首先，介紹下一個硬件產(chǎn)品的研發(fā)流程，如下圖所示：

硬件部開發(fā)流程主要分為如下幾個步驟：

1） 市場調(diào)研：對即將進行的項目，需要進行市場調(diào)研。

2） 立項：市場調(diào)研完成后后，首先需要進行立項工作。

3） 硬件總體設計：項目立項后，需要進行硬件總體設計。

4） 核心器件的實驗及分模塊的詳細設計

：總體設計完成后，需要對核心器件進行實驗并且開始進行分模塊的設計方案。

5） 電路、程序及外殼設計：

核心器件的實驗及分模塊的詳細設計完成后，進行電路、程序及外殼設計。電路、程序及外殼設計按照項目設。

6） 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)：

每個分塊部分調(diào)試完成后，即可進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。

7） 內(nèi)部審核、項目驗收：

系統(tǒng)聯(lián)調(diào)完成后，項目即可進行內(nèi)部審核、項目驗收。

硬件工程師在研發(fā)團隊中重要的一員，硬件產(chǎn)品的研發(fā)團隊大致組成如下圖所示：

硬件設計就是根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的需求PRS（Product Requirement Specification），在COGS（Cost of Goods Sale）的要求下，利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術(shù)，在規(guī)定時間內(nèi)完成符合：

PRS 功能（Function），性能（perrformance），電源設計（power Supply）功耗（power Consumption），散熱（Thermal/Cooling），噪音（Noise）信號完整性（Signal Integrity），電磁輻射（EMC/EMI），安規(guī)（Safet）器件采購（Component Sourcing），可靠性（Reliability）可測試性（DFT: design for test），可生產(chǎn)性（DFM：design for manufacture）

崗位職責

硬件工程工程師的本職工作，如下圖所示：

硬件工程師可以大致分為如下四個階段：初級硬件工程師：

在別人的指導下完成階段三、四的部分，這個是應屆畢業(yè)生入職三個月基本可以達到。

普通的硬件工程師：

獨立完成階段三、四的工作，一般工作 1 到 2 年即可。

資深的硬件工程師：

主導完成階段三、四的工作，參與完成階段二總體設計的工作。

專家級硬件工程師：

主導完成階段一、二的工作。

招聘基本要求

1.本科及以上學歷，通信、電子、計算機、自動化、信息工程相關(guān)專業(yè)；2.有扎實的理論基礎(chǔ)和實際研發(fā)經(jīng)驗，熟悉數(shù)字、模擬電路設計，參加過電子類設計比賽優(yōu)先；3.較強的邏輯思維能力和溝通能力；4、精通至少一種原理圖和 PCB 設計的工具；5、熟悉 C 語言和單片機系統(tǒng)應用，有單片機開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；6、有 FPGA 原理圖和 PCB 設計經(jīng)驗優(yōu)先。

硬件工程師需具備什么樣的性格？

溝通能力要有邏輯，想法要全面點，這樣才能與其他部門人員好好溝通，說不清會導致吵架??！在整個項目研發(fā)團隊中，有兩個人和所有人打交道，一個就是項目經(jīng)理，另一個就是硬件工程師。硬件工程師需要和各種研發(fā)人員打交道 協(xié)調(diào)工作，這也要求硬件工程師具有豐富的知識面和強大的協(xié)調(diào)能力。

性格溫和因為你會和所有部門交流，不要拉著臉，也不要命令式的，性格偏激會導致吵架?。?/p>

謙虛謹慎別人的意見即使不采納也要傾聽，然后說出自己的見解與原因，一意孤行會導致吵架！！

認真仔細設計電路要認真仔細，解 BUG 要認真仔細，因為一旦出問題這個責任只有自己背?。?/p>

要有耐心不論是溝通還是解 BUG 還是檢查電路，一定要有耐心！

不會就問不會的東西就問，因為產(chǎn)品開發(fā)時間比較短，不可能給你大把時間去研究??！

有責任心對電路負責，對產(chǎn)品負責，對 BUG 負責?。?/p>

分清主次出了問題要先想怎樣去解決問題，而不是先去追究誰的責任！！

樂善好學善于幫助別人，善于學習，必須有扎實的經(jīng)驗知識與理論知識?。?/p>

崗位必備技能

（1）具備具備硬件工程師專業(yè)理論知識，主要包括電路基礎(chǔ)知識，模電知識，數(shù)電知識，電力電子技術(shù)，EDA 技術(shù)等，專業(yè)基礎(chǔ)知識扎實了，設計電路才能更得心應手。（2）項目設計經(jīng)驗，硬件工程師更多的是靠后期工作敬業(yè)積累，能夠根據(jù)客戶需求獨立設計功能、性能滿足要求的硬件電路，熟悉整個項目的架構(gòu)，編寫軟件需求文檔，與軟件工程師對接。（3）調(diào)試、排故、維修能力，具有獨立的硬件調(diào)試能力，能夠快速、準確定位故障；當產(chǎn)品出問題時懂得如何排故，快速查找原因，修復產(chǎn)品故障。會使用常用的調(diào)試工具，比如萬用表、示波器、直流電源、信號發(fā)生器等。

關(guān)注本職工作以外的事情

1．技術(shù)上，關(guān)注軟件或者 FPGA 工程師的工作。這不是讓我們學習寫代碼，而了解軟件或 FPGA 實現(xiàn)功能的方法、流程和思想。也就是從系統(tǒng)的角度思考產(chǎn)品是如何工作。研發(fā)的過程會經(jīng)常出現(xiàn)各種 BUG，產(chǎn)品出現(xiàn)問題，研發(fā)的每個人都有份，不能說這個問題是軟件 BUG，我就不管了。和軟件或 FPGA 工程師之間都討論或者爭論有利于提高效率，打開思路。2．關(guān)注市場，也就是提高產(chǎn)品的競爭力，目前國內(nèi)硬件產(chǎn)品貌似不停走向低成本，cost down 是公司永恒的主題，越來越多的產(chǎn)品被做爛了。換一個角度思考，市場上那么多同質(zhì)的產(chǎn)品，有沒有不完善的地方？可不可以通過增加某項功能，突出自己產(chǎn)品的競爭力？進而和研發(fā)團隊思考功能如何實現(xiàn)。3．關(guān)注項目管理、質(zhì)量管理上的事情，硬件工程師不可避免要面對這些問題，產(chǎn)線的問題要找你，物料供應的事情要找你，產(chǎn)品返修要找你，現(xiàn)場維護要找你，這些都是提升的機會，問題來了要用科學的方法做事情，多學習質(zhì)量管理，可靠性設計的知識。

薪資和發(fā)展

不管什么崗位都想明白自己的職業(yè)發(fā)展方向，軟件工程師不想一輩子寫代碼，硬件工程師也不想一輩子奮戰(zhàn)在最基層畫原理圖、調(diào)板子。硬件工程師的發(fā)展方向大概有以下幾種：

1. 產(chǎn)品經(jīng)理：

產(chǎn)品經(jīng)理負責一條產(chǎn)品線工作、規(guī)劃及發(fā)展。硬件工程師由于工作涉及面比較廣，對產(chǎn)品整個流程的工作及問題都涉及到，適合向產(chǎn)品經(jīng)理發(fā)展。

2. 團隊管理者：

管理者協(xié)調(diào)資源、管理員工的工作分配以及績效、設計完善流程等。

3. 技術(shù)專家或系統(tǒng)工程師：

專家提供的是什么？不是源代碼、不是原理圖，而是產(chǎn)品實現(xiàn)的方案、思路以及技術(shù)發(fā)展的方向。

4. 創(chuàng)業(yè):

雖然國家鼓勵這樣做，但創(chuàng)業(yè)是困難的，如果創(chuàng)業(yè)賣硬件，就更難了。做好準備，也是一個選擇。無論選擇什么方向，對我們這群目前畢業(yè)幾年還在底層的硬件工程師來說最需要做的就是積累，明白自己的路需要什么。

部分招聘實例

中天微 Soc 芯片開發(fā)

這家公司一開始我投的是硬件工程師，一面時聊了沒幾句，面試官覺得我適合 Soc，然后直接把我推薦給了他們 Soc 部門的主管。自我介紹，項目介紹。面試時間比較長，聊了差不多 2 個小時，主要問題如下：

FPGA 跨時鐘域常見處理方法；FPGA 如何做靜態(tài)時序分析；

如何進行相位調(diào)整，相位對齊，多通道數(shù)據(jù)傳輸時如何進行通道 deskew；

常見串并轉(zhuǎn)換的方法，常見接口的時序約束；了解 Soc 嗎？對計算機體系架構(gòu)的了解。

總體來說，這次面試給我打開了一扇新的大門，知道了 FPGA 工程師其實還可以做 Soc。之后又在幾天內(nèi)進行了 2 次 HR 面試 。面試難度：中等面試感受：良好，流程相對隨意

思科 硬件工程師

提前批面了一輪，簡單說了下項目，建議我準備信號完整性，過了。然后就是上海三輪現(xiàn)場面試。

一面，介紹項目；pcie 編碼方式，pcie 帶寬計算；i2c 接口時序，開始條件，結(jié)束條件，總線響應，然后挑一個用過的帶 i2c 接口的芯片，描述一下他的控制指令以及時序；LVDS 接口硬件結(jié)構(gòu)，阻抗匹配；FPGA 采樣、保持時間的概念，F(xiàn)PGA 最高主頻由哪些因素決定，畫一個說明圖說明一下；SPI 接口哪幾根線，內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何。

二面，介紹項目，挑一個項目，畫一下整個項目的硬件框圖，有算法，挑了一個算法，寫了一下 matlab 的偽代碼，問了一下哪里人，有沒有女朋友。

三面，英文自我介紹（沒準備，血崩），看我口語不怎樣，就讓我用中文說了。介紹了一下項目，差分傳輸追問得比較深。然后問了我原理圖設計要注意什么，我基本拿接口設計那些東西應付過去了。面試官可能連續(xù)面了 2 個人，看上去有點累了，而且我一直強調(diào)我是做 fpga 的，可能崗位也不太匹配，他興趣不大，然后就草草結(jié)束了。

面試難度：困難，一面技術(shù)面還是挺難的面試感受：非常好，流程安排緊湊，郵件短信通知都給人非常規(guī)范的感覺

審核編輯 黃昊宇