伴隨智能科技發(fā)展，手機作為即時通訊工具，不斷賦予人們新的生活方式，可以實現(xiàn)人們多種生活需求：娛樂、購物、社交、出行等。手機屏越來越大，但它的核心“芯片”卻越來越薄、越來越小，這就給手機芯片的后端封裝固化提出了極其嚴(yán)苛的要求。傳統(tǒng)的封裝固化工藝和設(shè)備，效率低、產(chǎn)能低、良率低，而且自動化程度不高，已經(jīng)無法滿足手機芯片封裝固化的高品質(zhì)、高良率和高效率要求。

針對以上痛點，日東科技創(chuàng)新研發(fā)出在線式垂直固化爐，可實現(xiàn)在線式全自動生產(chǎn)，精準(zhǔn)控溫，為手機芯片封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良率的封裝固化解決方案，充分滿足當(dāng)前手機體積小、數(shù)量大，要求高的高品質(zhì)芯片封裝固化要求。

自動化程度高，生產(chǎn)效率高，大幅減少人工

日東在線式垂直回流烤爐自動化程度高，生產(chǎn)效率遠遠高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品，可有效提升產(chǎn)能，目前市場上對垂直回流爐的需求越來越大，替代傳統(tǒng)的固化烤爐方式，已成為一種趨勢。

設(shè)備配置標(biāo)準(zhǔn)SMEMA通信接口，連接上下位機，自動控制進出板；傳輸系統(tǒng)采用雙升降系統(tǒng)，儲板數(shù)量多，可滿足高效率的生產(chǎn)要求；前后側(cè)共12加熱模塊，熱補償效率高；各模塊獨立控溫，實時監(jiān)測溫度的變化，保證爐內(nèi)溫度偏差≤±2℃，避免了傳統(tǒng)封裝工藝和設(shè)備的多項弊病，比如傳統(tǒng)烘烤固化設(shè)備需要人工手動操作，工作量大、效率低，固化品質(zhì)不一致等問題。

溫控精準(zhǔn)，性能卓越，品質(zhì)可靠

日東科技垂直固化爐儲板數(shù)量多，控溫精準(zhǔn)、可滿足手機芯片封裝固化的工藝要求，使得烘烤、固化性能更好，品質(zhì)一致性高；爐腔內(nèi)走板檢測采用進口光纖感應(yīng)器，最大限度保證運行可靠性。而且推板機構(gòu)采用高精度步進馬達控制，保證推板準(zhǔn)確度。

占地面積小，潔凈度高，維護便捷

該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，和水平固化爐相比，相同產(chǎn)能下，更大限度節(jié)省廠房空間；配置廢氣排風(fēng)口，保持爐腔內(nèi)空氣潔凈，可滿足萬級潔凈度生產(chǎn)環(huán)境的要求；機架頂部設(shè)有快速抽風(fēng)降溫口，遇設(shè)備異常，可快速冷卻爐膛內(nèi)溫度，便于檢查；設(shè)備入板側(cè)及出板側(cè)安裝有玻璃窗，方便實時觀察爐膛內(nèi)的運行狀況。

傳統(tǒng)水平式封裝固化設(shè)備存在著自動化程度不高、占地面積大、人工成本高、品質(zhì)不穩(wěn)定等問題。而日東科技?xì)v經(jīng)多年研發(fā)改進、測試和應(yīng)用檢驗，推出了性能更穩(wěn)定、可靠的在線式垂直固化爐。該設(shè)備不僅適合手機芯片后端的封裝固化，還可應(yīng)用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需熱固化的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。