在電子制造行業(yè)，PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程，焊接工藝主要有回流焊和波峰焊，回流焊是對貼片元件的焊接，波峰焊是對通孔元件的焊接，而焊接品質(zhì)的好壞直接影響著PCBA的生產(chǎn)良率和產(chǎn)品的可靠性。今天，我們重點來了解一下波峰焊工藝的特點及波峰焊設(shè)備的要求。

相對于回流焊工藝，影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素較多，工藝參數(shù)更加復雜，所以對波峰焊設(shè)備的技術(shù)要求相對更高。影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素，除了PCBA本身的設(shè)計和原材料、焊料與助焊劑外，波峰焊設(shè)備的性能和工藝參數(shù)的設(shè)置也對焊接品質(zhì)有著非常重要的影響。

日東波峰焊技術(shù)發(fā)展史

日東科技是國內(nèi)研發(fā)生產(chǎn)波峰焊設(shè)備的企業(yè)之一，自九十年代開始就致力于波峰焊進口設(shè)備國產(chǎn)化的研發(fā)與生產(chǎn)，從日東波峰焊設(shè)備問世以來，經(jīng)過三十年的發(fā)展，已完成了數(shù)十次的技術(shù)升級與近二十次的產(chǎn)品迭代，平均不到兩年就有一款新產(chǎn)品面世，是國內(nèi)波峰焊技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)頭羊。

日東波峰焊設(shè)備特點全解析

日東波峰焊整機采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計，便于生產(chǎn)、安裝以及維護保養(yǎng)。鋼構(gòu)框架+鋼化玻璃外觀，整體配合精度高，密封性好，可有效防止異味散出到車間。運輸系統(tǒng)采用直聯(lián)式入板結(jié)構(gòu)，特制不銹鋼鏈條，配置重型雙鉤爪傳輸，入板順暢，傳送平穩(wěn)。導軌采用分段浮動式結(jié)構(gòu)設(shè)計，防止導軌變形。

噴霧模塊采用垂直噴霧，助焊劑對通孔的穿透性更強，有效提高焊接直通率，自動路徑優(yōu)化系統(tǒng)可節(jié)約20%的助焊劑。預熱模塊采用抽屜式模塊化設(shè)計，可靈活選擇混合預熱模式（紅外、熱風任意組合），溫度均勻穩(wěn)定，適應(yīng)不同PCB板的預熱要求，達到最佳預熱效果。溫度控制采用PID控制方式，溫控精度達到±2℃。錫爐內(nèi)膽采用特制鑄鐵材料，表面防腐蝕處理，可根據(jù)PCB的寬度調(diào)節(jié)噴口的寬度，從而有效降低焊錫氧化（專利號：200920137701.4），錫爐進出升降手動電動均可調(diào)節(jié)，操作方便。

日東波峰焊設(shè)備以穩(wěn)定耐用、低氧化量和焊接品質(zhì)可靠而著稱，焊接后的焊點外觀光亮、飽滿，焊接一致性好，同時操作簡便，能耗低，節(jié)省補焊人工。

緊跟趨勢，持續(xù)優(yōu)化，主動求變！

憑借著在技術(shù)和服務(wù)上的顯著優(yōu)勢，日東波峰焊設(shè)備已廣泛應(yīng)用于家電、電源、計算機、消費電子、通訊、汽車電子等各個行業(yè)，市場占有率不斷攀升。同時日東科技緊跟市場發(fā)展導向及終端技術(shù)升級，不斷優(yōu)化和提升產(chǎn)品設(shè)計，主動求變，創(chuàng)造出滿足客戶更高需求的新型智能化設(shè)備，努力推動電子產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級。

審核編輯 黃昊宇