電子行業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)著PCB線路板的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，PCB線路板塞孔一般是于防焊層后，再以油墨上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔。

PCB制板做塞孔的原因

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔，生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對PCB制作工藝和SMT加工技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求：

1. 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞;

2. 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠;

3. 導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

塞孔主要的五個(gè)作用

1. 防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

2. 避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);

3. 電子廠SMT加工以及元件裝配完成后PCB在測試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

4. 防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝;

5. 防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。

審核編輯 黃昊宇