此生產(chǎn)成本高昂，一般適合制作30-50μm的線路。 加成法可分為全加成法和半加成法，半加成法是減成法向全加成法過渡的中間工藝，核心工序?yàn)?電鍍銅和銅箔腐蝕工序，其優(yōu)勢為可一定程度上減少減成法導(dǎo)致的銅資源浪費(fèi)和腐蝕廢 液排放，適合制作10-50μm之間的精細(xì)線寬線距；全加成法指直接通過電鍍銅工藝形成所需線路圖形，而無銅箔腐蝕工序，該技術(shù)工藝流程簡單，且成本較低，可制作30μm 以下的線寬線距，適用于生產(chǎn)高附加值的精細(xì)化產(chǎn)品。

基于高產(chǎn)量和低成本的要求，F(xiàn)PC傾向于使用尺寸穩(wěn)定性高的基材。對于高密度互連結(jié)構(gòu)撓性多層板生產(chǎn)過程而言，所選基材尺寸的穩(wěn)定性是制造成功與否的關(guān)鍵因素，由于基材幾何尺寸的收縮會(huì)直接影響電路層與覆蓋膜之間的精確定位，從而影響器件組裝的對準(zhǔn)性，所以選擇尺寸控制更為嚴(yán)格的撓性板基材非常重要。 隨著新的聚脂系列材料的開發(fā)，F(xiàn)PC基材各項(xiàng)性能有了很大改善，尺寸的穩(wěn)定性也進(jìn)一步提高。以 Apical NP 基材 為例，其相比現(xiàn)行的其它材料有著明顯的、更好的尺寸穩(wěn)定性。

審核編輯：郭婷