國內(nèi)領(lǐng)先的射頻前端器件供應(yīng)商——杭州左藍(lán)微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“左藍(lán)微電子”）將攜帶左藍(lán)最新的多系列產(chǎn)品亮相“ELEXCON 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展”，圍繞“小型化”“集成化”“模組化”特色，全面展現(xiàn)旗下高性能射頻濾波器的領(lǐng)先技術(shù)與最新成果。

左藍(lán)微電子成立于2016年，是專注于高性能射頻濾波器、雙工器/多工器和射頻前端模組的研發(fā)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有一流的實(shí)驗(yàn)室條件、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系和可靠的質(zhì)量控制體系，提供專業(yè)、高效、完整的射頻前端解決方案，滿足4G/5G通信需求。

小型化、模組化，左藍(lán)微深耕射頻中高端領(lǐng)域

射頻是各類移動(dòng)終端通信功能的核心元器件。據(jù)Gartner預(yù)測，到2026年射頻前端市場規(guī)模將達(dá)到210億美元，2019年至2026年間的復(fù)合年增長率為8.3%。尤其5G時(shí)代，射頻前端價(jià)值量持續(xù)攀升，國內(nèi)開始涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的射頻前端企業(yè)。然而，鑒于該市場仍處于海外寡頭壟斷下，日益活潑且增長廣闊的空間有待進(jìn)一步突破，只有擁有正向設(shè)計(jì)能力、貼近產(chǎn)業(yè)需求、真正有技術(shù)和大批出貨能力的企業(yè)才能脫穎而出。

經(jīng)多年深耕，左藍(lán)微電子實(shí)現(xiàn)多角度技術(shù)創(chuàng)新，擁有完整的設(shè)計(jì)工具鏈和正向設(shè)計(jì)能力，搭建自主研發(fā)的模塊化設(shè)計(jì)平臺和數(shù)據(jù)庫。研發(fā)團(tuán)隊(duì)秉持“小型化”“集成化”理念，持續(xù)深耕自研技術(shù)，不斷豐富核心技術(shù)專利群，擁有超百件知識產(chǎn)權(quán)，筑起專利“護(hù)城河”。

小型化方面，左藍(lán)微電子輕裝前行，不斷突破器件封裝尺寸。2022年7月，1612尺寸的B5頻段雙工器進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，輸入功率達(dá)到31dBm，TX插損典型值為1.5dB，RX插損典型值為1.9dB，隔離度性能與國外品牌廠商相當(dāng)，帶外抑制度滿足終端市場的需求。除1612尺寸B5和B12頻段外，左藍(lán)微電子其他小型化系列已處于規(guī)劃中，將陸續(xù)推出更多新產(chǎn)品。

左藍(lán)微小尺寸B5雙工器正反面實(shí)物圖

集成化方面，左藍(lán)微電子布局的四工器/多工器產(chǎn)品和正在導(dǎo)入量產(chǎn)的模組產(chǎn)品進(jìn)展順利，通過創(chuàng)芯技術(shù)的差異化、高端SAW濾波器，大幅提高不同類別產(chǎn)品的附加值。在產(chǎn)品研發(fā)過程中，左藍(lán)微電子與國內(nèi)外領(lǐng)先代工廠戰(zhàn)略合作、豐富完善研發(fā)數(shù)據(jù)庫，進(jìn)而形成“平臺-->產(chǎn)品-->數(shù)據(jù)-->平臺”的正向良性循環(huán)。

2022年5月，左藍(lán)微電子宣布，其自主研發(fā)的5G n78 PEBAW濾波器取得突破進(jìn)展。該產(chǎn)品既適用于5G小基站，又可應(yīng)用于高品質(zhì)的5G移動(dòng)智能終端。其具備小尺寸、低插損、良好的帶外抑制、高功率等特點(diǎn)。其通帶頻率為3400-3600MHz，最大輸入功率達(dá)到33dBm，支持工作-40℃至+95℃溫度范圍。其中，1.4mm x 1.1mm封裝尺寸適用于小基站，而更小尺寸的1.1mm x 0.9mm可應(yīng)用于5G移動(dòng)智能終端。

隨著通信技術(shù)的迅速發(fā)展，及5G時(shí)代的到來，手機(jī)射頻前端需要支持的頻段大幅增加，射頻子系統(tǒng)復(fù)雜度和功耗不斷提升。由此，在手機(jī)構(gòu)架走向集成化進(jìn)程中，產(chǎn)業(yè)目光頻頻投向射頻前端模組化，以期降低尺寸、提升性能。

左藍(lán)微n78 PEBAW濾波器樣品正反面圖片

2021年，左藍(lán)微電子基于豐富的濾波器產(chǎn)品線“先發(fā)優(yōu)勢”，一舉跨入模組化“陣營”，先后推出兩款集成射頻開關(guān)和濾波器的分集天線射頻鏈路DiFEM模組產(chǎn)品——SPDM001、SPDM003：前者分集接收模組采用LGA封裝，封裝尺寸3.2mm*3.0mm；后者分集接收模組同樣采用LGA封裝，封裝尺寸3.7mm*3.2mm。兩款產(chǎn)品兼具尺寸小、集成度高、可靠性強(qiáng)等特點(diǎn)，是左藍(lán)微電子邁向射頻模組的“投石”之舉。而圍繞LFEM、PAMiD等更多中高端模組產(chǎn)品方面的研發(fā)合作已提上日程，并快速、有力融合推進(jìn)。

“DiFEM模組產(chǎn)品已導(dǎo)入客戶端項(xiàng)目測試且獲得好評，今年在進(jìn)一步提高指標(biāo)性能的基礎(chǔ)上推進(jìn)實(shí)現(xiàn)模組量產(chǎn)，以滿足5G通信帶來的小型化、模組化需求”，左藍(lán)微電子表示，未來幾年，國內(nèi)射頻廠商在中高頻PAMiD模組上的突破難度仍然較大，但低頻PAMiD模組存在更大可能，公司計(jì)劃從低頻PAMiD模組所需的濾波器和雙工器入手，形成突破。

好風(fēng)正勁，未來已來。“乘風(fēng)破浪”而來的左藍(lán)微電子，在射頻前端國產(chǎn)化浪潮中猶如一道縮影，對提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和高端濾波器自主可控能力、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，無疑將起到積極作用。歡迎更多業(yè)內(nèi)同仁與左藍(lán)微（展位：1G35）共聚“ELEXCON 2022”，分享前瞻觀點(diǎn)與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)！

審核編輯 ：李倩