x射線檢查是一種非破壞性檢查，主要用于檢查BGA，CSP，倒裝芯片，QFN，雙行QFN，DFN人眼或工件內(nèi)部不能使用AOI檢查缺陷。它還可以檢查印刷電路板、包裝部件和連接器的焊接和內(nèi)部損壞。然后，計算機進一步分析或觀察不同材料對X射線吸收水平的灰度圖像，顯示物體的密度，達到檢測缺陷的效果。

在BGA在煅造過程中，如電子元件，BGA，電子設(shè)備部件，LED零件、金屬復(fù)合材料和塑料材料可以檢查X射線，如氣體焊接。例如，根據(jù)X射線檢測技術(shù)的應(yīng)用，可以清楚地確定電纜連接器的不足、位置和規(guī)格，提高故障檢測的準確性、質(zhì)量和效率，為運行和開發(fā)提供有效的支撐電纜，完全符合電力智能。因此，在電纜結(jié)構(gòu)故障檢測階段，相關(guān)人員可以通過X射線的優(yōu)勢確定檢測方法，提高故障檢測時間，適用于供電公司的穩(wěn)定運行。

X射線檢測技術(shù)有哪些優(yōu)點？

由于X射線波長相對較短，動能較高，部分材料被材料吸收，大部分間隙滲透到原子之間。X射線穿透力強。

X射線水解：當材料直接用X射線射擊時，根據(jù)原電子軌道內(nèi)部電子偏位電荷的測量，達到故障檢測的效果。

X光：由于X射線的波長，人眼很難看到，但有些化合物在直接直射時會發(fā)生熒光反應(yīng)。例如，當直射時，如磷和氰化氫，會有可見光和紫外線，光的強度與X射線呈正相關(guān)。

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